PCB盲孔检测方法技术

技术编号:16036444 阅读:102 留言:0更新日期:2017-08-19 17:27
本发明专利技术属于印刷电路板制造技术领域,涉及一种PCB盲孔检测方法,通过垂直于PCB板面的入射光照射PCB板,同时用AOI摄像头摄取光照下的PCB板面图像;当孔位显示为实心圆点时,说明是正常通孔;当孔位显示为圆环时,说明是正常盲孔;当孔位显示其他形状时,说明是异常盲孔。本发明专利技术利用光照令通孔和盲孔的特征能够直观显示到画面内,大大加快正常孔的排除,降低了漏检率,提高了检测准确率,而且设备成本较低。

【技术实现步骤摘要】
PCB盲孔检测方法
本专利技术涉及印刷电路板制造
,特别涉及一种提高PCB盲孔检测效率和准确率的AOI检测方法。
技术介绍
每块PCB板上会成型有数量巨大的孔位,有些是通孔,有些是盲孔。盲孔是一种从外部可以观察到但不穿透整个PCB板的孔。盲孔经电镀填孔凹陷程度不一,导致监测准度无可参考性。所以如何准确辨认PCB盲孔的合格与否是一个难点。目前采用人工手动操作机台镜头移动搭配VRS放大镜功能让图像通过显示器展示出来,漏失风险极高,在这个过程中VRS设备能力等同于一台自调焦放大镜。因为作业量巨大,所以人员容易目视疲劳。况且通孔有混淆性,导致不仅作业速度缓慢,而且漏检率高。虽然针对产品的外观检测可以使用AOI设备,但因为直接扫描图像无法反映盲孔是否存在缺陷,所以现有AOI设备本身不具备盲孔检测能力,无法直接扫描缺陷。因此,有必要提供一种新的方法来解决上述问题。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种提高PCB盲孔检测效率和准确率的AOI检测方法。本专利技术通过如下技术方案实现上述目的:一种PCB盲孔检测方法,通过垂直于PCB板面的入射光照射PCB板,同时用AOI摄像头摄取光照下的PCB板面图像;当孔位显示为实心圆点时,说明是正常通孔;当孔位显示为圆环时,说明是正常盲孔;当孔位显示其他形状时,说明是异常盲孔。具体的,所述入射光采用黄光。具体的,所述PCB板平移通过所述AOI摄像头镜头并周期性摄取图像。进一步的,所述异常盲孔通过程序辨别。采用上述技术方案,本专利技术技术方案的有益效果是:1、本专利技术利用光照令通孔和盲孔的特征能够直观显示到画面内,大大加快正常孔的排除,降低了漏检率,提高了检测准确率,而且设备成本较低。2、采用黄光照射板面能使孔位阴影与亮处的反差比较明显,方便辨认盲孔的异常情况。3、AOI设备能实现连续化的检测,适用于板面比较大的产品。4、在AOI设备拍摄的基础上,可以结合计算机软件进行异常盲孔辨认,相比人眼辨认更加准确,速率更高。附图说明图1为实施例的检测原理图;图2为盲孔正常时的影像简示图;图3为盲孔镭射偏穿时的影像简示图;图4为实际应用时PCB板面的局部影像图。图中数字表示:1-孔表面;2-底铜;3-正常通孔;4-正常盲孔;5-异常盲孔。具体实施方式下面结合具体实施例对本专利技术作进一步详细说明。实施例:如图1至图4所示,本专利技术的一种PCB盲孔检测方法,通过垂直于PCB板面的入射光照射PCB板,同时用AOI摄像头摄取光照下的PCB板面图像。因为光线照射孔表面1时,孔边会造成一个阴影区域。正常通孔3没有底面,所以阴影区域会包括圆孔内部,所以当AOI摄像头摄取的孔位显示为实心圆点时,说明是正常通孔3。盲孔总是有底铜2的,底铜2也能反射光照,所以盲孔总会显示为空心圆点。当AOI摄像头摄取的孔位显示为圆环时,说明是正常盲孔4;如果发生镭射偏穿,底铜2的反光会发生异常,暗环中的亮处就不会是圆形,而是令孔位显示出异常的图形,所以当孔位显示其他形状时,说明是异常盲孔5。这种检测方式采用AOI摄像头进行检测,设备成本较低。在实际工作中,经照射后摄取的图像上的孔位必然显示以上三大类结构,因为正常通孔3图形极易辨认,所以能够快速排除,只需要将注意力关注在空心的点位即可,检测量大大降低,也降低了漏检率。因为检测量降低,对检测人员的目力损耗降低,所以检测准确率也能提高。入射光的光强按照盲孔孔径的大小调整。光强太大,黑环的宽度会显小而不易确定孔位;光强太小,黑环的宽度会变大而导致异常盲孔5被误判为正常通孔3。所以入射光的光强需要适合判断需要。入射光采用黄光。经验显示,采用黄光照射板面能使孔位阴影与亮处的反差比较明显,方便辨认盲孔的异常情况。PCB板平移通过AOI摄像头镜头并周期性摄取图像。这样AOI设备能实现连续化的检测,适用于板面比较大的产品。异常盲孔5通过程序辨别。在AOI设备拍摄的基础上,可以结合计算机软件进行异常盲孔5辨认,相比人眼辨认更加准确,速率更高。以上所述的仅是本专利技术的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本专利技术创造构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本专利技术的保护范围。本文档来自技高网...
PCB盲孔检测方法

【技术保护点】
一种PCB盲孔检测方法,其特征在于:通过垂直于PCB板面的入射光照射PCB板,同时用AOI摄像头摄取光照下的PCB板面图像;当孔位显示为实心圆点时,说明是正常通孔;当孔位显示为圆环时,说明是正常盲孔;当孔位显示其他形状时,说明是异常盲孔。

【技术特征摘要】
1.一种PCB盲孔检测方法,其特征在于:通过垂直于PCB板面的入射光照射PCB板,同时用AOI摄像头摄取光照下的PCB板面图像;当孔位显示为实心圆点时,说明是正常通孔;当孔位显示为圆环时,说明是正常盲孔;当孔位显示其他形状时,说明是异常盲孔。2.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员:赖荣祥
申请(专利权)人:柏承科技昆山股份有限公司
类型:发明
国别省市:江苏,32

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