一种小板件大排版定位加工方法技术

本发明专利技术属于印刷电路板制造技术领域，涉及一种小板件大排版定位加工方法，步骤包括：

【技术实现步骤摘要】
一种小板件大排版定位加工方法


[0001]本专利技术涉及印刷电路板制造
，特别涉及一种小板件大排版定位加工方法。

技术介绍

[0002]LED被称为第四代光源，具有节能、环保、安全、寿命长、低功耗、低热、高亮度、防水、微型、防震、易调光、光束集中、维护简便等特点，可以广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明等领域。其电光转化效率高(接近60％，绿色环保、寿命长(可达10万小时)、工作电压低(3V左右)、反复开关无损寿命、体积小、发热少、亮度高、坚固耐用、易于调光、色彩多样、光束集中稳定、启动无延时。Mini LED凭借高亮度、高对比度、寿命长等多重优势，应用领域则更为广泛，除了同样覆盖了电视、手机、笔记本、显示屏等诸多电子产品，还在加速渗透车载显示屏、医学显示屏、广告商业大屏、工控显示屏等更为广泛的领域。目前，Mini LED成为显示领域的主流已成大势所趋，在消费市场上，也受到越来越多消费者的青睐。
[0003]Mini LED延续了LCD的发光方式，但在背光模组上进行了全面升级，采用缩小灯珠尺寸至50
‑
200μm之间，使得单位面积灯珠数量大幅提升，通过大面积设置灯珠，使得显示面板任何地方都有充足光源。相对而言，Mini LED兼具了LCD与OLED的双重优势，既能保持LCD的高亮度、寿命长，也能保持OLED的高对比度优势。
[0004]Mini LED产品会在基板上集成极大量的小型LED，基板是由树脂、玻璃布和铜制成。树脂在经过多次高湿高温处理，会产生不规则变形。排版越大，变形量越大。小型LED尺寸细小，所以单片PCB板的尺寸也不会很大，而Mini LED的位置精度要求就会非常高。如果采用小排版，不仅板子数量多，还会刮伤风险高，基材利用低率低。为了加快生产效率，还有一种方法是将很多片Mini LED的PCB板设计成大排版。这种方法就是将数个PCB板设计在一块大板上，按照大板的方式进行加工，而大板只在四个边角上设计靶标，在生产的过程中抓取四角的靶标作为板面上所有PCB的基准。很显然，这种方法所确定的位置偏差相对Mini LED的尺寸来说不可忽视。
[0005]因此有必要开发一种新的工艺来解决以上问题。

技术实现思路

[0006]本专利技术的主要目的在于提供一种小板件大排版定位加工方法，能够在提高小产品生产效率的同时保证位置精度。
[0007]本专利技术通过如下技术方案实现上述目的：一种小板件大排版定位加工方法，步骤包括：
[0008]①
在一块基板上设计m
×
n个产品单元，m为不小于2的正整数，n为正整数，相邻产品单元之间具有缓冲区，每个产品单元的四个角落分别设有定位靶点，所述定位靶点位于所述缓冲区内；
[0009]②
每次抓取一个产品单元的周围四个定位靶点，确定基准位置，直至确认所有m
×
n个基准位置；
[0010]③
根据得到的m
×
n个基准位置一次性完成整个基板表面的加工；
[0011]④
将所述缓冲区铣去，形成独立的m
×
n个产品。
[0012]具体的，每个产品单元的四个定位靶点按直角梯形的四个点的方位布置。
[0013]进一步的，所述定位靶点采用由若干环形均布的镭射孔组成的镭射环。
[0014]进一步的，每个镭射环包括十六个镭射孔，在抓取所述镭射孔时只选取真圆度最高的十三个镭射孔来确定所述镭射环的圆心作为所述基准位置的参照标准。
[0015]本专利技术技术方案的有益效果是：
[0016]本专利技术在不分切基板的情况下以产品单元为单位分别进行定位，多个产品同步完成加工，以缓冲区防止相邻产品单元的偏移影响，既提高了生产效率又保证了产品质量。
附图说明
[0017]图1为实施例1基板的设计示意图；
[0018]图2为实施例2基板的设计示意图；
[0019]图3为定位靶点的示意图。
[0020]图中数字表示：
[0021]1‑
基板，2
‑
产品单元，3
‑
缓冲区，4
‑
定位靶点，41
‑
镭射孔；
具体实施方式
[0022]下面结合具体实施例对本专利技术作进一步详细说明。
[0023]实施例1：
[0024]如图1所示，本专利技术的一种小板件大排版定位加工方法，其步骤包括：
[0025]①
在一块基板1上设计3
×
2个产品单元2，相邻产品单元2之间具有缓冲区3，每个产品单元2的四个角落分别设有定位靶点4，定位靶点4位于缓冲区3内；
[0026]②
每次抓取一个产品单元2的周围四个定位靶点4，确定基准位置，直至确认所有3
×
2个基准位置；
[0027]③
根据得到的3
×
2个基准位置一次性完成整个基板1表面的加工；
[0028]④
将缓冲区3铣去，形成独立的3
×
2个产品。
[0029]此处每个加工单元2的四周的四个定位靶点4按矩形的四个点的方位布置。本方法将整个基板1视为3
×
2个小基板，每个加工单元2对应一个小基板，中间以缓冲区3隔开。缓冲区3在加工时起到连接加工单元2的作用，但是最终缓冲区3会被切除，所以此处没有精度要求。每个加工单元2确定一个基准位置进行独立定位，所以对每一块加工单元2来说，尺寸较小。虽然整个基板1是同步完成加工的，但是定位与加工达到单片产品独立排版的精度要求。步骤
③
提到的整个基板1表面的加工包括线路、防焊、化金等。本专利技术在不分切基板1的情况下以产品单元2为单位分别进行定位，多个产品同步完成加工，以缓冲区3防止相邻产品单元的偏移影响，既提高了生产效率又保证了产品质量。
[0030]实施例2：
[0031]如图2所示，本专利技术的一种小板件大排版定位加工方法，其步骤包括：
[0032]①
在一块基板1上设计3
×
3个产品单元2，相邻产品单元2之间具有缓冲区3，每个产品单元2的四个角落分别设有定位靶点4，定位靶点4位于缓冲区3内；
[0033]②
每次抓取一个产品单元2的周围四个定位靶点4，确定基准位置，直至确认所有3
×
3个基准位置；
[0034]③
根据得到的3
×
3个基准位置一次性完成整个基板1表面的加工；
[0035]④
将缓冲区3铣去，形成独立的3
×
3个产品。
[0036]此处每个加工单元2的四周的四个定位靶点4按直角梯形的四个点的方位布置。在产品非180
°
旋转对称的情况下，操作人员能够根据定位靶点4的布置来防止放反。同实施例1的原理，此处一次性可以生产3
×
3个产品本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种小板件大排版定位加工方法，其特征在于：步骤包括：
①
在一块基板上设计m
×
n个产品单元，m为不小于2的正整数，n为正整数，相邻产品单元之间具有缓冲区，每个产品单元的四个角落分别设有定位靶点，所述定位靶点位于所述缓冲区内；
②
每次抓取一个产品单元的周围四个定位靶点，确定基准位置，直至确认所有m
×
n个基准位置；
③
根据得到的m
×
n个基准位置一次性完成整个基板表面的加工；...

【专利技术属性】
技术研发人员：李齐良，赖荣祥，
申请(专利权)人：柏承科技昆山股份有限公司，
类型：发明
国别省市：