双工位激光打点涂黑设备制造技术

本实用新型专利技术揭示了双工位激光打点涂黑设备，包括用于储存PCB的上料平台、设置于上料平台的上方的用于识别PCB正面的光学定位点位置的第一视觉检测装置、设置于上料平台侧边的用于识别PCB背面的光学定位点位置的第二视觉检测装置、双工位的搬运装置、设置于双工位的搬运装置之间的用于翻转PCB的翻转装置、以及经搬运装置下料PCB的下料平台；各所述搬运装置上设置有受驱动对PCB上光学定位点进行打点处理的激光器和受驱动对处理后的光学定位点进行喷涂处理的喷码机。本实用新型专利技术实现了提高激光打点处理光学定位点的效率。光打点处理光学定位点的效率。光打点处理光学定位点的效率。

【技术实现步骤摘要】
双工位激光打点涂黑设备


[0001]本技术属于PCB制造
，尤其涉及一种双工位激光打点涂黑设备。

技术介绍

[0002]光学定位点俗称“Mark点”，是PCB板子拿去机器焊接时，机器用于定位的点。一般是表贴元件元器件的PCB板子需要设置Mark点，在大批量生产时，贴片机可以通过操作人员手动或者机器自动寻找Mark点进行校准，为装配工艺中的所有步骤提供共同的定位点以定位电路图案,因此，Mark点对SMT生产至关重要。
[0003]对于PCB上不良的光学定位点需要进行灼烧去除，常规的采用人工去除，较为耗时。通过改进利用如CN200920206245.4一种PCB/FPC激光切割机的激光切割头系统能有效处理光学定位点，但是针对较大批量的PCB仍然需要一种能高效、自动化完成双面打点作业的设备。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决上述技术问题，而提供双工位激光打点涂黑设备，从而实现提高激光打点处理光学定位点的效率。为了达到上述目的，本技术技术方案如下：
[0005]双工位激光打点涂黑设备，包括用于储存PCB的上料平台、设置于上料平台的上方的用于识别PCB正面的光学定位点位置的第一视觉检测装置、设置于上料平台侧边的用于识别PCB背面的光学定位点位置的第二视觉检测装置、双工位的搬运装置、设置于双工位的搬运装置之间的用于翻转PCB的翻转装置、以及经搬运装置下料PCB的下料平台；各所述搬运装置上设置有受驱动对PCB上光学定位点进行打点处理的激光器和受驱动对处理后的光学定位点进行喷涂处理的喷码机。
[0006]具体的，所述上料平台包括用于码垛堆叠放置PCB的料架，所述料架的相邻侧边设置有用于限位PCB的侧挡板。
[0007]具体的，所述第一视觉检测装置包括第一固定框架、设置于第一固定框架上方的第一相机模组、设置于第一固定框架的底部两侧的第一光源模组；所述第一固定框架位于上料平台的上方。
[0008]具体的，所述第二视觉检测装置包括第二固定框架、设置于第二固定框架的顶部两侧的第二光源模组、设置于第二固定框架的下方的第二相机模组；所述第二固定框架位于搬运装置的下方。
[0009]具体的，所述搬运装置包括第一线性模组、安装于第一线性模组侧边的一组搬运吸附抓手、设置于第一线性模组下方的移动设置的用于吸附PCB的吸附平台。
[0010]具体的，所述第一线性模组沿X轴方向布置，所述吸附平台安装于第二线性模组上，所述第二线性模组沿Y轴方向布置。
[0011]具体的，所述第一线性模组背离搬运吸附抓手的侧边安装激光器和喷码机。
[0012]具体的，所述翻转装置包括用于定位PCB的暂停平台、设置于暂停平台侧边受驱动旋转的翻转吸附抓手。
[0013]具体的，所述下料平台包括用于初步下料定位PCB的下料板、设置于下料板侧边移动设置的下料吸附抓手、以及下料线。
[0014]具体的，所述下料吸附抓手安装于第三线性模组上，所述第三线性模组沿Y轴方向设置；所述下料板的底部安装有第四线性模组，所述第四线性模组沿X轴方向设置。
[0015]与现有技术相比，本技术双工位激光打点涂黑设备的有益效果主要体现在：
[0016]通过设置第一视觉检测装置和第二视觉检测装置，能准确的在上料过程中检测PCB正面和背面情况，确定光学定位点位置；双工位的搬运装置之间通过翻转装置，将PCB翻面进行二次加工，能让PCB正面和PCB背面同步进行加工处理，适合大批量的高效加工；激光器和喷码机、上料位置分别设置在第一线性模组两侧，利用移动的吸附平台进行PCB移载转运，使得翻转装置能有足够的避让空间，合理优化激光器和喷码机的布置位置，使得整体设备结构更加紧凑，从上料位置的视觉检测到吸附平台转运PCB的过程节拍更加高效，转运时间安排合理；整体设备实现高效、自动化的加工处理PCB双面的光学定位点位置。
附图说明
[0017]图1为本技术实施例的设备俯视结构示意图；
[0018]图2为本实施例中第一视觉检测装置和第二视觉检测装置结构示意图；
[0019]图3为本实施例中激光器和喷码机结构示意图；
[0020]图4为本实施例中翻转装置结构示意图；
[0021]图5为本实施例中下料平台结构示意图；
[0022]图中数字表示：
[0023]1上料平台、11料架、12侧挡板、2第一视觉检测装置、21第一固定框架、22第一相机模组、23第一光源模组、3第二视觉检测装置、31第二固定框架、32第二光源模组、4搬运装置、41第一线性模组、42搬运吸附抓手、43吸附平台、44第二线性模组、5翻转装置、51暂停平台、52翻转吸附抓手、6下料平台、61下料板、62下料吸附抓手、63下料线、64第三线性模组、65第四线性模组、7激光器、71喷码机。
具体实施方式
[0024]下面对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0025]实施例：
[0026]参照图1
‑
5所示，本实施例为双工位激光打点涂黑设备，包括用于储存PCB的上料平台1、设置于上料平台1的上方的用于识别PCB正面的光学定位点位置的第一视觉检测装置2、设置于上料平台1侧边的用于识别PCB背面的光学定位点位置的第二视觉检测装置3、双工位的搬运装置4、设置于双工位的搬运装置4之间的用于翻转PCB的翻转装置5、以及经搬运装置4下料PCB的下料平台6。
[0027]各搬运装置4上设置有受驱动对PCB上光学定位点进行打点处理的激光器7和受驱动对处理后的光学定位点进行喷涂处理的喷码机71。针对PCB上需要处理掉的光学定位点
位置，当激光器7存在定位精度偏差时，仍然能通过喷码机71的喷涂处理将光学定位点位置覆盖，避免后期PCB加工时光学定位点位置外露造成的定位错误问题。
[0028]上料平台1包括用于码垛堆叠放置PCB的料架11，料架1的相邻侧边设置有用于限位PCB的侧挡板12。PCB能稳定的定位于料架11内部，当需要拾取移动时，将料架11内的最上层PCB吸附转移。
[0029]第一视觉检测装置2包括第一固定框架21、设置于第一固定框架21上方的第一相机模组22、设置于第一固定框架21的底部两侧的第一光源模组23。第一固定框架21位于上料平台1的上方，第一光源模组23能对料架11内最上层的PCB进行打光，第一相机模22组对PCB正面的光学定位点位置进行视觉识别，确定该光学定位点位置的具体坐标参数。
[0030]第二视觉检测装置3包括第二固定框架31、设置于第二固定框架31的顶部两侧的第二光源模组32、设置于第二固定框架31的下方的第二相机模组。第二固定框架31位于搬运装置4的下方，第二光源模组32能对搬运过程中PCB背面进行打光，第二相机模组对PCB背面的光学定位点位置进行视觉识别，确定该光学定位点位置的具体坐标参数。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.双工位激光打点涂黑设备，其特征在于：包括用于储存PCB的上料平台、设置于上料平台的上方的用于识别PCB正面的光学定位点位置的第一视觉检测装置、设置于上料平台侧边的用于识别PCB背面的光学定位点位置的第二视觉检测装置、双工位的搬运装置、设置于双工位的搬运装置之间的用于翻转PCB的翻转装置、以及经搬运装置下料PCB的下料平台；各所述搬运装置上设置有受驱动对PCB上光学定位点进行打点处理的激光器和受驱动对处理后的光学定位点进行喷涂处理的喷码机。2.根据权利要求1所述的双工位激光打点涂黑设备，其特征在于：所述上料平台包括用于码垛堆叠放置PCB的料架，所述料架的相邻侧边设置有用于限位PCB的侧挡板。3.根据权利要求1所述的双工位激光打点涂黑设备，其特征在于：所述第一视觉检测装置包括第一固定框架、设置于第一固定框架上方的第一相机模组、设置于第一固定框架的底部两侧的第一光源模组；所述第一固定框架位于上料平台的上方。4.根据权利要求1所述的双工位激光打点涂黑设备，其特征在于：所述第二视觉检测装置包括第二固定框架、设置于第二固定框架的顶部两侧的第二光源模组、设置于第二固定框架的下方的第二相机模组；所述第二固定...

【专利技术属性】
技术研发人员：李齐良，方福堂，
申请(专利权)人：柏承科技昆山股份有限公司，
类型：新型
国别省市：