【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体测试，特别是涉及一种控温测试装置及三温分选机。
技术介绍
1、大多数电子器件常常会被应用于不同的温度环境下，因此为了获得电子器件在不同温度下的性能，电子器件在出厂前需要在不同温度工况下进行测试，以筛选出合格的电子器件，排除不合适的电子器件。目前，业界经常使用三温分选机对电子器件进行上述测试。三温分选机的测试腔能够营造出常温、高温和低温测试环境，以满足电子器件在不同温度下的测试需求。
2、在低温测试环境下，测试腔中非常容易出现结霜、结露的情况，而结霜、结露会对被测试的电子器件产生不良影响，因此，测试腔出现结霜、结露现象是不允许的。对此，现有技术中通常是直接向测试腔中通入干燥空气以降低测试腔内环境的露点来避免出现结霜或结露现象。然而，现有技术对测试腔内的气体的置换效率低、测试腔降露点的时间长、干燥空气的耗气量大。
3、鉴于此，有必要提出一种新的技术方案，以克服现有技术存在的不足。
技术实现思路
1、基于此，本申请提供一种控温测试装置及三温分选机，能够加快...
【技术保护点】
1.一种控温测试装置，用于使得电子器件能够在不同温度下测试，其特征在于，所述控温测试装置(100)包括：
2.根据权利要求1所述的控温测试装置，其特征在于，所述气泵(2)和所述干燥器(3)之间设置有增压阀(5)，所述增压阀(5)被配置为对所述气泵(2)抽出的气体进行增压。
3.根据权利要求1所述的控温测试装置，其特征在于，所述控温测试装置(100)还包括空气压缩机(4)，所述空气压缩机(4)连接于所述干燥器(3)，以将压缩气体输送至所述干燥器(3)。
4.根据权利要求3所述的控温测试装置，其特征在于，所述空气压缩机(4)包括用于输出...
【技术特征摘要】
1.一种控温测试装置，用于使得电子器件能够在不同温度下测试，其特征在于，所述控温测试装置(100)包括：
2.根据权利要求1所述的控温测试装置，其特征在于，所述气泵(2)和所述干燥器(3)之间设置有增压阀(5)，所述增压阀(5)被配置为对所述气泵(2)抽出的气体进行增压。
3.根据权利要求1所述的控温测试装置，其特征在于，所述控温测试装置(100)还包括空气压缩机(4)，所述空气压缩机(4)连接于所述干燥器(3)，以将压缩气体输送至所述干燥器(3)。
4.根据权利要求3所述的控温测试装置，其特征在于，所述空气压缩机(4)包括用于输出压缩气体的压缩气管路(82)，所述压缩气管路(82)上连接有节流阀(6)。
5.根据权利要求4所述的控温测试装置，其特征在于，所述控温测试装置(100)包括三通阀(84)，所述气泵(2)连接有抽气管路(81)，所述压缩气管路(82)和所述抽气管路(81)经过所述三通阀(84)汇合至汇流管路(83)，所述汇流管路(83)连接所述干燥...
【专利技术属性】
技术研发人员：汪振，胡鹏飞，邱国志，
申请(专利权)人：杭州长川科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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