半导体圆片级封装方法及半导体圆片级封装方法用刀具技术

本发明专利技术公开了一种半导体圆片级封装方法及半导体圆片级封装方法用刀具实施方式，所述封装方法包括：提供半导体圆片，所述圆片设有若干矩阵排列的芯片，所述芯片之间设有划片槽；所述圆片包括正面及背面，所述芯片的正面即所述圆片的正面，所述芯片的背面即所述圆片的背面；使用刀片端部具有线槽的刀片对所述圆片的所述划片槽底部进行第一次切割以形成凹槽，并在所述凹槽底部设置对准标识，所述对准标识与所述凹槽侧壁间隔设置；对准所述对准标识对所述圆片进行第二次切割，以分裂所述圆片。通过上述方式，本发明专利技术实施方式能够提高圆片封装的成品率。

Semiconductor wafer level packaging method and cutting tool for semiconductor wafer level packaging method

The invention discloses a semiconductor wafer level packaging method and semiconductor wafer level packaging method implementation tool, comprising: providing a semiconductor wafer encapsulation method, the wafer is provided with a plurality of array chip, scribing groove is arranged between the chip; the circular sheet comprises front and back side of the chip. The front side of the wafer, the back of the back surface of the wafer chip; with wire groove using blade end of the blade on the wafer scribing groove at the bottom of the first cut to form grooves, and alignment mark is arranged at the bottom of the groove, the alignment mark and the the side wall of the groove are arranged at intervals; aligning the alignment marks on the wafer was cut second times, to split the wafer. In this way, the embodiment of the invention can improve the yield of wafer packaging.

【技术实现步骤摘要】
半导体圆片级封装方法及半导体圆片级封装方法用刀具
本专利技术涉及半导体芯片领域，特别是涉及一种半导体圆片级封装方法及半导体圆片级封装方法用刀具。
技术介绍
半导体集成电路芯片用的安装外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，半导体器件的封装对中央处理器和其他大规模集成电路起着重要的作用。在芯片封装结构中，圆片级封装是在整片晶圆上进行封装和测试，再对其进行塑封，然后将其切割成单颗芯片。本申请的专利技术人在长期研发中发现，现有的圆片级封装方法中一般采用二次切割法，先进行预切割形成划片槽，然后进行二次切割将圆片切割为单颗芯片，通常预切割形成的划片槽宽度较大，二次切割时刀片容易切偏，使得部分芯片侧面没有树脂材料保护，使得圆片封装成品率不高。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是提供一种半导体圆片级封装工艺及半导体圆片级封装方法用刀具实施方式，能够提高圆片封装的成品率。为解决上述技术问题，本专利技术采用的一个技术方案是：提供半导体圆片，所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体圆片级封装方法，其特征在于，包括：提供半导体圆片，所述圆片设有若干矩阵排列的芯片，所述芯片之间设有划片槽；所述圆片包括正面及背面，所述芯片的正面即所述圆片的正面，所述芯片的背面即所述圆片的背面；使用刀片端部具有线槽的刀片对所述圆片的所述划片槽底部进行第一次切割以形成凹槽，并在所述凹槽底部设置对准标识，所述对准标识与所述凹槽侧壁间隔设置；对准所述对准标识对所述圆片进行第二次切割，以分裂所述圆片。

【技术特征摘要】
1.一种半导体圆片级封装方法，其特征在于，包括：提供半导体圆片，所述圆片设有若干矩阵排列的芯片，所述芯片之间设有划片槽；所述圆片包括正面及背面，所述芯片的正面即所述圆片的正面，所述芯片的背面即所述圆片的背面；使用刀片端部具有线槽的刀片对所述圆片的所述划片槽底部进行第一次切割以形成凹槽，并在所述凹槽底部设置对准标识，所述对准标识与所述凹槽侧壁间隔设置；对准所述对准标识对所述圆片进行第二次切割，以分裂所述圆片。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述刀片的所述刀片端部为“凹”字型结构，所述刀片在所述圆片上切割形成的所述凹槽的中部为一凸起结构，所述对准标识为所述凸起结构或所述凸起结构的两条侧壁。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述对准所述对准标识对所述圆片进行第二次切割之前包括：在所述圆片的正面形成塑封层，所述塑封层填充所述凹槽；研磨所述圆片的背面直至暴露出所述凹槽内填充的所述塑封层，同时所述凸起结构仍存在。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述对准所述对准标识对所述圆片进行第二次切割之前包括：在研磨后的所述圆片的背面形成背胶层。5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述对准所述对准标识对所述圆片...

【专利技术属性】
技术研发人员：石磊，高国华，
申请(专利权)人：通富微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32