使用加成制造工艺的具复合材料特性的CMP衬垫建构制造技术

本公开的实施例大体而言提供包括复合衬垫主体的研磨垫及形成该研磨垫的方法。一个实施例提供包括复合衬垫主体的研磨垫。该复合衬垫主体包括由第一材料或第一材料组成物形成的一个或更多个第一特征，及由第二材料或第二材料组成物形成的一个或更多个第二特征，其中该一个或更多个第一特征和该一个或更多个第二特征是通过沉积多个包含该第一材料或第一材料组成物和第二材料或第二材料组成物的层所形成的。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】使用加成制造工艺的具复合材料特性的CMP衬垫建构
本文公开的实施例大体而言涉及化学机械研磨(CMP)工艺中使用的研磨物件的制造。更具体言之，本文公开的实施例涉及复合研磨垫。
技术介绍
化学机械研磨(CMP)普遍用于在半导体器件的制造过程中平坦化基板。在CMP过程中，将被处理的基板固定在承载头上，且使器件表面对着旋转的研磨垫放置。承载头在基板上提供可控制的负载，以对着研磨垫推压器件表面。通常将研磨液(例如具有研磨颗粒的浆料)供应到研磨垫的表面。研磨垫是消耗品，因为通常会在研磨某数量的基板之后被磨损并需要更换。研磨垫通常是通过模制、铸造或烧结聚氨酯材料制成的。在模制的情况下，研磨垫可一次制作一个，例如通过注射成型。在铸造的情况下，将液体前体浇铸并固化成饼状物，随后该饼状物被切成个别的垫片。然后，这些垫片可以被加工成最终的厚度。凹槽可以被加工到研磨表面中，或作为注射成型工艺的一部分被形成。这些制造研磨垫的方法昂贵又耗时。通过这些方法制造的研磨垫往往会产生不均匀的研磨结果。例如，在CMP过程中，基板上的不同区域可能会被以不同的速率研磨，导致一些区域中过多的材料被去除(“过度研磨”)或其他区域本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种研磨垫，包含：复合研磨衬垫主体，包含：由第一材料形成的一个或更多个第一特征；及由第二材料形成的一个或更多个第二特征，其中所述一个或更多个第一特征和所述一个或更多个第二特征是通过沉积多个包含所述第一材料和所述第二材料的层所形成的。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.10.17 US 62/065,193;2014.10.17 US 62/065,2701.一种研磨垫，包含：复合研磨衬垫主体，包含：由第一材料形成的一个或更多个第一特征；及由第二材料形成的一个或更多个第二特征，其中所述一个或更多个第一特征和所述一个或更多个第二特征是通过沉积多个包含所述第一材料和所述第二材料的层所形成的。2.如权利要求1所述的研磨垫，其中所述第一材料包含第一材料组成物，所述第一材料组成物是通过沉积第三材料和第四材料的液滴所形成的。3.如权利要求2所述的研磨垫，其中所述第二材料包含第二材料组成物，所述第二材料组成物是通过沉积第五材料和第六材料的液滴所形成的。4.如权利要求1所述的研磨垫，其中所述第一材料具有第一硬度，并且所述第二材料具有与所述第一硬度不同的第二硬度。5.如权利要求4所述的研磨垫，其中布置所述一个或更多个第一特征及所述一个或更多个第二特征以跨所述复合研磨衬垫主体实现预定的杨氏模量或预定的存储模量及损耗模量。6.如权利要求1所述的研磨垫，其中所述一个或更多个第一特征和所述一个或更多个第二特征通过3D打印形成。7.如权利要求1所述的研磨垫，进一步包含一个或更多个观察窗，其中所述一个或更多个观察窗是穿过和/或邻接所述一个或更多个第一特征或所述一个或更多个第二特征而形成的。8.如权利要求1所述的研磨垫，其中所述第一材料包含以下中的一种：聚氨酯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚丙烯腈、聚甲基丙烯酸甲酯、聚氯三氟乙烯、聚四氟乙烯、聚甲醛、聚碳酸酯、聚酰亚胺、聚醚醚酮、聚苯硫醚、聚醚砜、丙烯腈丁二烯苯乙烯(ABS)、聚醚酰亚胺、聚酰胺、三聚氰胺、聚酯、聚砜、聚乙酸乙烯酯、氟化烃、以及上述的丙烯酸酯、共聚物、接枝物、及混...

【专利技术属性】
技术研发人员：R·巴贾杰，K·克里希南，M·C·奥里拉利，D·莱德菲尔德，F·C·雷德克，N·B·帕迪班德拉，G·E·蒙柯，J·G·方，R·E·帕里，R·E·达文波特，
申请(专利权)人：应用材料公司，
类型：发明
国别省市：美国,US