封装结构、显示装置和封装方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种封装结构、显示装置和封装方法，所述封装结构包括形成有显示元件的基底，以及覆盖所述显示元件的封装件；所述封装件包括封装层，所述封装层包括第一流体封装层和第一固态封装层；所述第一流体封装层中添加有显色物质；所述显色物质的颜色与所述第一固态封装层的颜色不同。本发明专利技术通过第一流体封装层中的显色物质可渗入固态封装层的裂隙，将裂隙染色的方法，达到检测固态封装层的裂隙的目的。

【技术实现步骤摘要】
封装结构、显示装置和封装方法
本专利技术涉及显示
，特别涉及一种封装结构、显示装置和封装方法。
技术介绍
有机致电发光器件由于其具有主动发光、视角宽、响应速度快、易于实现柔性显示等优点，成为人们研究的热点，被誉为下一代显示技术。在有机电致发光器件中，水、氧会造成EL(电致发光)器件寿命的衰减，因此EL器件的封装对水、氧的渗透率有非常高的要求。如何通过封装隔绝外部环境，保障EL良好稳定的运行环境成为OLED封装主要研究的内容，passivation层(钝化层)在大尺寸、柔性封装都广泛应用，采用无机/有机/无机多层搭配达到阻隔的目的。但在无机沉积制程中往往会产生crack(裂隙)，造成封装的失效，通常通过高温高湿信赖性长期投入来检测。高温高湿检测一般是将产品置于一定的高温高湿环境下数百小时以上，再检测产品的外观和电气特性有无异常。虽然这种检测的结果准确，但耗时较长，无法明确缺陷点，而且进行过高温高湿检测后的产品也无法再使用。因而，如何设计一种更容易检测缺陷点的封装结构，以及对应的检测方法成为研究的课题。
技术实现思路
针对现有的封装结构难以快速准确地检测其密封性，难以判断缺陷的大小和位本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装结构，包括形成有显示元件的基底，以及覆盖所述显示元件的封装件；其特征在于，所述封装件包括封装层，所述封装层包括第一流体封装层和第一固态封装层；所述第一流体封装层中添加有显色物质；所述显色物质的颜色与所述第一固态封装层的颜色不同。

【技术特征摘要】
1.一种封装结构，包括形成有显示元件的基底，以及覆盖所述显示元件的封装件；其特征在于，所述封装件包括封装层，所述封装层包括第一流体封装层和第一固态封装层；所述第一流体封装层中添加有显色物质；所述显色物质的颜色与所述第一固态封装层的颜色不同。2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述显色物质为荧光材料或油墨，所述显色物质占所述第一流体封装层的重量比例为1％-10％。3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装层还包括第二流体封装层，所述第一流体封装层与第二流体封装层被所述第一固态封装层隔离。4.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述第一流体封装层与第二流体封装层的颜色不同，且所述第一流体封装层和所述第二流体封装层中的流体物质接触后变色。5.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述第一流体封装层包括环氧树脂类材料，所述第二流体封装层添加有环氧类显色剂；或，所述第一流体封装层包括丙烯酸类材料，所述第二流体封装层添加有酸类指示剂。6.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述第一流体封装层和所述第二流体封装层为胶层，所述第一固态封装层为SiNX无机层或Al2O3无机层。7.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：于东慧，宋文峰，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11