封装结构、显示装置和封装方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种封装结构、显示装置和封装方法，所述封装结构包括形成有显示元件的基底，以及覆盖所述显示元件的封装件；所述封装件包括封装层，所述封装层包括第一流体封装层和第一固态封装层；所述第一流体封装层中添加有显色物质；所述显色物质的颜色与所述第一固态封装层的颜色不同。本发明专利技术通过第一流体封装层中的显色物质可渗入固态封装层的裂隙，将裂隙染色的方法，达到检测固态封装层的裂隙的目的。

【技术实现步骤摘要】
封装结构、显示装置和封装方法
本专利技术涉及显示
，特别涉及一种封装结构、显示装置和封装方法。
技术介绍
有机致电发光器件由于其具有主动发光、视角宽、响应速度快、易于实现柔性显示等优点，成为人们研究的热点，被誉为下一代显示技术。在有机电致发光器件中，水、氧会造成EL(电致发光)器件寿命的衰减，因此EL器件的封装对水、氧的渗透率有非常高的要求。如何通过封装隔绝外部环境，保障EL良好稳定的运行环境成为OLED封装主要研究的内容，passivation层(钝化层)在大尺寸、柔性封装都广泛应用，采用无机/有机/无机多层搭配达到阻隔的目的。但在无机沉积制程中往往会产生crack(裂隙)，造成封装的失效，通常通过高温高湿信赖性长期投入来检测。高温高湿检测一般是将产品置于一定的高温高湿环境下数百小时以上，再检测产品的外观和电气特性有无异常。虽然这种检测的结果准确，但耗时较长，无法明确缺陷点，而且进行过高温高湿检测后的产品也无法再使用。因而，如何设计一种更容易检测缺陷点的封装结构，以及对应的检测方法成为研究的课题。
技术实现思路
针对现有的封装结构难以快速准确地检测其密封性，难以判断缺陷的大小和位置，而且经过测试的产品无法继续使用的问题，本专利技术提出一种封装结构、显示装置和封装方法，本专利技术的技术方案如下：一种封装结构，包括形成有显示元件的基底，以及覆盖所述显示元件的封装件；所述封装件包括封装层，所述封装层包括第一流体封装层和第一固态封装层；所述第一流体封装层中添加有显色物质；所述显色物质的颜色与所述第一固态封装层的颜色不同。本专利技术的封装结构通过可流动的所述显色物质渗入所述第一固态封装层的裂隙内，将裂隙染色，从而可根据染色的位置判断裂隙的大小和位置。相比于现有的高温高湿测试，本专利技术的封装结构可更快更准确地测试出裂隙缺陷，而且经过测试的产品，不影响其后续的使用。优选地，所述显色物质为荧光材料或油墨。优选地，所述显色物质占所述第一流体封装层重量比例为1％-10％。优选地，所述封装层还包括第二流体封装层，所述第一流体封装层与第二流体封装层被所述第一固态封装层隔离。优选地，所述第一流体封装层与第二流体封装层的颜色不同，且其中的流体物质接触后变色。优选地，所述第一流体封装层包括环氧树脂类材料，所述第二流体封装层添加有环氧类显色剂；或，所述第一流体封装层包括丙烯酸类材料，所述第二流体封装层添加有酸类指示剂。优选地，所述第一流体封装层和所述第二流体封装层为胶层。优选地，所述第一固态封装层为无机层。优选地，所述无机层为SiNX层或Al2O3层。优选地，所述封装件包括依次包覆于所述显示元件外围的多个封装层。本专利技术还提出一种显示装置，其包括前述的任一项的封装结构。本专利技术还提出一种封装方法，其包括如下步骤：(1)在基板上制备显示元件；(2)在所述显示元件上制作封装层，所述封装层包括第一流体封装层和第一固态封装层；所述第一流体封装层中添加有显色物质，所述显色物质的颜色与所述第一固态封装层的颜色不同；(3)固化所述第一流体封装层；(4)形成封装结构。优选地，所述显色物质为荧光材料或油墨。优选地，所述第一流体封装层为胶层。优选地，所述胶层的制备方式为喷墨打印、点胶机点胶或涂布机涂布。优选地，所述胶层的粘度不高于300cp。优选地，所述步骤(3)中的固化方式为光固化或热固化，或光热混合固化。优选地，所述第一固态封装层通过等离子体增强化学气相沉积法制备或原子层沉积工艺制备。优选地，所述步骤(2)还包括：制备第二流体封装层，所述第一流体封装层与第二流体封装层被所述第一固态封装层隔离；所述步骤(3)还包括固化所述第二流体封装层。优选地，所述第一流体封装层与第二流体封装层的颜色不同，且所述第一流体封装层与第二流体封装层中的流体物质接触后变色。优选地，所述第一流体封装层包括环氧树脂类材料，所述第二流体封装层添加有环氧类显色剂；或，所述第一流体封装层包括丙烯酸类材料，所述第二流体封装层添加有酸类指示剂。优选地，所述步骤(3)中的固化的温度为60℃-100℃。优选地，在所述步骤(3)之前，所述第一流体封装层和第二流体封装层的粘度范围为10cp-20cp。优选地，所述第二流体封装层通过喷墨打印涂布。优选地，所述第二流体封装层为胶层。优选地，所述步骤(2)还包括制作依次包覆于所述显示元件外围的多个封装层，每个封装层包括第一流体封装层和第一固态封装层；所述步骤(3)还包括固化所述每个封装层内的第一流体封装层。本专利技术还提出一种封装结构的检测方法，具体为：将待检测器件置于颜色检测设备下，所述待检测器件带有前述的任一项所述的封装结构；观察所述第一固态封装层的颜色；当所述第一固态封装层的颜色变化时，则判断所述第一固态封装层的颜色变化处有裂隙。所述检测方法可进一步优选为：将待检测器件置于颜色检测设备下，所述待检测器件中的封装层还包括第二流体封装层，所述第一流体封装层与第二流体封装层通过所述第一固态封装层隔离；所述第一流体封装层与第二流体封装层的颜色不同，且其中的流体物质接触后变色；观察所述第一流体封装层与第二流体封装层的颜色；当所述第一流体封装层和/或第二流体封装层的颜色变化时，则判断所述第一固态封装层有贯穿性裂隙。优选地，所述颜色检测设备为显微镜。附图说明图1为本专利技术所述的封装结构第一实施例的结构示意图；图2为本专利技术所述的封装结构第二实施例的结构示意图；图3为本专利技术所述的封装结构第三实施例的结构示意图。具体实施方式下面将结合附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。如图1所示的第一实施例，本专利技术提出一种封装结构，包括形成有显示元件20的基底10，以及覆盖所述显示元件20的封装件；所述封装件包括一包覆于所述显示元件20外围的封装层30，所述封装层30包括第一流体封装层32和第一固态封装层31；所述第一流体封装层32中添加有显色物质；所述显色物质的颜色与所述第一固态封装层31的颜色不同。当第一固态封装层31有裂隙时，显色物质将渗入第一固态封装层31的裂隙中，并使裂隙染上显色物质的颜色；也即：当所述第一固态封装层31中渗入显色物质的颜色时，可确认第一固态封装层31在第一流体封装层32的一侧具有裂隙；进一步地，如果显色物质的颜色贯穿了第一固态封装层31，则说明第一固态封装层31具有贯穿性的裂隙。裂隙的位置即染色的位置。本专利技术通过显色物质的渗透，使裂隙染色，达到检测第一固态封装层31是否有裂隙和确定裂隙位置的目的，解决了快速准确检测显示元件20的封装结构的密封性问题。而且本专利技术的封装结构，其密封性测试仅需通过颜色的观察即可实现，测试过程不会损伤显示元件20的密封结构；而采用现有的高温高湿法测试产品的密封性，则由于测试带来的损害使产品无法继续使用。显示元件20自身可具备一定的密封性能，故第一固态封装层31和第一流体封装层32的相对位置可如图1所示：第一固态封装层31设置于第一流体封装层32与显示元件20之间；也可交换位置，即第一流体封装层32设置于第一固态封装层31与显示元件20之间。其本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装结构，包括形成有显示元件的基底，以及覆盖所述显示元件的封装件；其特征在于，所述封装件包括封装层，所述封装层包括第一流体封装层和第一固态封装层；所述第一流体封装层中添加有显色物质；所述显色物质的颜色与所述第一固态封装层的颜色不同。

【技术特征摘要】
1.一种封装结构，包括形成有显示元件的基底，以及覆盖所述显示元件的封装件；其特征在于，所述封装件包括封装层，所述封装层包括第一流体封装层和第一固态封装层；所述第一流体封装层中添加有显色物质；所述显色物质的颜色与所述第一固态封装层的颜色不同。2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述显色物质为荧光材料或油墨，所述显色物质占所述第一流体封装层的重量比例为1％-10％。3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装层还包括第二流体封装层，所述第一流体封装层与第二流体封装层被所述第一固态封装层隔离。4.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述第一流体封装层与第二流体封装层的颜色不同，且所述第一流体封装层和所述第二流体封装层中的流体物质接触后变色。5.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述第一流体封装层包括环氧树脂类材料，所述第二流体封装层添加有环氧类显色剂；或，所述第一流体封装层包括丙烯酸类材料，所述第二流体封装层添加有酸类指示剂。6.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述第一流体封装层和所述第二流体封装层为胶层，所述第一固态封装层为SiNX无机层或Al2O3无机层。7.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：于东慧，宋文峰，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11