The invention discloses a method for manufacturing a capacitor embedded printed circuit board, manufacturing method of embedded capacitance printed circuit board, the inner layer thickness is less than or equal to 50um embedded capacitor core board, the size of the inner layer of the buried capacitor core plate cut into the circuit board; the cutting plate FR4 and etched into the light. It will be used as inner embedding core plate processing guide plate; prepared inner embedding core board then both sides make the graphics, film roller temperature control in 100 125 DEG C; then the inner buried capacitor core plate for vacuum pressure, then embedded capacitance printed circuit board for rim finally, drilling, surface treatment; detection of prepared products. The invention does not need two graphic transfer processing and other tedious procedures, and the embedded capacitance printed circuit board has the advantages of clean surface, small scrap rate and difficult to break, and is a comparatively superior form at present. Product quality is stable, the circuit board is not easy to deformation, it is worth a great deal of promotion.
【技术实现步骤摘要】
一种埋入式电容印制电路板的制作方法
本专利技术涉及一种印制电路板方法,具体是一种埋入式电容印制电路板的制作方法。
技术介绍
在现今的印制电路板技术中,目前已发展出各种埋入式电容元件的电路板。随着市场的进步,埋入式电容印制电路板的需求已经日趋紧张。目前,埋入式电容印制电路板作为埋入无源元件印制电路板的一种,因其所含埋容材料的低阻抗高电容密度的性质,可用于电源去耦,并取代普通PCB表面大量的分立电容,从而减少大量的表面贴装电容,提高产品的可靠性。由于埋容材料很薄,介质层厚度在50um以下,在印制板的图形转移加工过程中极易出现折断板、破损的情况。传统的图形转移加工方法是采用单面蚀刻工艺技术,在完成第一面图形制作后会进行第一次压合,在制作第二面图形时往往因为第一次压合时残留在板面的胶渍难以除尽而导致图形制作报废率高。因此,现阶段提供一种简易、便捷、优质的埋入式电容印制电路板的制作方法成为本行业的重要课题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种埋入式电容印制电路板的制作方法,报废率小,芯板不易折断,提高了印制电路板的制备效率,而且所得的印制电路板质量稳定,电路板产品不易变形,值得大幅推广。为实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:一种埋入式电容印制电路板的制作方法,选用厚度小于等于50um的内层埋容芯板,具体制备步骤为:A\将内层埋容芯板裁切成电路板的所需尺寸;B\裁切FR4板并蚀刻成光板,将其用作内层埋容芯板加工用导引板;C\制得内层埋容芯板再将其两面同时进行图形制作,膜滚轮温度控制在100-125℃;D\再将内层埋容芯板进行抽真空压合;E\抽真空压合,将埋入 ...
【技术保护点】
一种埋入式电容印制电路板的制作方法,选用厚度小于等于50um的内层埋容芯板,具体制备步骤为:A\将内层埋容芯板裁切成电路板的所需尺寸;B\裁切FR4板并蚀刻成光板,将其用作内层埋容芯板加工用导引板;C\制得内层埋容芯板再将其两面同时进行图形制作,膜滚轮温度控制在100‑125℃;D\再将内层埋容芯板进行抽真空压合;E\抽真空压合,将埋入式电容印制电路板制进行锣边、钻孔、表面处理。
【技术特征摘要】
1.一种埋入式电容印制电路板的制作方法,选用厚度小于等于50um的内层埋容芯板,具体制备步骤为:A\将内层埋容芯板裁切成电路板的所需尺寸;B\裁切FR4板并蚀刻成光板,将其用作内层埋容芯板加工用导引板;C\制得内层埋容芯板再将其两面同时进行图形制作,膜滚轮温度控制在100-125℃;D\再将内层埋容芯板进行抽真空压合;E\抽真空压合,将埋入式电容印制电路板制进行锣边、钻孔、表面处理。2.根据权利要求1所述的埋入式电容印制电路板的制作方法,其特征在于,选用...
【专利技术属性】
技术研发人员:乐伦,张孝斌,
申请(专利权)人:吉安市满坤科技有限公司,
类型:发明
国别省市:江西,36
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