一种改善聚四氟乙烯印制电路板成型毛刺的加工方法技术

本发明专利技术适用于电路板加工技术领域，提供一种改善聚四氟乙烯印制电路板成型毛刺的加工方法，所述方法包括：根据聚四氟乙烯印制电路板的成型定位孔，通过锣机对所述第一酚醛垫板、第二酚醛垫板以及若干牛皮纸进行钻孔；将第一酚醛垫板、聚四氟乙烯印制电路板、第二酚醛垫板依次套进预先已按要求植入销钉的电木板上；第一酚醛垫板、聚四氟乙烯印制电路板、第二酚醛垫板之间均由牛皮纸间隔设置，并通过锣机主轴夹持铣刀对其进行切割，加工速度设置为0.2m/min～0.4m/min；可有效改善聚四氟乙烯印制电路板成型毛刺，且能够实现通过锣机主轴夹持铣刀同时加工12‑18片聚四氟乙烯印制电路板，生产效率高，投入成本大大降低。

【技术实现步骤摘要】
一种改善聚四氟乙烯印制电路板成型毛刺的加工方法
本专利技术属于电路板加工
，特别是涉及一种改善聚四氟乙烯印制电路板成型毛刺的加工方法。
技术介绍
聚四氟乙烯印制电路板作为高频微波印制电路板的一种，因其所用基材材料的低介电常数和低介质损耗的性质，可用于高速度、低损耗、低延迟、高保真的信号传送。聚四氟乙烯印制电路板的常规加工方式是利用锣机采用铣刀进行切割成型，但其质地较软，切面易产生大量毛刺，影响产品可靠性。近几年已有一部分企业利用激光切割的方式进行激光成型，虽然可保证切面平整无毛刺，但该方式投入成本非常高，一次只允许加工1片厚度小于或等于2毫米的聚四氟乙烯印制电路板，生产效率低下，只适合小批量生产。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种改善聚四氟乙烯印制电路板成型毛刺的加工方法，旨在解决以上技术问题。本专利技术实施例是这样实现的，一种改善聚四氟乙烯印制电路板成型毛刺的加工方法，所述方法包括：取聚四氟乙烯印制电路板、第一酚醛垫板、第二酚醛垫板以及若干牛皮纸，备用；所述聚四氟乙烯印制电路板上包含成型定位孔；根据所述聚四氟乙烯印制电路板的成型定位孔，通过锣机对所述第一酚醛垫板、第二酚醛垫板以及若干牛皮纸进行钻孔；根据所述钻孔，将所述第一酚醛垫板、聚四氟乙烯印制电路板、第二酚醛垫板依次套进预先已按要求植入销钉的电木板上；所述第一酚醛垫板、聚四氟乙烯印制电路板、第二酚醛垫板之间均由牛皮纸间隔设置；通过锣机主轴夹持铣刀切割所述聚四氟乙烯印制电路板、第一酚醛垫板、第二酚醛垫板以及若干牛皮纸，加工速度设置为0.2m/min～0.4m/min。在本专利技术实施例中，通过锣机对所述第一酚醛垫板、第二酚醛垫板以及若干牛皮纸进行钻孔，并根据钻孔，将所述第一酚醛垫板、聚四氟乙烯印制电路板、第二酚醛垫板依次套进预先已按要求植入销钉的电木板上，其中，第一酚醛垫板、聚四氟乙烯印制电路板、第二酚醛垫板之间均由牛皮纸间隔设置，通过锣机主轴夹持铣刀切割所述聚四氟乙烯印制电路板、第一酚醛垫板、第二酚醛垫板以及若干牛皮纸，加工速度设置为0.2m/min～0.4m/min，可有效改善聚四氟乙烯印制电路板成型毛刺，且能够实现通过锣机主轴夹持铣刀同时加工12-18片聚四氟乙烯印制电路板，生产效率高，同时，投入成本大大降低。附图说明图1是本专利技术实施例1提供的一种聚四氟乙烯印制电路板成型叠板剖面示意图；图2是本专利技术实施例2提供的一种聚四氟乙烯印制电路板成型叠板剖面示意图。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。在本专利技术实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本专利技术。在本专利技术实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。应当理解，尽管在本专利技术实施例中可能采用术语第一、第二等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。本专利技术实施例提供的一种改善聚四氟乙烯印制电路板成型毛刺的加工方法，通过将第一酚醛垫板、聚四氟乙烯印制电路板、第二酚醛垫板依次套进预先已按要求植入销钉的电木板上，其中，第一酚醛垫板、聚四氟乙烯印制电路板、第二酚醛垫板之间均由牛皮纸间隔设置，通过锣机主轴夹持铣刀切割所述聚四氟乙烯印制电路板、第一酚醛垫板、第二酚醛垫板以及若干牛皮纸，加工速度设置为0.2m/min～0.4m/min，可有效改善聚四氟乙烯印制电路板成型毛刺，且能够实现通过锣机主轴夹持铣刀同时加工12-18片聚四氟乙烯印制电路板，生产效率高，同时，投入成本大大降低。本专利技术实施例中，锣机包括6个主轴，每个主轴上加工聚四氟乙烯印制电路板的数量为1-3片。本专利技术实施例中，每个主轴上加工聚四氟乙烯印制电路板的数量为2片时，每片聚四氟乙烯印制电路板之间由牛皮纸间隔设置。本专利技术实施例中，每个主轴上加工聚四氟乙烯印制电路板的数量为3片时，每片聚四氟乙烯印制电路板之间由牛皮纸间隔设置。本专利技术实施例中，第一酚醛垫板、聚四氟乙烯印制电路板、第二酚醛垫板之间的牛皮纸数量大于或等于1张。本专利技术实施例中，酚醛垫板尺寸大于或等于聚四氟乙烯印制电路板尺寸。在本专利技术实施例中，牛皮纸尺寸大于或等于聚四氟乙烯印制电路板尺寸。在本专利技术实施例中，钻孔孔径大于或等于所述聚四氟乙烯印制电路板的成型定位孔的孔径。在本专利技术实施例中，聚四氟乙烯印制电路板的厚度小于或等于2毫米。在本专利技术实施例中，加工速度优选为0.3m/min。为了进一步阐述本专利技术为实现预定专利技术目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本专利技术的具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如下。实施例1首先，取聚四氟乙烯印制电路板18片，其中，聚四氟乙烯印制电路板的定位孔的孔径为3.0mm，聚四氟乙烯印制电路板尺寸为450*550mm，厚度为2mm；取尺寸为450*550mm的第一酚醛垫板、第二酚醛垫板均6张以及牛皮纸24张；其次，导入对应的锣带至锣机系统内，在锣机电木板上钻若干个孔径为2.9mm的定位孔；将直径为2.95mm的销钉植入定位孔内；再次，利用锣机将酚醛垫板和牛皮纸按聚四氟乙烯印制电路板的成型定位孔图形进行钻孔，孔径为3.0mm；将第一酚醛垫板2套在已按要求植入销钉6的电木板1上；将一张牛皮纸3叠在第一酚醛垫板2之上；将需要加工的聚四氟乙烯印制电路板4叠在牛皮纸3之上；将一张牛皮纸3叠在聚四氟乙烯印制电路板4之上；将需要加工的聚四氟乙烯印制电路板4叠在牛皮纸3之上；将一张牛皮纸3套在聚四氟乙烯印制电路板4之上；将需要加工的聚四氟乙烯印制电路板4套在牛皮纸3之上；将一张牛皮纸3套在聚四氟乙烯印制电路板4之上；将第二酚醛垫板5叠在牛皮纸3上，即得如图1所示的聚四氟乙烯印制电路板成型叠板，锣机主轴夹持铣刀切割上述聚四氟乙烯印制电路板成型叠板；加工速度设置为0.4m/min；锣机其它5个主轴参照以上叠板要求。实施例2首先，取聚四氟乙烯印制电路板12片，其中，聚四氟乙烯印制电路板的定位孔的孔径为3.0mm，聚四氟乙烯印制电路板尺寸为450*550mm，厚度为1.9mm；取尺寸为550*550mm的第一酚醛垫板、第二酚醛垫板均6张以及牛皮纸36张；其次，导入对应的锣带至锣机系统内，在锣机电木板上钻若干个孔径为2.95mm的定位孔；将直径为3.0mm的销钉植入定位孔内；再次，利用锣机将酚醛垫板和牛皮纸按聚四氟乙烯印制电路板的成型定位孔图形进行钻孔，孔径为3.05mm；将第一酚醛垫板8套在已按要求植入销钉12的电木板7上；将一张牛皮纸9叠在第一酚醛垫板8之上；将需要加工的聚四氟乙烯印制电路板10叠在牛皮纸9之上；将一张牛皮纸9叠在聚四氟乙烯印制电路板10之上；将需要加工的聚四氟乙烯印制电路板10叠在牛皮纸9之上；将一张牛皮纸9套在聚四氟乙烯印制电路板10之上；将第二酚醛垫板11叠在牛皮纸9上，即得如图2所示的聚四氟乙烯印制电路板成型叠板，锣机主轴夹持铣刀切割上述聚四氟乙烯印制电路板成型叠板；加工速度设置本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种改善聚四氟乙烯印制电路板成型毛刺的加工方法，其特征在于，所述方法包括：取聚四氟乙烯印制电路板、第一酚醛垫板、第二酚醛垫板以及若干牛皮纸，备用；所述聚四氟乙烯印制电路板上包含成型定位孔；根据所述聚四氟乙烯印制电路板的成型定位孔，通过锣机对所述第一酚醛垫板、第二酚醛垫板以及若干牛皮纸进行钻孔；根据所述钻孔，将所述第一酚醛垫板、聚四氟乙烯印制电路板、第二酚醛垫板依次套进预先已按要求植入销钉的电木板上；所述第一酚醛垫板、聚四氟乙烯印制电路板、第二酚醛垫板之间均由牛皮纸间隔设置；通过锣机主轴夹持铣刀切割所述聚四氟乙烯印制电路板、第一酚醛垫板、第二酚醛垫板以及若干牛皮纸，加工速度设置为0.2m/min～0.4m/min。

【技术特征摘要】
1.一种改善聚四氟乙烯印制电路板成型毛刺的加工方法，其特征在于，所述方法包括：取聚四氟乙烯印制电路板、第一酚醛垫板、第二酚醛垫板以及若干牛皮纸，备用；所述聚四氟乙烯印制电路板上包含成型定位孔；根据所述聚四氟乙烯印制电路板的成型定位孔，通过锣机对所述第一酚醛垫板、第二酚醛垫板以及若干牛皮纸进行钻孔；根据所述钻孔，将所述第一酚醛垫板、聚四氟乙烯印制电路板、第二酚醛垫板依次套进预先已按要求植入销钉的电木板上；所述第一酚醛垫板、聚四氟乙烯印制电路板、第二酚醛垫板之间均由牛皮纸间隔设置；通过锣机主轴夹持铣刀切割所述聚四氟乙烯印制电路板、第一酚醛垫板、第二酚醛垫板以及若干牛皮纸，加工速度设置为0.2m/min～0.4m/min。2.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，所述锣机包括6个主轴，每个主轴上加工聚四氟乙烯印制电路板的数量为1-3片。3.根据权利要求2所述的加工方法，其特征在于，所述主轴上加工聚四氟乙烯印制...

【专利技术属性】
技术研发人员：王小亮，张孝斌，肖学慧，周立荣，
申请(专利权)人：吉安市满坤科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江西,36