一种陶瓷混压印制电路板及其制备工艺制造技术

本发明专利技术涉及电路板技术领域，具体涉及一种陶瓷混压印制电路板及其制备工艺，包括基材，基材上印制有电路，所述基材上侧设置有聚四氟乙烯PP膜，聚四氟乙烯PP膜上侧设有阻焊层，阻焊层上侧设置有玻璃纤维层，所述玻璃纤维层上侧设置有氧化铝板材，氧化铝板材上侧压制有陶瓷材料的板材，在所述陶瓷材料的板材上表面印制有电路。本发明专利技术的有益效果是：陶瓷材料具有较好的热传导性和散热性，当电路在工作时产生热量，陶瓷材料可以将其释放出去，从而可以将本发明专利技术应用于高发热的电子元器件中，有效提高了使用寿命；聚四氟乙烯PP膜具有流动稳定性和快速固化作用，有效提高了混压电路板整体的机械性能。

A Ceramic Mixed Press Printed Circuit Board and Its Fabrication Technology

The invention relates to the technical field of printed circuit boards, in particular to a ceramic mixed-press printed circuit board and its preparation process, including a base material and a circuit printed on the base material. The upper side of the base material is provided with a polytetrafluoroethylene PP film, the upper side of the polytetrafluoroethylene PP film is provided with a solder resistance layer, and the upper side of the solder resistance layer is provided with a glass fiber layer. The upper side of the glass fiber layer is provided with an alumina plate and an alumina plate. A plate with a ceramic material is pressed on the upper side of the material, and a circuit is printed on the surface of the plate with the ceramic material. The beneficial effect of the invention is that the ceramic material has good heat conductivity and heat dissipation, when the circuit generates heat while working, the ceramic material can release it, so that the invention can be applied to high-heating electronic components, effectively improving the service life; the PTFE PP film has the function of flow stability and rapid curing, effectively improving the mixing circuit. Mechanical properties of the whole plate.

【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷混压印制电路板及其制备工艺
本专利技术涉及电路板
，具体涉及一种陶瓷混压印制电路板及其制备工艺。
技术介绍
电路板的名称有:陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。中国专利（公告号CN205596445U）一种铁氟龙和环氧树脂混压电路板，在该专利中公开了一种混压电路板，该混压电路板实现了机械性能的提高，但是该电路板在工作时会产生热量，这部分热量无法散去，长期使用后电路板的寿命较短。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种陶瓷混压印制电路板及其制备工艺，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种陶瓷混压印制电路板，包括基材，基材上印制有电路，所述基材上侧设置有聚四氟乙烯PP膜，聚四氟乙烯PP膜上侧设有阻焊层，阻焊层上侧设置有玻璃纤维层，所述玻璃纤维层上侧设置有氧化铝板材，氧化铝板材上侧压制有陶瓷材料的板材，在所述陶瓷材料的板材上表面印制有电路。作为本专利技术进一步的方案是：所述基材由环氧玻纤布材料制成。作为本专利技术再进一步的方案是：所述聚四氟乙烯PP膜的厚度为0.1mm-0.18mm。作为本专利技术再进一步的方案是：所述陶瓷材料的板材上侧设有四个定位孔。作为本专利技术再进一步的方案是：所述定位孔均匀设置在陶瓷材料的板材的四角处。作为本专利技术再进一步的方案是：所述定位孔的直径为8mm-15mm。一种制备陶瓷混压印制电路板的工艺，包括以下步骤：步骤一、将聚四氟乙烯PP膜压制在基材上表面；步骤二、将阻焊层压制在聚四氟乙烯PP膜的上表面，且在压制之后对其静置20min-35min；步骤三、再将玻璃纤维层压制在阻焊层的上表面，且在压制之后对其静置20min-35min；步骤四、将氧化铝板材棕化层压在玻璃纤维层上表面；步骤五、将陶瓷材料的板材混压在氧化铝板材上表面。作为本专利技术再进一步的方案是：所述棕化层压的时间为30min-50min。本专利技术的有益效果是：陶瓷材料具有较好的热传导性和散热性，当电路在工作时产生热量，陶瓷材料可以将其释放出去，从而可以将本专利技术应用于高发热的电子元器件中，有效提高了使用寿命；聚四氟乙烯PP膜具有流动稳定性和快速固化作用，有效提高了混压电路板整体的机械性能。附图说明图1为本专利技术的结构示意图；图2为本专利技术图1中的A向示意图。图中：1-基材；2-聚四氟乙烯PP膜；3-阻焊层；4-玻璃纤维层；5-氧化铝板材；6-水陶瓷材料的板材；7-定位孔。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。实施例1：请参阅图1，在本专利技术实施例中，一种陶瓷混压印制电路板，包括基材1，基材1上印制有电路，所述基材1上侧设置有聚四氟乙烯PP膜2，聚四氟乙烯PP膜2上侧设有阻焊层3，阻焊层3上侧设置有玻璃纤维层4，所述玻璃纤维层4上侧设置有氧化铝板材5，氧化铝板材5上侧压制有陶瓷材料的板材6，在所述陶瓷材料的板材6上表面印制有电路。所述基材2由环氧玻纤布材料制成。所述聚四氟乙烯PP膜2的厚度为0.1mmmm。所述陶瓷材料的板材6上侧设有四个定位孔7，所述定位孔7均匀设置在陶瓷材料的板材6的四角处，所述定位孔7的直径为8mmmm。一种制备陶瓷混压印制电路板的工艺，包括以下步骤：步骤一、将聚四氟乙烯PP膜2压制在基材1上表面；步骤二、将阻焊层3压制在聚四氟乙烯PP膜2的上表面，且在压制之后对其静置20min；步骤三、再将玻璃纤维层4压制在阻焊层3的上表面，且在压制之后对其静置20min；步骤四、将氧化铝板材5棕化层压在玻璃纤维层4上表面；步骤五、将陶瓷材料的板材6混压在氧化铝板材5上表面。所述棕化层压的时间为30min。实施例2：请参阅图1，在本专利技术实施例中，一种陶瓷混压印制电路板，包括基材1，基材1上印制有电路，所述基材1上侧设置有聚四氟乙烯PP膜2，聚四氟乙烯PP膜2上侧设有阻焊层3，阻焊层3上侧设置有玻璃纤维层4，所述玻璃纤维层4上侧设置有氧化铝板材5，氧化铝板材5上侧压制有陶瓷材料的板材6，在所述陶瓷材料的板材6上表面印制有电路。所述基材2由环氧玻纤布材料制成。所述聚四氟乙烯PP膜2的厚度为0.18mm。所述陶瓷材料的板材6上侧设有四个定位孔7，所述定位孔7均匀设置在陶瓷材料的板材6的四角处，所述定位孔7的直径为15mm。一种制备陶瓷混压印制电路板的工艺，包括以下步骤：步骤一、将聚四氟乙烯PP膜2压制在基材1上表面；步骤二、将阻焊层3压制在聚四氟乙烯PP膜2的上表面，且在压制之后对其静置35min；步骤三、再将玻璃纤维层4压制在阻焊层3的上表面，且在压制之后对其静置35min；步骤四、将氧化铝板材5棕化层压在玻璃纤维层4上表面；步骤五、将陶瓷材料的板材6混压在氧化铝板材5上表面。所述棕化层压的时间为50min。实施例3：请参阅图1，在本专利技术实施例中，一种陶瓷混压印制电路板，包括基材1，基材1上印制有电路，所述基材1上侧设置有聚四氟乙烯PP膜2，聚四氟乙烯PP膜2上侧设有阻焊层3，阻焊层3上侧设置有玻璃纤维层4，所述玻璃纤维层4上侧设置有氧化铝板材5，氧化铝板材5上侧压制有陶瓷材料的板材6，在所述陶瓷材料的板材6上表面印制有电路。所述基材2由环氧玻纤布材料制成。所述聚四氟乙烯PP膜2的厚度为0.14mm。所述陶瓷材料的板材6上侧设有四个定位孔7，所述定位孔7均匀设置在陶瓷材料的板材6的四角处，所述定位孔7的直径为11mm。一种制备陶瓷混压印制电路板的工艺，包括以下步骤：步骤一、将聚四氟乙烯PP膜2压制在基材1上表面；步骤二、将阻焊层3压制在聚四氟乙烯PP膜2的上表面，且在压制之后对其静置28min；步骤三、再将玻璃纤维层4压制在阻焊层3的上表面，且在压制之后对其静置28min；步骤四、将氧化铝板材5棕化层压在玻璃纤维层4上表面；步骤五、将陶瓷材料的板材6混压在氧化铝板材5上表面。所述棕化层压的时间为28min。在本专利技术中，陶瓷材料具有较好的热传导性和散热性，当电路在工作时产生热量，陶瓷材料可以将其释放出去，从而可以将本专利技术应用于高发热的电子元器件中，有效提高了使用寿命；聚四氟乙烯PP膜2具有流动稳定性和快速固化作用，有效提高了混压电路板整体的机械性能。对比例1：缺少陶瓷材料的板材6，其余与实施例3相同。对比例2：缺少聚四氟乙烯PP膜2，其余与实施例3相同。实施例1-3及对比例1-2制备的电路板性能测试结果如下散热性机械性能实施例1优良优良实施例2优良优良实施例3优优对比例1良良对比例2良良对于本领域技术人员而言，显然本专利技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本专利技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本专利技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本专利技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种陶瓷混压印制电路板，包括基材（1），基材（1）上印制有电路，其特征在于，所述基材（1）上侧设置有聚四氟乙烯PP膜（2），聚四氟乙烯PP膜（2）上侧设有阻焊层（3），阻焊层（3）上侧设置有玻璃纤维层（4），所述玻璃纤维层（4）上侧设置有氧化铝板材（5），氧化铝板材（5）上侧压制有陶瓷材料的板材（6），在所述陶瓷材料的板材（6）上表面印制有电路。

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷混压印制电路板，包括基材（1），基材（1）上印制有电路，其特征在于，所述基材（1）上侧设置有聚四氟乙烯PP膜（2），聚四氟乙烯PP膜（2）上侧设有阻焊层（3），阻焊层（3）上侧设置有玻璃纤维层（4），所述玻璃纤维层（4）上侧设置有氧化铝板材（5），氧化铝板材（5）上侧压制有陶瓷材料的板材（6），在所述陶瓷材料的板材（6）上表面印制有电路。2.根据权利要求1所述的陶瓷混压印制电路板，其特征在于，所述基材（2）由环氧玻纤布材料制成。3.根据权利要求1或2所述的陶瓷混压印制电路板，其特征在于，所述聚四氟乙烯PP膜（2）的厚度为0.1mm-0.18mm。4.根据权利要求1所述的陶瓷混压印制电路板，其特征在于，所述陶瓷材料的板材（6）上侧设有四个定位孔（7）。5.根据权利要求4所述的陶瓷混压印制电路板，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：洪耿奇，洪俊城，
申请(专利权)人：吉安市满坤科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江西,36