以硅胶板材为基板的电路板及其制造方法技术

一种以硅胶板材为基板的电路板及其制造方法，该电路板包括：一硅胶基板，应用硅胶作为电路板的材料，硅胶较之于先前使用的PET板具有较高的延展性及可挠折性，而且可以耐200℃以上的高温；一黏着层，贴附在该硅胶基板上；以及一金属层，贴附在该黏着层上方。硅胶为低介电常数材料，非常适合制作成天线等无线相关电路基板。另外，硅胶基板可以耐200℃以上的高温，在高温的环境下可以使用。另外，硅胶基板可以防水、防热，可适应于不同的作业环境。硅胶基板具有相当高的化学安定性，不易与周遭的生理组织产生反应，因此易于使用在生物的应用中，尤其是生物芯片的制造。其中，该电路板可以是蚀刻电路所形成的电路板，或者是印刷电路所形成的电路板。

Circuit Board with Silica Gel Plate as Substrate and Its Manufacturing Method

A circuit board based on silica gel sheet and its manufacturing method include: a silica gel substrate, using silica gel as the material of the circuit board, silica gel has higher ductility and flexibility than the previously used PET board, and can withstand high temperature above 200 C; an adhesive layer is attached to the silica gel substrate; and a metal layer is attached to the adhesive layer. Fang. Silica gel is a low dielectric constant material, which is very suitable for making wireless related circuit substrates such as antennas. In addition, the silica gel substrate can withstand the high temperature above 200 C and can be used in high temperature environment. In addition, the silica gel substrate can be waterproof and heat-proof, and can be adapted to different working environments. Silica gel substrates have high chemical stability and are not easy to react with the surrounding physiological tissues, so they are easy to use in biological applications, especially in the manufacture of biochips. Among them, the circuit board can be formed by etching circuit or printed circuit board.

【技术实现步骤摘要】
以硅胶板材为基板的电路板及其制造方法
本专利技术涉及一种电路板，尤其是一种印刷电路所形成的以硅胶板材为基板的电路板及其制造方法。
技术介绍
现有技术中的印刷电路板，如图1所示，应用PET板(膜)或PI板(膜)作为基板10’，其上通过一黏着层20’而黏着一金属层30’，其中，该金属层30’的材料可以是铜、银、金。因此可以形成印刷电路板。如果需要封装时，则在上述的印刷电路板上下侧封装硅胶40’。一般的印刷电路板可分为硬板和软板，硬板材质有FR4、铝、或陶瓷等，软板材质有PET、PI等。一般而言硬板无法使用在软性电路上，而目前很多的应用是需要软性电路板。而软板的结构在实际应用上存在某些缺点。主要的原因是PET板或PI板无法耐高温，一般PET板或PI板无法承受高于130℃的高温，所以当作业环境温度高时，该印刷电路板将无法承受高温，轻者导致电路的变形，以致电路板上的组件的电性偏移，如阻抗改变，所以得到不准确的数据。重者整个电路被破坏导致无法使用。并且，PET板或PI板的延展性差，所以在很多应用中，如生物芯片等的使用，该类电路板由于伸缩性差无法适应环境，会导致使用上的困扰。另外，PET板或PI板本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种以硅胶板材为基板的电路板，其特征在于，包括：一硅胶基板，应用硅胶作为电路板的材料；一黏着层，贴附在该硅胶基板上；以及一金属层，为一金属原材或金属电路；该金属层贴附在该黏着层上方。

【技术特征摘要】
1.一种以硅胶板材为基板的电路板，其特征在于，包括：一硅胶基板，应用硅胶作为电路板的材料；一黏着层，贴附在该硅胶基板上；以及一金属层，为一金属原材或金属电路；该金属层贴附在该黏着层上方。2.如权利要求1所述的以硅胶板材为基板的电路板，其特征在于，该金属层通过网版印刷而形成印刷的金属电路。3.如权利要求2所述的以硅胶板材为基板的电路板，其特征在于，在该金属层上形成所需要的其他的电子零件，而整体形成一功能电路。4.如权利要求1或2所述的以硅胶板材为基板的电路板，其特征在于，该黏着层的材料包括：有机硅聚酯、共聚树脂、乙酸乙酯及有机硅树脂。5.如权利要求1所述的以硅胶板材为基板的电路板，其特征在于，该金属层的材料选自铜、铝、银或金。6.如权利要求3所述的以硅胶板材为基板的电路板，其特征在于，还包括一封装硅胶层，位于该金属层及相关电子零件所形成的功能电路上方，以封装该金属层所形成的电路。7.一种以硅胶板材为基板的印刷电路板的制造方法，其特征在于，包括下列步骤：步骤A：将硅胶原材料桶中的硅胶原材导入出片机的两个滚轮之间，通过滚压而形成所需的厚度，而形成硅胶基板；步骤B：再将该硅胶基板通过滚轮导引而导入黏着材料涂布单元，而将黏着...

【专利技术属性】
技术研发人员：张文耀，
申请(专利权)人：张文耀，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71