以硅胶板材为基板的电路板及其制造方法技术

一种以硅胶板材为基板的电路板及其制造方法，该电路板包括：一硅胶基板，应用硅胶作为电路板的材料，硅胶较之于先前使用的PET板具有较高的延展性及可挠折性，而且可以耐200℃以上的高温；一黏着层，贴附在该硅胶基板上；以及一金属层，贴附在该黏着层上方。硅胶为低介电常数材料，非常适合制作成天线等无线相关电路基板。另外，硅胶基板可以耐200℃以上的高温，在高温的环境下可以使用。另外，硅胶基板可以防水、防热，所以可适应于不同的作业环境。硅胶基板具有相当高的化学安定性，不易与周遭的生理组织产生反应，因此易于使用在生物的应用中，尤其是生物芯片的制造。其中，该电路板可以是蚀刻电路所形成的电路板，或者是印刷电路所形成的电路板。

Circuit Board with Silica Gel Plate as Substrate and Its Manufacturing Method

A circuit board based on silica gel sheet and its manufacturing method include: a silica gel substrate, using silica gel as the material of the circuit board, silica gel has higher ductility and flexibility than the previously used PET board, and can withstand high temperature above 200 C; an adhesive layer is attached to the silica gel substrate; and a metal layer is attached to the adhesive layer. Fang. Silica gel is a low dielectric constant material, which is very suitable for making wireless related circuit substrates such as antennas. In addition, the silica gel substrate can withstand the high temperature above 200 C and can be used in high temperature environment. In addition, the silica gel substrate can be waterproof and heat-proof, so it can be adapted to different working environments. Silica gel substrates have high chemical stability and are not easy to react with the surrounding physiological tissues, so they are easy to use in biological applications, especially in the manufacture of biochips. Among them, the circuit board can be formed by etching circuit or printed circuit board.

【技术实现步骤摘要】
以硅胶板材为基板的电路板及其制造方法
本专利技术涉及一种电路板，尤其是一种可以是蚀刻电路所形成的以硅胶板材为基板的电路板及其制造方法。
技术介绍
现有技术中的印刷电路板，如图1所示，其应用PET板(膜)或PI板(膜)作为基板10’，其上通过一黏着层20’而黏着一金属层30’，其中，该金属层30’的材料可以是铜、银、金。因此可以形成印刷电路板。如果需要封装时，则在上述的印刷电路板上下侧封装硅胶40’。一般的印刷电路板可分为硬板和软板，硬板材质有FR4、铝、或陶瓷等，软板材质有PET、PI等。一般而言硬板无法使用在软性电路上，而目前很多的应用是需要软性电路板。而软板的结构在实际应用上存在某些缺点。主要的原因是PET板或PI板无法耐高温，一般PET板或PI板无法承受高于130℃的高温，所以当作业环境温度高时，该印刷电路板将无法承受高温，轻者导致电路的变形，以致电路板上的组件的电性偏移，如阻抗改变，所以得到不准确的数据。重者整个电路被破坏导致无法使用。并且，PET板或PI板的延展性差，所以在很多应用中，如生物芯片等的使用，该类电路板由于伸缩性差无法适应环境，会导致使用上的困扰。另外PET板或PI板的生物兼容性低，所以在生物方面的应用会与周遭的生理组织产生反应，此为设计上所不乐见的。故本专利技术希望提出一种崭新的以硅胶板材为基板的电路板及其制造方法，以解决上述先前技术上的缺陷。
技术实现思路
所以本专利技术的目的是为了解决上述现有技术上的问题，本专利技术中提出一种以硅胶板材为基板的电路板及其制造方法，其应用硅胶基板取代传统上使用的PET板或PI板，硅胶较之于先前使用的PET板具有较高的延展性及可挠折性，而且可绕曲，所以可以使用作为绕曲形的电路板，而便于应用在很多不同的环境中。硅胶为低介电常数材料，非常适合制作成天线等无线相关电路基板。另外，硅胶基板可以耐200℃以上的高温，所以在高温的环境下可以使用，比如在医学上的使用，当需要进行高温消毒时，其温度往往高于160℃，而传统的PET板或PI板无法承受此高温，但是本专利技术的硅胶基板可以承受该高温。另外，硅胶基板可以防水、防热，所以可适应于不同的作业环境，所以生产时相当便利。硅胶基板具有相当高的化学安定性，不易与周遭的生理组织产生反应，因此易于使用在生物的应用中，尤其是生物芯片的制造。本专利技术中，该电路板可以是蚀刻电路所形成的电路板，或者是印刷电路所形成的电路板。为达到上述目的，本专利技术中提出一种以硅胶板材为基板的电路板，包括：一硅胶基板，应用硅胶作为电路板的材料；一黏着层，贴附在该硅胶基板上；以及一金属层，为一金属原材或金属电路；该金属层贴附在该黏着层上方。本专利技术还提出一种以硅胶板材为基板的蚀刻电路板的制造方法，包括下列步骤：步骤A：取一金属层以备于往后形成电路之用，并将该金属层导入黏着材料涂布单元，而将黏着材料涂布在该金属层的一面形成一黏着层；步骤B：再将附有该黏着层的金属层导向一第一烘培单元，而将该金属层及该黏着层进行烘烤；步骤C：将硅胶原材料桶中的硅胶原材导入出片机的两个滚轮之间通过滚压而形成所需的厚度，而形成硅胶基板；步骤D：再将该硅胶基板通过滚轮导引而导入金属材贴附单元，同时将经烘烤过的附有该黏着层的金属层导入该金属材贴附单元，而将该金属层贴附有该黏着层的一面贴附到该硅胶基板上方，整体形成一原型电路板；步骤E：再将该原型电路板导向一第二烘培单元，而将该原型电路板进行烘烤；步骤F：随后将烘烤过的该原型电路板进入蚀刻槽进行蚀刻；步骤G：随后再将蚀刻后的该原型电路板进行其他的电路形成步骤。其中，在该原型电路板进入蚀刻槽进行蚀刻时所使用的蚀刻液为碱性蚀刻液或酸性蚀刻液。其中，该蚀刻液为碱性的氯化铜或酸性的氯化铜。其中，该黏着层的材料包括：有机硅聚酯、共聚树脂、乙酸乙酯及有机硅树脂。其中，该金属层的材料选自铜、铝、银或金。本专利技术的以硅胶板材为基板的蚀刻电路板的制造方法，还包括步骤为：步骤H：当需要封装时，则在该金属层上形成有其他电子零件的功能电路上方通过一封装机构应用硅胶进行封装，以在该功能电路上方形成一封装硅胶层。本专利技术的有益效果为：本专利技术的硅胶基板具有较高的延展性及可挠折性，可以耐200℃以上的高温，可以防水、防热，具有相当高的化学安定性，不易与周遭的生理组织产生反应，可使用于不同的工作环境。附图说明图1显示现有技术的印刷电路板的截面示意图；图2A显示本专利技术的组件组合的截面示意图；图2B显示本专利技术的组件组合的立体示意图；图3显示本专利技术的应用蚀刻的制造方法流程图；图4显示本专利技术的应用蚀刻的制造示意图；图5显示本专利技术的应用网版印刷的制造方法流程图；图6显示本专利技术的应用网版印刷的制造示意图。附图标记说明（现有技术）10’基板20’黏着层30’金属层40’硅胶（本专利技术）1滚轮2滚轮10硅胶基板20黏着层30金属层35电子零件37功能电路40封装硅胶层50原型电路板60整合板材100硅胶原材料桶110材料涂布单元121第一烘培单元122第二烘培单元130金属材贴附单元140蚀刻槽150封装机构160网板附加单元161网板165镂空处170油墨单元171金属油墨。具体实施方式现谨就本专利技术的结构组成及所能产生的功效与优点，配合附图，根据本专利技术的一较佳实施例详细说明如下。请参考图2A至图4所示，显示本专利技术的以硅胶板材为基板的电路板，包括下列组件：一硅胶基板10(如图2A及图2B所示)，应用硅胶作为电路板的材料。硅胶较之于先前使用的PET板具有较高的延展性及可挠折性，而且可以耐200℃以上的高温。一黏着层20，贴附在该硅胶基板10上，其中，该黏着层20的材料包括：有机硅聚酯、共聚树脂、乙酸乙酯及有机硅树脂。一金属层30，为一金属原材或金属电路，其中当该金属层30为金属原材时，则可通过蚀刻而形成蚀刻的金属电路或通过网版印刷而形成印刷的金属电路，该金属层30贴附在该黏着层20上方。其中，该金属层30的材料为铜、铝、银、金等金属。实际应用时，可以在该金属层30上配置所需要的其他的电子零件35(图2A中显示的仅作为示意之用)，而整体形成一功能电路37。如果需要封装时，则本专利技术还包括一封装硅胶层40，位于该金属层30及相关电子零件35所形成的功能电路37上方，以封装该金属层30所形成的电路。如图3及图4所示，本专利技术中应用硅胶为基底而其上方形成蚀刻电路板的工艺说明如下：取一金属层30以备于往后形成电路之用，并将该金属层30导入黏着材料涂布单元110，而将黏着材料涂布在该金属层30的一面形成一黏着层20(步骤802)；再将附有该黏着层20的金属层30导向一第一烘培单元121，而将该金属层30及该黏着层20进行烘烤(步骤804)；将硅胶原材料桶100中的硅胶原材导入出片机的两个滚轮1之间，通过滚压而形成所需的厚度，而形成硅胶基板10(步骤806)；再将该硅胶基板10通过滚轮2及输送带(图中未显示)的导引而导入金属材贴附单元130，同时将经烘烤过的附有该黏着层20的金属层30导入该金属材贴附单元130，而将该金属层30贴附有该黏着层20的一面贴附到该硅胶基板10上方，整体形成一原型电路板50(步骤810)；再将该原型电路板50导向一第二烘培单元122，而将该原型电路板50进行烘烤(步骤820)；其中，该原型电本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种以硅胶板材为基板的电路板，其特征在于，包括：一硅胶基板，应用硅胶作为电路板的材料；一黏着层，贴附在该硅胶基板上；以及一金属层，为一金属原材或金属电路；该金属层贴附在该黏着层上方。

【技术特征摘要】
1.一种以硅胶板材为基板的电路板，其特征在于，包括：一硅胶基板，应用硅胶作为电路板的材料；一黏着层，贴附在该硅胶基板上；以及一金属层，为一金属原材或金属电路；该金属层贴附在该黏着层上方。2.如权利要求1所述的以硅胶板材为基板的电路板，其特征在于，该金属层通过蚀刻而形成蚀刻的金属电路。3.如权利要求2所述的以硅胶板材为基板的电路板，其特征在于，在该金属层上形成所需要的其他的电子零件，而整体形成一功能电路。4.如权利要求1或2所述的以硅胶板材为基板的电路板，其特征在于，该黏着层的材料包括：有机硅聚酯、共聚树脂、乙酸乙酯及有机硅树脂。5.如权利要求3所述的以硅胶板材为基板的电路板，其特征在于，还包括一封装硅胶层，位于该金属层及相关电子零件所形成的功能电路上方，以封装该金属层所形成的电路。6.一种以硅胶板材为基板的蚀刻电路板的制造方法，其特征在于，包括下列步骤：步骤A：取一金属层以备于往后形成电路之用，并将该金属层导入黏着材料涂布单元，而将黏着材料涂布在该金属层的一面形成一黏着层；步骤B：再将附有该黏着层的金属层导向一第一烘培单元，而将该金属层及该黏着层进行烘烤；步骤C：将硅胶原材料桶中的硅胶原材导入出片机的两个滚轮之间，通过滚压而形成所需的厚度，而形成硅胶基板；步骤D：再将该硅胶...

【专利技术属性】
技术研发人员：张文耀，
申请(专利权)人：张文耀，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71