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一种以硅胶板材为基板的电路板及其制造方法，该电路板包括：一硅胶基板，应用硅胶作为电路板的材料，硅胶较之于先前使用的PET板具有较高的延展性及可挠折性，而且可以耐200℃以上的高温；一黏着层，贴附在该硅胶基板上；以及一金属层，贴附在该黏着层上...
该专利属于张文耀所有，仅供学习研究参考，未经过张文耀授权不得商用。

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