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本发明涉及电路板技术领域，具体涉及一种陶瓷混压印制电路板及其制备工艺，包括基材，基材上印制有电路，所述基材上侧设置有聚四氟乙烯PP膜，聚四氟乙烯PP膜上侧设有阻焊层，阻焊层上侧设置有玻璃纤维层，所述玻璃纤维层上侧设置有氧化铝板材，氧化铝板材...
该专利属于吉安市满坤科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过吉安市满坤科技有限公司授权不得商用。

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