The utility model discloses a substrate used for ultra-thin flexible circuit boards, which comprises an anti-etching protective film and a substrate body. The substrate body comprises copper foil and an imide film. The imide film is located at the bottom of the copper foil, and an anti-etching protective film is pressed on the copper foil. The anti-etching protective film is provided with an etching hole, and an etching groove matching the size of the etching hole is arranged on the copper foil. The bottom of the etching groove is made of thin base material, which is bonded with thick base material around the thin base material. It protects the thin base material from wrinkling due to too soft in the production process.
【技术实现步骤摘要】
一种超薄柔性线路板使用的基材
本技术涉及一种超薄柔性线路板使用的基材。
技术介绍
近些年来，电子辅料已经普遍出现在各个领域，并且以每年数代的发展速度更新。作为电子辅料重要组成部分的印制电路板也在不断的完善，更新。而柔性线路板FPC以其便捷、微小、高密度、高性能的特点成为印制电路板主要发展趋势。随着人们生活水平的提高，对物质方面随之也有了一定程度要求，特别是电子辅料方面，不仅讲究实用美观，在辅料的体积、集成度、功能等方面的要求也越来越高。随着行业不断发展，柔性线路板FPC应用领域不断增加，需求量不断增多，对柔性线路板FPC的要求也多种多样，为了更好的满足市场需求，满足柔性线路板FPC轻、薄、短、小且高集成度、多功能的要求，则需要不断的压缩FPC体积，超薄FPC的生产也成为了整个行业研发的方向。
技术实现思路
为了降低超薄柔性线路板的加工难度，本申请提供一种便于制作超薄线路的柔性线路板用的基材，提高了产品品质。为实现上述目的，本申请的技术方案为：一种超薄柔性线路板使用的基材，包括：抗蚀刻保护膜、基材本体，所述基材本体包括铜箔、酰亚胺膜，所述酰亚胺膜位于铜箔底部，在铜箔上压有抗蚀刻保护膜，所述抗蚀刻保护膜中设有蚀刻孔，在铜箔上凹设有与蚀刻孔尺寸相匹配的蚀刻槽。优选的，所述铜箔的厚度为35um。优选的，所述蚀刻槽的截面为U型。本技术由于采用以上技术方案，能够取得如下的技术效果：1、蚀刻槽底部为薄基材，薄基材周围用厚基材邦定，保护薄基材部分在生产过程中不会因为太过柔软而产生折皱。2、该基材不影响柔性线路板正常加工，同时提高超薄柔性线路板生产的合格率。3、节约成本，无需另外粘...
【技术保护点】
1.一种超薄柔性线路板使用的基材，其特征在于，包括：抗蚀刻保护膜、基材本体，所述基材本体包括铜箔、酰亚胺膜，所述酰亚胺膜位于铜箔底部，在铜箔上压有抗蚀刻保护膜，所述抗蚀刻保护膜中设有蚀刻孔，在铜箔上凹设有与蚀刻孔尺寸相匹配的蚀刻槽。
【技术特征摘要】
1.一种超薄柔性线路板使用的基材，其特征在于，包括：抗蚀刻保护膜、基材本体，所述基材本体包括铜箔、酰亚胺膜，所述酰亚胺膜位于铜箔底部，在铜箔上压有抗蚀刻保护膜，所述抗蚀刻保护膜中设有蚀刻孔，在铜箔上凹设有...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙士卫，黄庆林，
申请(专利权)人：大连吉星电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：辽宁,21
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