The utility model provides a novel FPC structure, which comprises a FPC substrate layer and a covering film on two surfaces of the FPC substrate layer. One layer of the covering film is provided with a welding foot for connecting with components, two longitudinal through holes are arranged in the FPC substrate layer, two lateral holes are respectively arranged on the two coatings which are connected with two longitudinal through holes, and another layer of the covering film is provided with a covering film for bonding steel. The adhesive layer of the sheet is provided with two conductive holes connected with two transverse holes in the covering film, and solder paste is arranged in two longitudinal through holes. Compared with the prior art, the utility model can realize grounding of components without expensive conductive adhesive, which is beneficial to saving material cost and simplifying production process.
【技术实现步骤摘要】
一种新型FPC结构
本技术涉及电子产品内的FPC结构，尤其是指一种其内设有纵向通孔，可将钢片和焊脚连通的FPC结构。
技术介绍
FPC内部GND线路与外部金属补强都需要做接地处理，手机内部结构所有金属都需要制作GND回路，防止静电击坏敏感元器件，目前的技术都是采用导电的黏着剂，此导电的粘着剂价格昂贵，需要进口，且制作工艺难度大；且该材料的保存条件苛刻，需要昂贵的价格去保护原材料，制作使用周期需要在7天以内，且工作在18+/-3℃的环境内。即，在FPC的基材层的铜皮表面上设置导电胶，并通过导电胶将铜皮钢片导通。
技术实现思路
为了克服了现有技术的不足之处，本技术目的在于提供一种其内设有纵向通孔，可将钢片和焊脚连通的FPC结构。为实现上述目的，本技术采用的技术方案为：一种新型FPC结构，包括FPC基材层，设于FPC基材层两个表面上的覆盖膜，其中一层覆盖膜设有用于同元器件连接的焊脚，在FPC基材层内设有两个纵向通孔，两层覆盖膜上各设有两个分别与两个纵向通孔连通的横向孔，另一层覆盖膜上设有用于粘结钢片的粘接剂层，所述粘接剂层上设有两个分别与覆盖膜内的两个横向孔连通的导电孔，在两个...
【技术保护点】
1.一种新型FPC结构，包括FPC基材层，设于FPC基材层两个表面上的覆盖膜，其中一层覆盖膜上设有用于同元器件连接的焊脚，其特征在于，在FPC基材层内设有两个纵向通孔，两层覆盖膜上各设有两个分别与两个纵向通孔连通的横向孔，另一层覆盖膜上设有用于粘结钢片的粘接剂层，所述粘接剂层上设有两个分别与覆盖膜内的两个横向孔连通的导电孔，在两个纵向通孔内设有锡膏。
【技术特征摘要】
1.一种新型FPC结构，包括FPC基材层，设于FPC基材层两个表面上的覆盖膜，其中一层覆盖膜上设有用于同元器件连接的焊脚，其特征在于，在FPC基材层内设有两个纵向通孔，两层覆盖...
【专利技术属性】
技术研发人员：谭显飞，黄熙，
申请(专利权)人：深圳市格瑞弘科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
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