A printed circuit board with an organic metal film as a solder resistance layer comprises a dielectric material layer, a circuit layer on both sides of the dielectric material layer, an organic metal film solder resistance layer on the non-welded part of the circuit layer, and a protective layer on the welded part of the circuit layer. The printed circuit board of the utility model has an organic metal film as a solder resistance layer. The organic metal film solder resistance layer is obtained by oxidation of the outer circuit surface, which can greatly reduce the thickness of the board and avoid various quality problems in the preparation of the traditional ink solder resistance layer. Compared with the printed circuit board with the traditional ink as the solder resistance layer, the preparation process of the printed circuit board with the organic metal film as the solder resistance layer is simple. Short, high efficiency, low cost.
【技术实现步骤摘要】
一种有机金属膜做阻焊层的印制电路板
本技术涉及印制电路板或半导体集成电路封装基板的制造技术，特别涉及一种有机金属膜做阻焊层的印制电路板。
技术介绍
随着电子产业的发展，电子产品早已经进入功能化、智能化的发展阶段，为满足电子产品高集成度、小型化、微型化的需求，印制电路板或半导体集成电路封装基板，在满足电子产品良好的电性能、热性能的前提下，也朝着轻、薄、短、小的设计方向发展。目前印制电路板采用油墨做阻焊层实现阻焊功能。但随着印制电路板特别是封装载板及线路尺寸减小，线路排布密度增大，精细线路印制电路板上油墨阻焊层制作难度随之加大，面临更多问题与挑战。在目前电路板油墨阻焊层的制作过程中，容易发生阻焊油墨塞孔不良、曝光不良、显影不净、线路发红等诸多缺陷，对阻焊层的生产效率及品质造成不良影响。此外，50μm≤当阻焊桥宽度≤75μm时，由于阻焊油墨在显影时会发生一定侧蚀，阻焊桥极易发生剥落或断裂，这些问题会严重影响精细线路油墨阻焊层品质。有机金属膜具有阻焊效果，且其抗酸性好，热稳定性高，为一种可行的阻焊方案。更为重要的是，传统油墨阻焊层20～40μm的厚度，该厚度在很大程度上限...
【技术保护点】
1.一种有机金属膜做阻焊层的印制电路板，其特征在于，包括介电材料层、位于介电材料层两侧的线路层、位于线路层的非焊接部位的有机金属膜阻焊层，以及位于线路层的焊接部位的保护层。
【技术特征摘要】
1.一种有机金属膜做阻焊层的印制电路板，其特征在于，包括介电材料层、位于介电材料层两侧的线路层、位于线路层的非焊接部位的有机金属膜阻焊层，以及位于线路层的焊接部位的保护层。2.如权利要求1所述的有机金属膜做阻焊层的印制电路板，其特征在于，所述的有机金属膜阻焊层为线路层表面氧化层。3.如权利要求1或2所述的有机金属膜做阻焊层的印制电路...
【专利技术属性】
技术研发人员：段龙辉，徐友福，王昌水，
申请(专利权)人：上海美维科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。