一种高导热印刷电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高导热印刷电路板，它包括导热胶层（1）和基板（2），所述基板（2）的顶表面上设置有线路层（3），基板（2）的底表面上设置有导热胶层（1），导热胶层（1）的底部设置有铜板（4），铜板（4）的底表面上且沿其长度方向焊接有多个主散热铜片（5），每个主散热铜片（5）的侧面上且沿其高度方向焊接有多个副散热铜片（6），所述导热胶层（1）内设置有从左往右贯穿导热胶层（1）的铜管（7），所述铜管（7）的延伸端位于导热胶层（1）的外部。本实用新型专利技术的有益效果是：结构紧凑、散热效率高、散热效果好、使用寿命长。

A High Thermal Conductivity Printed Circuit Board

The utility model discloses a high thermal conductivity printed circuit board, which comprises a thermal conductive adhesive layer (1) and a base plate (2). The top surface of the substrate (2) is provided with a circuit layer (3), the bottom surface of the substrate (2) is provided with a thermal conductive adhesive layer (1), the bottom of the thermal conductive adhesive layer (1) is provided with a copper plate (4), and the bottom surface of the copper plate (4) is welded along the length direction of the substrate (2). Hot copper sheet (5), each side of main heat dissipating copper sheet (5) is welded with a plurality of auxiliary heat dissipating copper sheets (6) along its height direction. A copper tube (7) running through the heat conducting rubber layer (1) from left to right is arranged in the heat conducting rubber layer (1), and the extension end of the copper tube (7) is located outside the heat conducting rubber layer (1). The utility model has the advantages of compact structure, high heat dissipation efficiency, good heat dissipation effect and long service life.

【技术实现步骤摘要】
一种高导热印刷电路板
本技术涉及一种高导热印刷电路板。
技术介绍
印刷电路板是电子器件的承载体，是一个电子产品或电气设备中必不可少的部分。随着电子、电气技术的发展，人们对印刷电路板的要求也越来越高，尤其是随着LED作为照明器件，走入人们的生活后，对印刷电路板的散热性能要求也越来越高，目前，一些需要高散热性能的印刷电路板都是铝基电路板，即在铝板的一面上设有一层导热胶，导热胶一方面可起到导热的作用，另一方面还有绝缘的作用，在铝板的另一面上设置有一层线路层，但是导热胶的导热性能不是很好，从而会影响整个电路板的导热性能。随着电路板的长时间工作，热量大量堆积在线路层上，最终导致线路层烧毁，严重降低了电路板的使用寿命，市场的竞争力也逐渐下降。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种结构紧凑、散热效率高、散热效果好、使用寿命长的高导热印刷电路板。本技术的目的通过以下技术方案来实现：一种高导热印刷电路板，它包括导热胶层和基板，所述基板的顶表面上设置有线路层，基板的底表面上设置有导热胶层，导热胶层的底部设置有铜板，铜板的底表面上且沿其长度方向焊接有多个主散热铜片，每个主散热铜片的侧面上且沿本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高导热印刷电路板，其特征在于：它包括导热胶层（1）和基板（2），所述基板（2）的顶表面上设置有线路层（3），基板（2）的底表面上设置有导热胶层（1），导热胶层（1）的底部设置有铜板（4），铜板（4）的底表面上且沿其长度方向焊接有多个主散热铜片（5），每个主散热铜片（5）的侧面上且沿其高度方向焊接有多个副散热铜片（6），所述导热胶层（1）内设置有从左往右贯穿导热胶层（1）的铜管（7），所述铜管（7）的延伸端位于导热胶层（1）的外部。

【技术特征摘要】
1.一种高导热印刷电路板，其特征在于：它包括导热胶层（1）和基板（2），所述基板（2）的顶表面上设置有线路层（3），基板（2）的底表面上设置有导热胶层（1），导热胶层（1）的底部设置有铜板（4），铜板（4）的底表面上且沿其长度方向焊接有多个主散热铜片（5），每个主散热铜片（5）的侧面上且沿其高度方向焊接有多个副散热铜片（6），所述导热胶层（1）内设置有从左往右贯穿导热胶层（1）的铜管（7），所述铜管（7）的延伸端位于导热胶层（1）的外部。2.根据权利要求1所述的一种高导热印刷电路板，其特征在于：所述基板（2）为铝板。3.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：陶应辉，
申请(专利权)人：四川海英电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：四川,51