一种在IC载板的多通孔内填塞树脂柱的填塞装置及方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种在IC载板的多通孔内填塞树脂柱的填塞装置及方法，本发明专利技术涉及在IC载板的多通孔内填塞树脂柱的技术领域，它包括设置于工作台上用于将粉末树脂分散的分散组件，分散组件的晃动板的顶表面上固设有内侧支架和外侧支架，内侧支架的顶端固设有水平设置的围框，围框的顶部设置有开口，围框的底部封闭，且封闭端上开设有多个分别与IC载板的各个通孔相对应的光孔；加压气缸的活塞杆向下贯穿横板，且延伸端上固设有升降板，升降板的底表面上固设多个加压杆；晃动板上设置有用于对IC载板定位和固定的顶升组件。本发明专利技术的有益效果是：填塞质量高、极大提高向IC载板内填塞树脂柱效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及在ic载板的多通孔内填塞树脂柱的，特别是一种在ic载板的多通孔内填塞树脂柱的填塞装置及方法。

技术介绍

1、ic载板为集成电路的封装基板，它可作为连接裸芯片与pcb板的桥梁，承载着电连接、支撑、散热等多重功能。某车间生产出的ic载板1的结构如图1~图2所示，ic载板1内开设有一横排的通孔2，通孔2的直径为1~2mm。

2、当车间将一批量的ic载板1交付给客户时，工人会在每个ic载板1的各个通孔2内均填塞一个呈柱状的树脂柱3，填塞有树脂柱3的ic载板1的结构如图3~图4所示，在ic载板1内填塞树脂柱3的原因是：树脂柱3起到保护通孔2内壁的作用。当客户收到ic载板1后，客户再将ic载板1内的树脂柱3清除掉，以对ic载板1再加工。

3、该车间内、工人在ic载板1的各个通孔2内均填塞树脂柱3的方法是：

4、s1、工人取出一个如图5~图6所示的矩形治具4，将如图1~图2所示的ic载板1放入到矩形治具4的矩形槽5内，确保ic载板1的底表面与矩形治具4的底表面相接触，如图7所示；

5、s2、工人将粉末树脂堆放本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种在IC载板的多通孔内填塞树脂柱的填塞装置，其特征在于：它包括设置于工作台（10）上用于将粉末树脂分散的分散组件，分散组件的晃动板（22）的顶表面上固设有内侧支架（11）和外侧支架（12），内侧支架（11）的顶端固设有水平设置的围框（13），围框（13）的顶部设置有开口，围框（13）的底部封闭，且封闭端上开设有多个分别与IC载板（1）的各个通孔（2）相对应的光孔（14），光孔（14）的直径与IC载板（1）的通孔（2）直径相等；

2.根据权利要求1所述的一种在IC载板的多通孔内填塞树脂柱的填塞装置，其特征在于：所述工作台（10）的底表面上且位于其四个角落处均固设有支撑于地...

【技术特征摘要】

1.一种在ic载板的多通孔内填塞树脂柱的填塞装置，其特征在于：它包括设置于工作台（10）上用于将粉末树脂分散的分散组件，分散组件的晃动板（22）的顶表面上固设有内侧支架（11）和外侧支架（12），内侧支架（11）的顶端固设有水平设置的围框（13），围框（13）的顶部设置有开口，围框（13）的底部封闭，且封闭端上开设有多个分别与ic载板（1）的各个通孔（2）相对应的光孔（14），光孔（14）的直径与ic载板（1）的通孔（2）直径相等；

2.根据权利要求1所述的一种在ic载板的多通孔内填塞树脂柱的填塞装置，其特征在于：所述工作台（10）的底表面上且位于其四个角落处均固设有支撑于地面上的支撑腿。

3.根据权利要求2所述的一种在ic载板的多通孔内填塞树脂柱的填塞装置，其特征在于：所述分散组件包括分别固设于工作台（10）顶底表面上的固定柱（20）和晃动气缸（21），晃动气缸（21）与固定柱（20）之间设置有水平设置的晃动板（22），晃动板（22）的底表面上且位于其左右端分别固设有第一铰链座（23）和第二铰链座（24），第一铰...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢小燕，王建全，周爱军，赵强，陶应辉，李保霞，吴睿，李鹏，李旭，李俊，
申请(专利权)人：四川海英电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：