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本发明公开了一种在IC载板的多通孔内填塞树脂柱的填塞装置及方法，本发明涉及在IC载板的多通孔内填塞树脂柱的技术领域，它包括设置于工作台上用于将粉末树脂分散的分散组件，分散组件的晃动板的顶表面上固设有内侧支架和外侧支架，内侧支架的顶端固设有水...
该专利属于四川海英电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过四川海英电子科技有限公司授权不得商用。

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