改良结构的线路板制造技术

本实用新型专利技术提供了一种改良结构的线路板，属于电子电器技术领域。本改良结构的线路板包括基板,基板的上表面和下表面均设置有若干散热柱，散热柱的底部均环绕设置有下凹的沉台,基板的上表面和下表面均设置绝缘导热胶,绝缘导热胶上设有与散热柱匹配的通槽，散热柱嵌套在通槽内且散热柱的顶端面外露，处于基板上表面的绝缘导热胶上设置有线路层，线路层上设置有元器件焊接位，基板上表面沿元器件焊接位纵向开设有贯穿绝缘导热胶的盲槽，盲槽底部设置有钛合金，线路层上设置有石墨散热层，石墨散热层为导热石墨膜，导热石墨膜平贴在线路层表面。本实用新型专利技术具有结构简单、散热效果好的优点。

PCB with improved structure

The utility model provides a circuit board with an improved structure, which belongs to the technical field of electronics and electrical appliances. The circuit board of the improved structure includes a base plate, the upper surface and the lower surface of the base plate are provided with a number of radiation columns, the bottom of the radiation column is surrounded by a concave sinking platform, the upper surface and the lower surface of the base plate are provided with insulating thermal conductive glue, the insulating thermal conductive glue is equipped with a pass matching with the radiation column, the radiation column is nested in the channel and the top surface of the radiation column is exposed, and is insulated on the surface of the base plate. A circuit layer is arranged on the edge thermal conductive adhesive, a component welding position is arranged on the circuit layer, a blind groove through the insulating thermal conductive adhesive is arranged along the longitudinal direction of the component welding position on the surface of the substrate, a titanium alloy is arranged at the bottom of the blind groove, a graphite heat dissipation layer is arranged on the circuit layer, a graphite heat dissipation layer is a heat conductive graphite film, and a heat conductive graphite film is pasted flat on the surface of the circuit layer. The utility model has the advantages of simple structure and good heat dissipation effect.

【技术实现步骤摘要】
改良结构的线路板
本技术属于电子电器
，具体涉及一种改良结构的线路板。
技术介绍
传统的线路板一般包含有印刷层、阻焊层、铜皮层、绝缘层及铝板层，不仅制造工艺步骤较多，使用材料种类较多，而且，生产成本也高。现有的线路板采用铝板层进行散热，但是铝板层的散热系数较低，而对于线路板来说，如不迅速的散发热量，会对线路板产生不利的影响，乃至会损坏线路板。
技术实现思路
本技术的目的是针对现有的技术存在上述问题，提出了一种结构简单、散热效果好的的改良结构的线路板。本技术的目的可通过下列技术方案来实现：一种改良结构的线路板，其特征在于，包括基板,基板的上表面和下表面均设置有若干散热柱，散热柱的底部均环绕设置有下凹的沉台,基板的上表面和下表面均设置绝缘导热胶,绝缘导热胶上设有与散热柱匹配的通槽，散热柱嵌套在通槽内且散热柱的顶端面外露，处于基板上表面的绝缘导热胶上设置有线路层，线路层上设置有元器件焊接位，基板上表面沿元器件焊接位纵向开设有贯穿绝缘导热胶的盲槽，盲槽底部设置有钛合金，线路层上设置有石墨散热层，石墨散热层为导热石墨膜，导热石墨膜平贴在线路层表面。与现有技术相比，本技术通过在线路板上设置盲槽本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种改良结构的线路板，其特征在于，包括基板,基板的上表面和下表面均设置有若干散热柱，散热柱的底部均环绕设置有下凹的沉台,基板的上表面和下表面均设置绝缘导热胶,绝缘导热胶上设有与散热柱匹配的通槽，散热柱嵌套在通槽内且散热柱的顶端面外露，处于基板上表面的绝缘导热胶上设置有线路层，线路层上设置有元器件焊接位，基板上表面沿元器件焊接位纵向开设有贯穿绝缘导热胶的盲槽，盲槽底部设置有钛合金，线路层上设置有石墨散热层，石墨散热层为导热石墨膜，导热石墨膜平贴在线路层表面。

【技术特征摘要】
1.一种改良结构的线路板，其特征在于，包括基板,基板的上表面和下表面均设置有若干散热柱，散热柱的底部均环绕设置有下凹的沉台,基板的上表面和下表面均设置绝缘导热胶,绝缘导热胶上设有与散热柱匹配的通槽，散热柱嵌套在通槽内且散热柱的顶端面...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐益锋，
申请(专利权)人：宁波瑞宏升达电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33