The utility model discloses a power device heat dissipation component of a PCB board, including a PCB board, a power device and an aluminium substrate. The power device and an aluminium substrate are respectively arranged on both sides of the PCB board. The aluminium substrate is attached to the surface of the PCB board. The two sides of the PCB board are respectively provided with a top copper foil and a bottom copper foil. The top copper foil is electrically connected with the bottom copper foil. The power device is electrically connected with the top copper foil; the aluminum substrate comprises an integral insulating part and a conductive part, and the insulating part surrounds the outer ring of the conductive part, the conductive part is fitted with the bottom copper foil, and the conductive part is electrically connected with the bottom copper foil. The utility model adopts soldering process with simple processing mode when PCB board, aluminium substrate and power device are fixed, which can effectively reduce the steps of workers'processing, and has obvious advantages of high modularity, simple installation mode, low product defect rate and excellent heat dissipation effect.
【技术实现步骤摘要】
一种PCB板的功率器件散热组件
本技术属于功率器件散热领域,特别涉及一种PCB板的功率器件散热组件。
技术介绍
现有技术采用直接将功率器件通过打螺丝的方式安装在铝条上,或者采用功率器件贴片,底层铜箔镀锡或者加铜皮的方式进行散热。工人在锁螺丝的时候,会出现锁不紧,不贴合散热器件,导致个别器件散热效果变差损坏,当功率器件在安装的时候如果出现偏差,在锁螺丝的时候就会出现物理损伤,从而损坏功率器件,传统的加工方式存在安装工艺复杂,产品不良率高,散热效果差等缺点。
技术实现思路
专利技术目的:为了克服现有技术中存在的不足,本技术提供一种PCB板的功率器件散热组件,有效的解决了安装复杂、产品不良率高和散热差的问题。技术方案:为实现上述目的,本技术的技术方案如下:一种PCB板的功率器件散热组件,包括PCB板、功率器件和铝基板,所述功率器件、铝基板分别设置在PCB板的两侧,所述铝基板贴合设置在PCB板的板面上,所述PCB板的两侧分别对应设置有顶层铜箔、底层铜箔,所述顶层铜箔与底层铜箔电气连接,所述功率器件与顶层铜箔电气连接;所述铝基板包含一体设置的绝缘部和导电部,且所述绝缘部包围设置在导电部的外圈,所述导电部与底层铜箔贴合设置,且所述导电部与底层铜箔电气连接。进一步的,所述铝基板为绝缘表面处理的铝材,且所述铝基板与底层铜箔相贴合的区域未经绝缘表面处理形成导电部,所述导电部与底层铜箔的形状相同;且所述导电部通过锡焊与底层铜箔连接。进一步的,所述铝基板上包含若干个导电部,若干导电部分别通过绝缘部分隔形成若干独立的导电区域。进一步的,所述铝基板上贯通开设有若干避位孔,所述避位孔开设 ...
【技术保护点】
1.一种PCB板的功率器件散热组件,其特征在于:包括PCB板(1)、功率器件(2)和铝基板(4),所述功率器件(2)、铝基板(4)分别设置在PCB板(1)的两侧,所述铝基板(4)贴合设置在PCB板(1)的板面上,所述PCB板(1)的两侧分别对应设置有顶层铜箔(3)、底层铜箔(5),所述顶层铜箔(3)与底层铜箔(5)电气连接,所述功率器件(2)与顶层铜箔(3)电气连接;所述铝基板(4)包含一体设置的绝缘部(42)和导电部(41),且所述绝缘部(42)包围设置在导电部(41)的外圈,所述导电部(41)与底层铜箔(5)贴合设置,且所述导电部(41)与底层铜箔(5)电气连接。
【技术特征摘要】
1.一种PCB板的功率器件散热组件,其特征在于:包括PCB板(1)、功率器件(2)和铝基板(4),所述功率器件(2)、铝基板(4)分别设置在PCB板(1)的两侧,所述铝基板(4)贴合设置在PCB板(1)的板面上,所述PCB板(1)的两侧分别对应设置有顶层铜箔(3)、底层铜箔(5),所述顶层铜箔(3)与底层铜箔(5)电气连接,所述功率器件(2)与顶层铜箔(3)电气连接;所述铝基板(4)包含一体设置的绝缘部(42)和导电部(41),且所述绝缘部(42)包围设置在导电部(41)的外圈,所述导电部(41)与底层铜箔(5)贴合设置,且所述导电部(41)与底层铜箔(5)电气连接。2.根据权利要求1所述的一种PCB板的功率器件散热组件,其特征在于:所述铝基板(4)为绝缘表面处理的铝材,且所述铝基板(4)与底层铜箔(5)相贴合的区域未经绝缘表面处理形成导电部(41),所述导电部(41)与底层铜箔(5)的形状相同;且所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:张丽刚,
申请(专利权)人:无锡市灵鸿电子有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏,32
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