屏蔽框组件及包含其的通讯设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种屏蔽框组件及包含其的通讯设备。屏蔽框组件包括盒体和PCB板，PCB板上设有用于发射信号的芯片，PCB板上具有第一漏铜区域，芯片位于第一漏铜区域内。盒体具有容置腔，芯片嵌设于容置腔内。第一漏铜区域贴合于盒体，第一漏铜区域和盒体相贴合的位置处涂覆有导电介质。通讯设备包括该屏蔽框组件。由于盒体贴合于第一漏铜区域中除去芯片的区域，芯片被密封在容置腔与PCB板围成的密闭空间内，能够较为可靠地防止信号干扰。该结构较为简单，占用的空间较小，有利于优化PCB的工艺制程、降低成本。另外，也便于维修。包括该屏蔽框组件的通讯设备具有占用空间较小、成本较低和便于维修的特点。

Shielding Frame Components and Communication Equipment Containing them

The utility model discloses a shielding frame component and a communication device comprising the shielding frame component. The shielding frame assembly includes a box body and a PCB board. The PCB board is equipped with a chip for transmitting signals. The PCB board has a first copper leak area, and the chip is located in the first copper leak area. The box body has a capacitive cavity, and the chip is embedded in the capacitive cavity. The first copper leak area is fitted to the box body, and the conductive medium is coated at the position where the first copper leak area and the box body are fitted. The communication device includes the shield box component. Because the box body fits into the first copper leak area to remove the chip area, the chip is sealed in the enclosed space between the chamber and the PCB board, which can more reliably prevent signal interference. The structure is simple and occupies less space, which is conducive to optimizing the process of PCB and reducing the cost. In addition, it is also easy to maintain. The communication equipment including the shielding frame component has the characteristics of small space occupation, low cost and easy maintenance.

【技术实现步骤摘要】
屏蔽框组件及包含其的通讯设备
本技术涉及通讯设备领域，特别涉及一种屏蔽框组件及包含其的通讯设备。
技术介绍
通讯设备(如WIFI通讯设备)中通常需要将铝型材盒体和PCB板安装到一起，其中PCB板上设有用于发射信号的芯片。为了实现电磁屏蔽，以防止信号干扰，通常会在与芯片相对应的区域焊接屏蔽罩，以形成屏蔽框组件。一方面，PCB板通常具有多个用于发射信号的芯片，如此，需要对应设置多个屏蔽罩，占用的空间较大，且成本较高。另一方面，当需要维修时，还需要把各个屏蔽罩拆卸下来，维修不便。综上，在现有技术中，屏蔽框组件通常具有占用空间较大、成本较高和维修不便的缺陷。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是为了克服现有技术中屏蔽框组件通常具有占用空间较大、成本较高和维修不便的缺陷，提供一种屏蔽框组件及包含其的通讯设备。本技术是通过下述技术方案来解决上述技术问题：一种屏蔽框组件，包括盒体和PCB板，所述PCB板上设有用于发射信号的芯片，其特点在于，所述PCB板上具有第一漏铜区域，所述芯片位于所述第一漏铜区域内；所述盒体中朝向所述芯片的一端具有容置腔，所述芯片嵌设于所述容置腔内；所述第一漏铜区域贴合于并密封连接于所述盒体。在本方案中，芯片位于容置腔，由于盒体贴合于并密封连接于第一漏铜区域中除去芯片的区域，则芯片被密封在容置腔与PCB板围成的密闭空间内，能够较为可靠地防止信号干扰、实现电磁屏蔽。与现有技术相比，本方案省去了屏蔽罩，结构较为简单，占用的空间较小，有利于优化PCB的工艺制程、降低成本。另外，也便于维修。较佳地，所述第一漏铜区域和所述盒体相贴合的位置处涂覆有导电介质。在本方案中，第一漏铜区域能够更好地与盒体接触导通，有利于提高电磁屏蔽的效果。较佳地，所述导电介质为导电胶。在本方案中，导电胶既便于涂覆，又具有较低的成本，有利于进一步降低屏蔽框组件的成本。较佳地，所述容置腔内设有凸出部，所述凸出部沿所述容置腔的深度方向延伸，且所述凸出部位于所述容置腔的底部和所述芯片之间，且所述芯片与所述凸出部相贴合。在本方案中，凸出部能够将芯片产生的热量导出，有利于提高散热效果。较佳地，所述容置腔内还设有导向元件，所述导向元件沿所述容置腔的深度方向延伸，所述PCB板中朝向所述容置腔的一端设有导向孔，所述导向元件穿设于所述导向孔。在本方案中，在安装盒体和PCB板时，导向元件能够起到预定位的作用，有利于提高盒体和PCB板的安装可靠性，进而有利于提高屏蔽框组件的电磁屏蔽效果。较佳地，所述导向元件的数量为两个，且两所述导向元件相对设置。在本方案中，采用两个导向元件进行预定位，则在安装的过程中，PCB板不易绕导向元件转动，有利于进一步提高盒体和PCB板的安装可靠性，有利于进一步提高屏蔽框组件的屏蔽效果。较佳地，所述容置腔内还设有凸出部，所述凸出部沿所述容置腔的深度方向延伸，且所述凸出部位于所述容置腔的底部和所述芯片之间，且所述芯片与所述凸出部相贴合；其中，两所述导向元件位于所述容置腔的内壁面和所述凸出部之间，且两所述导向元件关于所述凸出部对称设置。在本方案中，导向元件与凸出部的相对位置关系，使得导向元件与凸出部之间不会发生相互影响，有利于较为可靠地提高屏蔽框组件的安装可靠性和散热效果。较佳地，所述PCB板上还具有第二漏铜区域和第三漏铜区域，所述第二漏铜区域用于容置芯片走线，所述第三漏铜区域内设有用于自动在线检测的测点。较佳地，所述第一漏铜区域、所述第二漏铜区域和所述第三漏铜区域均通过蚀刻形成。较佳地，所述PCB板中朝向所述容置腔的一端设有至少两个第一螺纹孔，所述盒体中朝向所述芯片的一端对应设有至少两个第二螺纹孔，所述PCB板通过至少两个所述第一螺纹孔和至少两个所述第二螺纹孔螺纹连接于所述盒体。较佳地，所述PCB板中朝向所述容置腔的一端为顶端，所述PCB板中背离所述容置腔的一端为底端，自所述底端至所述顶端，所述PCB板依次具有油漆层、第一铜皮层、第一介质层、第二铜皮层、第二介质层、第三铜皮层、第三介质层和第四铜皮层，所述第一漏铜区域形成在所述第四铜皮层上。本技术还提供一种通讯设备，其特点在于，其包括如上所述的屏蔽框组件。在符合本领域常识的基础上，上述各优选条件，可任意组合，即得本技术各较佳实例。本技术的积极进步效果在于：在该屏蔽框组件中，芯片位于容置腔，由于盒体贴合于并密封连接于第一漏铜区域中除去芯片的区域，则芯片被密封在容置腔与PCB板围成的密闭空间内，能够较为可靠地防止信号干扰、实现电磁屏蔽，结构较为简单，占用的空间较小，有利于优化PCB的工艺制程、降低成本；另外，也便于维修。从而，使得包括该屏蔽框组件的通讯设备具有占用空间较小、成本较低和便于维修的特点。附图说明图1为本技术一较佳实施例的屏蔽框组件的结构示意图。图2为本技术一较佳实施例的屏蔽框组件中PCB板的结构示意图。附图标记说明：10盒体101容置腔20PCB板201第一漏铜区域202油漆层203第一铜皮层204第一介质层205第二铜皮层206第二介质层207第三铜皮层208第三介质层209第四铜皮层30芯片40导电介质50凸出部60导向元件70紧固件具体实施方式下面通过实施例的方式并结合附图来更清楚完整地说明本技术，但并不因此将本技术限制在的实施例范围之中。本实施例揭示一种屏蔽框组件及包含其的通讯设备，参照图1予以理解，屏蔽框组件包括盒体10和PCB板20，PCB板20上设有用于发射信号的芯片30，PCB板20上具有第一漏铜区域201，芯片30位于所述第一漏铜区域201内。盒体10中朝向芯片30的一端具有容置腔101，芯片30嵌设于容置腔101内。第一漏铜区域201贴合于并密封连接于盒体10。在本实施方式中，芯片30位于容置腔101，由于盒体10贴合于并密封连接于第一漏铜区域201中除去芯片30的区域，则芯片30被密封在容置腔101与PCB板20围成的密闭空间内，能够较为可靠地防止信号干扰、实现电磁屏蔽。与现有技术相比，本方案省去了屏蔽罩，结构较为简单，有利于优化PCB的工艺制程、降低成本。另外，也便于维修。进一步地，继续参照图1予以理解，第一漏铜区域201和盒体10相贴合的位置处涂覆有导电介质40。其中，导电介质40的设置使得第一漏铜区域201能够更好地与盒体10接触导通，有利于提高电磁屏蔽的效果。另外，在本实施方式中，导电介质40为导电胶，导电胶既便于涂覆，又具有较低的成本，有利于进一步降低屏蔽框组件的成本。更进一步地，继续参照图1予以理解，容置腔101内设有凸出部50，凸出部50沿容置腔101的深度方向延伸，且凸出部50位于容置腔101和芯片30之间，且芯片30与凸出部50相贴合。其中，凸出部50能够将芯片30产生的热量导出，有利于提高散热效果。更进一步地，容置腔101内还设有导向元件60，导向元件60沿容置腔101的深度方向延伸，PCB板20中朝向容置腔101的一端设有导向孔(图1中未标示出)，导向元件60穿设于导向孔。其中，在安装盒体10和PCB板20时，导向元件60能够起到预定位的作用，有利于提高盒体10和PCB板20的安装可靠性，进而有利于提高屏蔽框组件的电磁屏蔽效果。另外，从图1中可看出，在本实施方式中，导向元件60本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种屏蔽框组件，包括盒体和PCB板，所述PCB板上设有用于发射信号的芯片，其特征在于，所述PCB板上具有第一漏铜区域，所述芯片位于所述第一漏铜区域内；所述盒体中朝向所述芯片的一端具有容置腔，所述芯片嵌设于所述容置腔内；所述第一漏铜区域贴合于并密封连接于所述盒体。

【技术特征摘要】
1.一种屏蔽框组件，包括盒体和PCB板，所述PCB板上设有用于发射信号的芯片，其特征在于，所述PCB板上具有第一漏铜区域，所述芯片位于所述第一漏铜区域内；所述盒体中朝向所述芯片的一端具有容置腔，所述芯片嵌设于所述容置腔内；所述第一漏铜区域贴合于并密封连接于所述盒体。2.如权利要求1所述的屏蔽框组件，其特征在于，所述第一漏铜区域和所述盒体相贴合的位置处涂覆有导电介质。3.如权利要求2所述的屏蔽框组件，其特征在于，所述导电介质为导电胶。4.如权利要求1所述的屏蔽框组件，其特征在于，所述容置腔内设有凸出部，所述凸出部沿所述容置腔的深度方向延伸，且所述凸出部位于所述容置腔的底部和所述芯片之间，且所述芯片与所述凸出部相贴合。5.如权利要求1所述的屏蔽框组件，其特征在于，所述容置腔内还设有导向元件，所述导向元件沿所述容置腔的深度方向延伸，所述PCB板中朝向所述容置腔的一端设有导向孔，所述导向元件穿设于所述导向孔。6.如权利要求5所述的屏蔽框组件，其特征在于，所述导向元件的数量为两个，且两所述导向元件相对设置。7.如权利要求6所述的屏蔽框组件，其特征在于，所述容置腔内还设有凸出部，所述凸出部沿所述容置腔的深度方向延伸，且所述凸出部位于所述容置腔的底部和所述芯片之间，且所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：饶晶，
申请(专利权)人：上海剑桥科技股份有限公司，浙江剑桥电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31