一种PCB板制造技术

本实用新型专利技术提供一种PCB板，包括：至少两个电路铜皮层，且相邻两个电路铜皮层之间设置有隔离层；散热铜皮，设置在所述电路铜皮层上元器件引脚的周边区域；至少一个过孔，设置在所述至少两个电路铜皮层之间，且与所述散热铜皮或电路铜皮相连接。本实用新型专利技术的PCB板能够减少PCB板发热量，降低PCB板温度。

A PCB board

The utility model provides a PCB board, which comprises at least two circuit copper layers, and an isolation layer is arranged between two adjacent circuit copper layers; a heat dissipating copper sheet is arranged in the peripheral area of components pins on the circuit copper sheet; at least one through hole is arranged between the copper sheets of at least two circuits, and is connected with the heat dissipating copper sheet or circuit copper sheet. The PCB board of the utility model can reduce the calorific value of the PCB board and the temperature of the PCB board.

【技术实现步骤摘要】
一种PCB板
本技术涉及电子电路的
，特别是涉及一种PCB板。
技术介绍
印制电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)，又称印刷线路板，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。通常，PCB板上的接插件的引脚相对较小，当其与PCB板焊接到一起时，引脚与PCB板上铜皮的接触面积相应地比较小。特别是对于四层板甚至于更多层的电路板来讲，在内层的接触面积就更小，只有孔周边。如图1所示，第一电路铜皮层11、第二电路铜皮层12、第三电路铜皮层13和第四电路铜皮层14两两之间设置有隔离层16。对于处于内层的第二电路铜皮层12和第三电路铜皮层13而言，元器件的引脚15与电路铜皮的接触面积就只有孔周边。众所周知，阻抗与导流面积成正比，当导流面积相对较小时，阻抗就相对较大。因此，由于引脚与铜皮接触面积比较小，导致产生的阻抗相对较大。当有比较大的电流流过时，引脚周边温度就相对较高。另外，当大电流需要从引脚流到内层时，由于上下两个隔离层的遮挡，无法通过与空气直接接触进行散热，导致局部温度更高。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点，本技术的目的在于提供一种PCB板，能够有效减少PCB板发热量，降低PCB板温度。为实现上述目的及其他相关目的，本技术提供一种PCB板，包括：至少两个电路铜皮层，且相邻两个电路铜皮层之间设置有隔离层；散热铜皮，设置在未设置有电路铜皮的所述电路铜皮层上元器件引脚的周边区域；至少一个过孔，设置在所述至少两个电路铜皮层之间，且与所述散热铜皮或电路铜皮相连接。于本技术一实施例中，所述散热铜皮仅设置在未设置有电路铜皮的电路铜皮层上。于本技术一实施例中，所述散热铜皮的网络与所述电路铜皮的网络相同。于本技术一实施例中，针对一个引脚，所述过孔的个数为4-7个。于本技术一实施例中，所述元器件引脚与所述散热铜皮均相连，且与一电路铜皮相连。于本技术一实施例中，所述电路铜皮层的层数大于等于4层。如上所述，本技术的PCB板，具有以下有益效果：(1)减少PCB板发热量，降低PCB板温度；(2)增加了PCB板的稳定性，同时又不增加成本。附图说明图1显示为现有技术中PCB板于一实施例中的结构示意图；图2显示为本技术的PCB板于一实施例中的结构示意图；图3显示为本技术的PCB板于另一实施例中的结构示意图。元件标号说明11第一电路铜皮层12第二电路铜皮层13第三电路铜皮层14第四电路铜皮层15引脚16隔离层21电路铜皮层22隔离层23散热铜皮24过孔25引脚31散热铜皮32电路铜皮层33电路铜皮层34电路铜皮层341电路铜皮35电路铜皮层36引脚37过孔具体实施方式以下由特定的具体实施例说明本技术的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点及功效。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本技术可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，当亦视为本技术可实施的范畴。本技术的PCB板通过设置散热铜皮和过孔来增加导流面积，降低阻抗，从而减少PCB板发热量，降低PCB板温度。如图2所示，于一实施例中，本技术的PCB板包括：至少两个电路铜皮层21，且相邻两个电路铜皮层之间设置有隔离层22。需要说明的是，图2所示的实施例中，所述PCB板包括4个电路铜皮层。但本技术的电路铜皮层的层数不限于4层，可以为任意层数。由于包含4层及以上电路铜皮层的PCB板的散热问题更为突出，优选地，所述电路铜皮层的层数大于等于4层。散热铜皮23，设置在所述电路铜皮层21上元器件引脚的周边区域。具体地，在电路铜皮层上，根据电气连接要求可设置有电路铜皮。对于一个元器件引脚，仅在其中一个电路铜皮层上设置有与所述元器件引脚相连的电路铜皮，而其他电路铜皮层上则不设置有电路铜皮，从而使得所述元器件引脚仅与相连的电路铜皮发送电气连接，从而保证PCB板电气性能的有效实现。至少一个过孔24，设置在所述至少两个电路铜皮层21之间，且与所述散热铜皮或电路铜皮相连接。具体地，过孔穿过电路铜皮层上的散热铜皮或电路铜皮，从而将多个电路铜皮层连通起来。于本技术一实施例中，所述元器件引脚与所述散热铜皮均相连，与一铜皮本体相连，从而能够经由各层散热铜皮进行电流的导流，经由过孔将电流最终引入所述铜皮本体。因此，本技术的PCB板在保证PCB板本体的基本功能的基础上，实现了快速高效的散热。于本技术一实施例中，所述散热铜皮23的网络与所述电路铜皮的网络相同。于本技术一实施例中，所述散热铜皮23仅设置在未设置有电路铜皮的电路铜皮层上，从而节省了资源。下面简单介绍一下本技术的PCB板散热装置的散热原理。当有大电流需要从引脚25流入第二电路铜皮层时，由于所述引脚25与各个电路铜皮层上的散热铜皮23或电路铜皮均相连，故引脚25引入的电流可以流到各个电路铜皮层上的散热铜皮23或电路铜皮上。由于过孔24与所述散热铜皮或电路铜皮均相连接，故所述各个电路铜皮层的电路均可由过孔24引入到第二电路铜皮层上，并经其上的电路铜皮输出。这样一来，相当于增加了导流面积，从而降低了阻抗，所产生的热量减少，从而降低了PCB板的局部温度。为了增加引流效果，于本技术一实施例中，针对一个引脚，所述过孔的个数为4-7个。如图3所示，在另一实施例中，散热铜皮31设置在电路铜皮层32、电路铜皮层33电路铜皮层34和电路铜皮层35上。引脚36经过各个电路铜皮层，并与和电路铜皮层34的电路铜皮341相连，若干过孔37设置在各个电路铜皮层之间，实现了散热铜皮31和电流铜皮之间的连通。当引脚36引入电流时，电流流到电路铜皮层32、电路铜皮层33电路铜皮层34和电路铜皮层35上的散热铜皮或电路铜皮上，并经由过孔37流至电路铜皮层34的电路铜皮341，从而增加了导流面积，降低了阻抗，使得所产生的热量减少，降低了PCB板的局部温度。综上所述，本技术的PCB板减少PCB板发热量，降低PCB板温度；增加了PCB板的稳定性，同时又不增加成本。所以，本技术有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。上述实施例仅例示性说明本技术的原理及其功效，而非用于限制本技术。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本技术的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属
中具有通常知识者在未脱离本技术所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本技术的权利要求所涵盖。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB板，其特征在于：包括：至少两个电路铜皮层，且相邻两个电路铜皮层之间设置有隔离层；散热铜皮，设置在所述电路铜皮层上元器件引脚的周边区域；至少一个过孔，设置在所述至少两个电路铜皮层之间，且与所述散热铜皮或电路铜皮相连接。

【技术特征摘要】
1.一种PCB板，其特征在于：包括：至少两个电路铜皮层，且相邻两个电路铜皮层之间设置有隔离层；散热铜皮，设置在所述电路铜皮层上元器件引脚的周边区域；至少一个过孔，设置在所述至少两个电路铜皮层之间，且与所述散热铜皮或电路铜皮相连接。2.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于：所述散热铜皮仅设置在未设置有电路铜皮的电路铜皮层上。3.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁智勇，
申请(专利权)人：云科智能伺服控制技术有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31