电子器件散热结构及其应用的驱动器制造技术

本实用新型专利技术提供一种电子器件散热结构及其应用的驱动器，所述散热结构包括：底板；隔离板，将底板上方的内部空间分成第一区域空间和第二区域空间；对流散热模块，设于第一区域空间内，包括：导热板，垂直于隔离板，用于放置待散热电子元件；风扇，装设于导热板一侧，用于在待散热的导热板周围空气形成对流；散热板，装设于底板位于第二区域空间的边沿，具有若干散热口，用于对装设于第二区域空间内的待保护电子元件进行自然通风散热。本实用新型专利技术将大功率需要散热的器件配置于有对流散热的区域，将需要保护的电子元件配置在自然通风的区域，通过隔离板与需保护的电子器件隔离，可以避免对流散热区域中的油污或粉尘侵蚀到需要保护的电子元件。

Heat Dissipation Structure of Electronic Devices and Drivers for Their Applications

The utility model provides a heat dissipation structure of an electronic device and a driver for its application. The heat dissipation structure includes: a bottom plate; an isolation plate, which divides the internal space above the bottom plate into the first and second area spaces; a convective heat dissipation module, which is arranged in the first area space, comprises a heat conducting plate, perpendicular to the isolation plate, for placing the electronic components to be heat dissipated; a fan, which is installed. On one side of the heat conducting plate, it is used for convection of air around the heat conducting plate to be heat dissipated. The heat dissipating plate, which is installed at the edge of the second area space, has several heat sinks, and is used for natural ventilation and heat dissipation of the electronic components to be protected in the second area space. The utility model configures high-power devices requiring heat dissipation in areas with convective heat dissipation, and electronic components requiring protection are arranged in areas with natural ventilation, and are separated from electronic devices requiring protection through isolation plates, thus avoiding oil pollution or dust erosion into electronic components requiring protection in areas of convective heat dissipation.

【技术实现步骤摘要】
电子器件散热结构及其应用的驱动器
本技术涉及驱动器
，特别是涉及驱动器散热控制领域，具体为一种电子器件散热结构及其应用的驱动器。
技术介绍
在通常工业环境下，电子设备内部电子器件散热需要空气流通，空气流速越快散热越好。但在带腐蚀油污、导电粉尘严重的应用环境中，油污、粉尘随空气进入电子设备内部并部分粘敷在电子器件表面，长期积累最终致电子器件被侵蚀或被导电粉尘短路。在某些应用场合油污、粉尘严重腐蚀内部电子器件，使电子器件功能失效。因而如何在对电子设备内部电子器件进行散热的同时又避免电子器件被油污、导电粉尘侵蚀已经成为本领域技术人员亟待解决的技术问题。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点，本技术的目的在于提供一种电子器件散热结构及其应用的驱动器，用于解决现有技术中电子器件由于通风散热导致电子器件容易被油污、导电粉尘侵蚀的问题。为实现上述目的及其他相关目的，本技术提供一种电子器件散热结构，所述电子器件散热结构包括：底板；隔离板，装设于所述底板上，将所述底板上方的内部空间分成第一区域空间和第二区域空间；对流散热模块，设于所述第一区域空间内，包括：导热板，垂直于所述隔离板，用于放置待散热电子元件；风扇，装设于所述导热板一侧，用于在所述待散热的所述导热板周围空气形成对流；散热板，装设于所述底板位于所述第二区域空间的边沿，具有若干散热口，用于对装设于所述第二区域空间内的待保护电子元件进行自然通风散热。于本技术的一实施例中，所述导热板的一侧与所述隔离板的上端相连，所述导热板的下方形成散热通道。于本技术的一实施例中，所述导热板下表面连接有散热器。于本技术的一实施例中，所述导热板与所述隔离板一体成型。于本技术的一实施例中，所述风扇和所述散热板位于所述底板的同一侧。于本技术的一实施例中，所述底板在与所述散热板相对的边沿上装设有通风板；所述通风板包括呈间隔排列的若干板条。于本技术的一实施例中，所述散热口为呈队列分布的栅格窗口。于本技术的一实施例中，所述隔离板底部形成有用于与所述底板固定的弯折边。于本技术的一实施例中，所述底板和所述导热板之间还连接有支撑板。本技术的实施例还提供一种驱动器，包括如上所述的电子器件散热结构。如上所述，本技术的一种电子器件散热结构及其应用的驱动器，具有以下有益技术效果：本技术中通过隔离板将电子器件的内部空间分成两个区域，将大功率需要散热的器件配置于有对流散热的区域，将需要保护的电子元件配置在自然通风的区域，通过所述隔离板使油污、粉尘与需保护的电子器件隔离，可以避免对流区域中的油污或粉尘侵蚀到需要保护的电子元件，所以本技术在某些油污、粉尘严重应用场合，可避免电子器件被油污侵蚀或被导电粉尘短路，有效提高产品可靠性，使产品在恶劣环境下仍能正常运行。附图说明图1显示为本技术中公开的电子器件散热结构的结构示意图。图2显示为本技术中公开的电子器件散热结构的一种优选结构示意图。元件标号说明100电子器件散热结构110底板120隔离板130导热板140风扇150散热板151散热口160散热器170支撑板180通风板181板条200待散热电子元件300待保护电子元件具体实施方式以下通过特定的具体实例说明本技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点与功效。本技术还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本技术的精神下进行各种修饰或改变。需说明的是，在不冲突的情况下，以下实施例及实施例中的特征可以相互组合。请参阅附图1和图2。需要说明的是，以下实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本技术的基本构想，遂图式中仅显示与本技术中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。本实施例提供一种电子器件散热结构及其应用的驱动器，用于解决现有技术中电子器件由于通风散热导致电子器件容易被油污、导电粉尘侵蚀的问题。以下将详细说明本实施例中电子器件散热结构及其应用的驱动器的原理及实施方式，使本领域技术人员不需要创造性劳动即可理解本实施例中的电子器件散热结构及其应用的驱动器。如图1所示，本实施例提供一种电子器件散热结构100，所述电子器件散热结构100至少包括：底板110，隔离板120，流散热模块以及散热板150。以下对本实施例中的电子器件散热结构100进行详细说明。于本实施例中，所述底板110为一平板，用于装设电子器件。所述底板110根据实际需求选择为方形底板、圆形底板或不规则形状底板等。于本实施例中，所述底板110为方形底板，所述底板110具有四条边沿。于本实施例中，所述隔离板120装设于所述底板110上，将所述底板110上方的内部空间分成第一区域空间和第二区域空间。所述隔离板120将所述底板110上方的内部空间分成两部分区域空间，可以根据两部分区域空间实际需要大小设置所述隔离板120于所述底板110上的位置。例如，所述隔离板120装设于所述底板110的中间，将所述底板110上方的内部空间分成大小相等的两个区域空间。其中，优选地，所述隔离板120沿水平方向将所述底板110上方的内部空间分成两部分空间，即所述隔离板120与所述底板110的上下两条水平边沿平行设置，或者所述隔离板120沿纵向方向将所述底板110上方的内部空间分成两部分空间，即所述隔离板120与所述底板110的左右两条边沿平行设置。于本实施例中，所述隔离板120为但不限于钣金材质。如图1所示，于本实施例中，所述隔离板120底部形成有用于与所述底板110固定的弯折边。其中，所述弯折边可以向所述第一区域空间方向弯折，也可以向所述第二区域空间方向弯折。所述弯折边上设有连接孔，通过螺钉或者螺栓等连接件将所述弯折边固定于所述底板110上。于本实施例中，所述对流散热模块设于所述第一区域空间内，包括导热板130和风扇140。其中，所述导热板130垂直于所述隔离板120，用于放置待散热电子元件200。所述待散热电子元件200通常是工作时发热量大，对散热有巨大需求，需要专门散热工具进行散热的大功率器件，例如，IGBT(nsulatedGateBipolarTransistor，绝缘栅双极型晶体管)器件，CPU等。于本实施例中，所述风扇140装设于所述导热板130一侧，用于在待散热的所述导热板130周围空气形成对流，通过所述风扇140使得所述第一空间区域形成独立风道强制对流区，对导热板130进行通风散热。其中，所述风扇140的数量至少为一个，例如，可以根据需要配置为两个或三个等。于本实施例中，所述导热板130的一侧优选与所述隔离板120的上端相连，所述导热板130的下方形成独立散热通道，该独立散热通道内优选为不配置任何电子器件。其中，所述导热板130的一侧也可以与所述隔离板120的中部相连，上部形成一容纳空间用于放置所述待散热电子元件200。于本实施例中，所述导热板130可以与所述隔离板120焊接或通过螺钉、螺栓等形式连接，所述导热板130也可以与所述隔离板120一体成型。为便于所述待散热电子元本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子器件散热结构，其特征在于，所述电子器件散热结构包括：底板；隔离板，装设于所述底板上，将所述底板上方的内部空间分成第一区域空间和第二区域空间；对流散热模块，设于所述第一区域空间内，包括：导热板，垂直于所述隔离板，用于放置待散热电子元件；风扇，装设于所述导热板一侧，用于在所述待散热的所述导热板周围空气形成对流；散热板，装设于所述底板位于所述第二区域空间的边沿，具有若干散热口，用于对装设于所述第二区域空间内的待保护电子元件进行自然通风散热。

【技术特征摘要】
1.一种电子器件散热结构，其特征在于，所述电子器件散热结构包括：底板；隔离板，装设于所述底板上，将所述底板上方的内部空间分成第一区域空间和第二区域空间；对流散热模块，设于所述第一区域空间内，包括：导热板，垂直于所述隔离板，用于放置待散热电子元件；风扇，装设于所述导热板一侧，用于在所述待散热的所述导热板周围空气形成对流；散热板，装设于所述底板位于所述第二区域空间的边沿，具有若干散热口，用于对装设于所述第二区域空间内的待保护电子元件进行自然通风散热。2.根据权利要求1所述的电子器件散热结构，其特征在于：所述导热板的一侧与所述隔离板的上端相连，所述导热板的下方形成散热通道。3.根据权利要求2所述的电子器件散热结构，其特征在于：所述导热板下表面连接有散热器。4.根据权利要求1、2或3...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁智勇，
申请(专利权)人：云科智能伺服控制技术有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31