具有顶侧冷却部的SMD封装制造技术

一种封装，包封功率半导体管芯且具有封装主体，封装主体具有封装顶侧、封装覆盖区侧和封装侧壁，封装侧壁从封装覆盖区侧延伸到封装顶侧，其中管芯具有第一和第二负载端子且被配置为阻挡施加在负载端子之间的阻断电压，其中封装包括：引线框架结构，被配置为将封装电气和机械地耦合到支撑件，其中封装覆盖区侧面向支撑件，引线框架结构包括至少一个第一外部端子，其延伸出封装覆盖区侧和/或封装侧壁之一并与管芯的第一负载端子电连接；顶层，布置在封装顶侧并与管芯的第二负载端子电连接；以及散热器，散热器布置在封装主体外部并与顶层电接触，散热器的底表面面向顶层，其中散热器还具有顶表面，顶表面的面积大于底表面的面积。

【技术实现步骤摘要】
具有顶侧冷却部的SMD封装
本说明书涉及包封功率半导体管芯的封装的实施例以及处理封装的方法的实施例。具体而言，本说明书涉及具有顶侧冷却部的表面贴装器件(SMD)封装的实施例以及相应方法的实施例。
技术介绍
现代设备在汽车、消费者和工业应用中的许多功能，例如转换电能和驱动电动机或电机，都依赖于功率半导体器件。例如，绝缘栅双极型晶体管(IGBT)、金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)和二极管(仅列举几个)已经用于各种应用，包括但不限于电源和功率转换器中的开关。功率半导体器件通常包括功率半导体管芯，其被配置为沿着管芯的两个负载端子之间的负载电流路径传导负载电流。此外，可以例如通过绝缘电极(有时称为栅电极)来控制负载电流路径。例如，在从例如驱动器接收到相应的控制信号时，控制电极可以将功率半导体器件设置为导通状态和阻断状态之一。在制造功率半导体管芯之后，通常将其安装在封装内，例如，以允许具有管芯的封装布置在应用内(例如，在功率转换器中)的方式，例如，使得管芯可以耦合到支撑件，例如印刷电路板(PCB)。为此，已知通常称为表面贴装技术(SMT)的技术，其中，该概念通常可指代生产电子电路，其本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装(2)，所述封装(2)包封功率半导体管芯，所述封装(2)具有封装主体(20)，所述封装主体(20)具有封装顶侧(201)、封装覆盖区侧(202)和封装侧壁(203)，所述封装侧壁(203)从所述封装覆盖区侧(202)延伸到所述封装顶侧(201)，其中，所述管芯具有第一负载端子和第二负载端子，并且被配置为阻挡施加在所述负载端子之间的阻断电压，其中，所述封装(2)包括：‑引线框架结构(21)，所述引线框架结构(21)被配置为将所述封装(2)电气和机械地耦合到支撑件(7)，其中，所述封装覆盖区侧(202)面向所述支撑件(7)，所述引线框架结构(21)包括至少一个第一外部端子(211)，其...

【技术特征摘要】
2017.09.08 DE 102017120747.31.一种封装(2)，所述封装(2)包封功率半导体管芯，所述封装(2)具有封装主体(20)，所述封装主体(20)具有封装顶侧(201)、封装覆盖区侧(202)和封装侧壁(203)，所述封装侧壁(203)从所述封装覆盖区侧(202)延伸到所述封装顶侧(201)，其中，所述管芯具有第一负载端子和第二负载端子，并且被配置为阻挡施加在所述负载端子之间的阻断电压，其中，所述封装(2)包括：-引线框架结构(21)，所述引线框架结构(21)被配置为将所述封装(2)电气和机械地耦合到支撑件(7)，其中，所述封装覆盖区侧(202)面向所述支撑件(7)，所述引线框架结构(21)包括至少一个第一外部端子(211)，其延伸出所述封装侧壁(203)之一和/或所述封装覆盖区侧(202)，并与所述管芯的第一负载端子电连接；-顶层(22)，所述顶层(22)布置在所述封装顶侧(201)并与所述管芯的所述第二负载端子电连接；以及-散热器(3)，所述散热器(3)布置在所述封装主体(20)外部并与所述顶层(22)电接触，所述散热器(3)的底表面(32)面向所述顶层(22)，其中，所述散热器还具有顶表面(31)，所述顶表面(31)的面积大于所述底表面(32)的面积。2.根据权利要求1所述的封装(2)，其中，所述散热器顶表面(31)的面积达到所述散热器底表面(32)的面积的至少120％。3.根据权利要求1或2所述的封装(2)，其中，所述顶层(22)的表面面积达到所述封装顶侧(201)的总表面面积的至少50％且小于100％。4.根据前述权利要求中任一项所述的封装(2)，其中，所述散热器底表面(32)的面积在所述顶层(22)的表面面积的80％至100％的范围内。5.根据前述权利要求中任一项所述的封装(2)，其中，所述散热器底表面(32)的轮廓与所述顶层(22)的轮廓匹配。6.根据前述权利要求中任一项所述的封装(2)，其中，所述散热器顶表面(31)的面积在所述封装(2)的覆盖区面积的80％至120％的范围内。7.根据前述权利要求中任一项所述的封装(2)，其中，所述散热器(3)包括从所述底表面(32)延伸到所述顶表面(31)的侧壁(33)，其中，所述侧壁(33)中的至少一个呈现出具有一个或多个非垂直部分的轮廓。8.根据前述权利要求中任一项所述的封装(2)，其中，所述封装覆盖区侧(202)、所述封装顶侧(201)、所述顶层(22)、所述散热器底表面(32)和所述散热器顶表面(31)中的每一个基本上水平布置。9.根据前述权利要求中任一项所述的封装(2)，其中，所述顶层(22)布置为与所述封装顶侧(201)基本上共面。10.根据前述权利要求中任一项所述的封装(2)，其中，所述散热器(3)的底表面(32)布置为与所述顶层(22)基本上共面。11.根据前述权利要求中任一项所述的封装(2)，其中，所述散热器(3)是单片式的。12.根据前述权利要求中任一项所述的封装(2)，其中，所述散热器(3)由导电材料制成。13.根据前述权利要求中任一项所述的封装(2)，其中，所述散热器(3)焊接到所述顶层(22)。14.根据前述权利要求中任一项所述的封装(2)，其中，所述散热器(3)可靠地锁定到所述顶层(22)。15...

【专利技术属性】
技术研发人员：R·奥特伦巴，M·丁克尔，U·弗雷勒，J·霍格劳尔，U·基希纳，G·洛曼，K·席斯，X·施勒格尔，
申请(专利权)人：英飞凌科技奥地利有限公司，
类型：发明
国别省市：奥地利,AT