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一种封装，包封功率半导体管芯且具有封装主体，封装主体具有封装顶侧、封装覆盖区侧和封装侧壁，封装侧壁从封装覆盖区侧延伸到封装顶侧，其中管芯具有第一和第二负载端子且被配置为阻挡施加在负载端子之间的阻断电压，其中封装包括：引线框架结构，被配置为将...
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