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本实用新型提供一种PCB板，包括：至少两个电路铜皮层，且相邻两个电路铜皮层之间设置有隔离层；散热铜皮，设置在所述电路铜皮层上元器件引脚的周边区域；至少一个过孔，设置在所述至少两个电路铜皮层之间，且与所述散热铜皮或电路铜皮相连接。本实用新型的...
该专利属于云科智能伺服控制技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过云科智能伺服控制技术有限公司授权不得商用。

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