一种加装有散热装置的电路板制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种电子元器件领域，具体是一种加装有散热装置的电路板。一种加装有散热装置的电路板，包括线路板基材，在线路板基材下方设置导热胶层，在导热胶层下方设置导热板，所述导热板呈波浪形，在线路板基材上设置有导热管，所述导热管一端连接电子元件，另一端连接导热胶层。本实用新型专利技术的有益效果在于：散热效果好。设置了导热管，导热管可以设置在发热较大的电子元器件上，将电子元器件上的热量及时传输到导热胶层上，散热效果好。在导热胶层下方设置波浪形的散热板，所述散热板的波浪形区域中，设置制冷介质管，可以将内里充入冷水等制冷介质，加强散热效果。

A Circuit Board with Heat Dissipator

The utility model relates to the field of electronic components, in particular to a circuit board equipped with a heat dissipation device. A circuit board equipped with a heat dissipation device comprises a circuit board base material, a heat conducting adhesive layer is arranged below the circuit board base material, and a heat conducting plate is arranged below the heat conducting adhesive layer. The heat conducting plate is wavy, and a heat conducting tube is arranged on the circuit board base material. One end of the heat conducting tube is connected with an electronic component, and the other end is connected with the heat conducting adhesive layer. The beneficial effect of the utility model is that the heat dissipation effect is good. A heat conducting tube is set up, which can be set on the electronic components with larger heat. The heat from the electronic components can be transferred to the heat conducting adhesive layer in time, and the heat dissipation effect is good. A wavy heat sink plate is arranged under the heat conducting rubber layer. In the wavy area of the heat sink plate, a refrigerating medium tube is arranged to fill the inside with refrigerating medium such as cold water to enhance the heat dissipation effect.

【技术实现步骤摘要】
一种加装有散热装置的电路板
本技术涉及一种电子元器件领域，具体是一种加装有散热装置的电路板。
技术介绍
对于电子设备来说，工作时都会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，器件就会因为温度过高而失效，电子设备的可靠性就会下降。因此，对电路板进行散热处理是十分重要的。目前来说电路板的散热方式主要包括两种，一种是通过PCB板本身散热，但是目前广泛应用的PCB板材是覆铜/环氧玻璃布基材或酚醛树脂玻璃布基材，还有少量使用的纸基覆铜板材。这些基材具有优良的电气性能和加工性能，但散热性差，作为高发热元件的散热途径，几乎不能指望由PCB本身树脂传导热量，而是从元件的表面向周围空气中散热。但随着电子产品进入部件小型化、高密度安装，若只靠表面积十分小的元件表面来散热，是非常不够的。因此，解决散热的最好方法是提高与发热元件直接接触的PCB板的散热能力，通过PCB板传导出去或散发出去。
技术实现思路
本技术所要解决的问题是克服现有技术的不足，提供一种加装有散热装置的电路板，该种电路板具有散热效果好、结构紧凑的优点。本技术采用的技术方案是：一种加装有散热装置的电路板，包括线路板基材，在线路板基材下方设置导热胶层，在导热胶层下方设置导热板，所述导热板呈波浪形，在线路板基材上设置有导热管，所述导热管一端连接电子元件，另一端连接导热胶层。优选的，所述导热板的波浪形最低点处与导热胶层接触。优选的，在导热板波浪形区域与导热胶层之间形成一空腔，在空腔内设置制冷介质管。优选的，在线路板基材的边缘设置卡槽，所述导热管通过卡槽处连接导热胶层。优选的，在线路板基材上设置一通孔，所述导热管通过通孔处伸出连接导热胶层。优选的，所述导热管包括导热胶内芯和橡胶外皮。优选的，所述导热胶层内填充导热胶。本技术的有益效果在于：散热效果好。设置了导热管，导热管可以设置在发热较大的电子元器件上，将电子元器件上的热量及时传输到导热胶层上，散热效果好。在导热胶层下方设置波浪形的散热板，所述散热板的波浪形区域中，设置制冷介质管，可以将内里充入冷水等制冷介质，加强散热效果。为了节省空间可以在制板时在发热量大的元件处预留一个通孔，便于导热管伸出与导热胶层连接，可以节省成本。附图说明图1是该技术的结构示意图；图2是该技术的俯视结构示意图。其中附图标记如下：1、线路板基材；2、导热胶层；3、导热板；4、导热管；5、制冷介质管；6、卡槽；7、通孔。具体实施方式下面结合附图对本技术做进一步描述：本技术采用的技术方案是：一种加装有散热装置的电路板，包括线路板基材1，在线路板基材1下方设置导热胶层2，在导热胶层2下方设置导热板3，所述导热板3呈波浪形，在线路板基材1上设置有导热管4，所述导热管4一端连接电子元件，另一端连接导热胶层2。导热板3的波浪形最低点处与导热胶层2接触，在导热板3波浪形区域与导热胶层2之间形成一空腔，在空腔内设置制冷介质管5。在线路板基材1的边缘设置卡槽6，所述导热管4通过卡槽6处连接导热胶层2，在线路板基材1上设置一通孔7，所述导热管4通过通孔7处伸出连接导热胶层2。所述导热管4包括导热胶内芯和橡胶外皮，所述导热胶层2内填充导热胶。本技术的有益效果在于：散热效果好。设置了导热管4，导热管4可以设置在发热较大的电子元器件上，将电子元器件上的热量及时传输到导热胶层2上，散热效果好。在导热胶层2下方设置波浪形的散热板，所述散热板的波浪形区域中，设置制冷介质管5，可以将内里充入冷水等制冷介质，加强散热效果。为了节省空间可以在制板时在发热量大的元件处预留一个通孔7，便于导热管4伸出与导热胶层2连接，可以节省成本。为了保证导热管4的牢固性，可以选择在线路板基材1的边缘处设置向内凹陷的卡槽6，也可以在线路板基材上预留通孔7，便于安装。仅是本技术的较佳实施例而已，并非是对本技术作其它形式的限制。任何熟悉本专业的技术人员可能利用上述揭示的
技术实现思路
加以变更或改型为等同变化的等效实施例。但是凡是未脱离本技术技术方案内容，依据本技术的构造及工作原理对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与改型，仍属于本技术技术方案的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种加装有散热装置的电路板，包括线路板基材，其特征在于：在线路板基材下方设置导热胶层，在导热胶层下方设置导热板，所述导热板呈波浪形，在线路板基材上设置有导热管，所述导热管一端连接电子元件，另一端连接导热胶层。

【技术特征摘要】
1.一种加装有散热装置的电路板，包括线路板基材，其特征在于：在线路板基材下方设置导热胶层，在导热胶层下方设置导热板，所述导热板呈波浪形，在线路板基材上设置有导热管，所述导热管一端连接电子元件，另一端连接导热胶层。2.根据权利要求1所述的一种加装有散热装置的电路板，其特征在于：所述导热板的波浪形最低点处与导热胶层接触。3.根据权利要求2所述的一种加装有散热装置的电路板，其特征在于：在导热板波浪形区域与导热胶层之间形成一空腔，在空腔内设置制冷介质管...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡国凤，
申请(专利权)人：普视达惠州电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44