一种多层板三维堆叠结构制造技术

本实用新型专利技术涉及微波多层板结构设计技术领域，特别涉及一种多层板三维堆叠结构。该结构包括：第一多层板，沿其垂直方向开设有通槽；第一器件，设置在通槽中，且烧结在腔体上；导电胶膜，其一侧黏贴在第一多层板的表面，且覆盖所示凹槽；第二多层板，其表面与导电胶膜的另一侧粘结；第二器件，固定设置在第二多层板背向导电胶膜一侧的表面。其可实现多层板电路的三维堆叠及器件的内埋置，同时使屏蔽效果可以得到保证，减少器件间的耦合，增加电路的稳定性；且多该层板电路的三维堆叠可在常温下通过黏贴实现，不会对第一多层板、第二多层板及其上面安装的器件产生损伤，简单易于组建，方便大规模推广应用；此外，该结构中第二多层板可用于走线，增加电路的可用面积。

A Three-Dimensional Stacking Structure of Multilayer Plates

The utility model relates to the technical field of microwave multi-layer board structure design, in particular to a three-dimensional stacking structure of multi-layer board. The structure includes: the first multilayer board with a through groove in its vertical direction; the first device is arranged in the through groove and sintered on the cavity; the conductive adhesive film, one side of which is pasted on the surface of the first multilayer board and covered with the groove shown; the second multilayer board, whose surface is bonded with the other side of the conductive adhesive film; and the second device, which is fixed on one side of the conductive adhesive film on the back of the second multilayer board. The surface. It can realize three-dimensional stacking of multilayer board circuit and embedded device, at the same time, the shielding effect can be guaranteed, the coupling between devices can be reduced, and the stability of circuit can be increased; moreover, the three-dimensional stacking of multi-layer board circuit can be realized by pasting at room temperature, without damage to the first multilayer board, the second multilayer board and the devices installed on it, which is simple and easy to build up, and convenient. In addition, the second multilayer board in the structure can be used for routing to increase the available area of the circuit.

【技术实现步骤摘要】
一种多层板三维堆叠结构
本技术涉及微波多层板结构设计
，特别涉及一种多层板三维堆叠结构。
技术介绍
在现在微波电路设计中，使用多层板可以提高集成度，使得电路体积更小，因此得到广泛的应用。如图1所示，当前的多层板电路一般使用平面布局，在微波多层板电路设计中，常在多层板1上开设通槽，将器件2设置在通槽中，采用此种设置方式可将大功率器件直接烧结在腔体3上，起到最好的散热效果。与多层板的平面布局相对的是多层板的三维堆叠电路布局，此种布局最大的特点就是器件处于不同的平面，类似于“瓦片”一样堆叠在一起，这种布局方式相比于传统的平面布局方式拥有较大的优势，其可以有效的减少电路尺寸，且可在增大布线面积的同时减少器件2之间的干扰。当前，通常采用焊球阵列封装封装(BGA)的方法实现器件的三维堆叠及器件的内埋置，其是利用BGA工艺将电路板焊到另一块电路板上实现三维堆叠，需要较高的温度烧结，及要单独占用一个温度梯度的位置，工艺难度大，且BGA板与板之间有一个焊球的距离，不能起到很好的隔离作用，在频段较高的微波信号传输中，BGA性能并不理想。此外，多层板通槽里的器件尤其是功率较大的有源器件会通过空间耦合本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层板三维堆叠结构，其特征在于，包括：第一多层板(11)，沿其垂直方向开设有通槽，所述通槽贯穿所述第一多层板(11)；第一器件(21)，设置在所述通槽中，且烧结或粘结在腔体(3)上；导电胶膜(4)，其一侧黏贴在所述第一多层板(11)的表面，且覆盖所述通槽；第二多层板(12)，其表面与所述导电胶膜(4)的另一侧粘结，且覆盖所述通槽；第二器件(22)，固定设置在所述第二多层板(12)背向所述导电胶膜(4)一侧的表面。

【技术特征摘要】
1.一种多层板三维堆叠结构，其特征在于，包括：第一多层板(11)，沿其垂直方向开设有通槽，所述通槽贯穿所述第一多层板(11)；第一器件(21)，设置在所述通槽中，且烧结或粘结在腔体(3)上；导电胶膜(4)，其一侧黏贴在所述第一多层板(11)的表面，且覆盖所述通槽；第二多层板(12)，其表面与所述导电胶膜(4)的另一侧粘结，且覆盖所述通槽；第二器件(22)，固定设置在所述第二多层板(12)背向所述导...

【专利技术属性】
技术研发人员：李曦，宋志东，王帅，
申请(专利权)人：中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所，
类型：新型
国别省市：江苏,32