一种阴阳铜芯板的铆合方法技术

本发明专利技术涉及电路板生产技术领域，具体为一种阴阳铜芯板的铆合方法。本发明专利技术通过在叠板结构上放置一块压板，压板对叠板结构产生一个向下的压力而可相对压平叠板结构中弯曲的阴阳铜芯板，使三轴铆钉机的冲针易于插入叠板结构上的其它铆钉孔中，从而解决冲针难以套入铆钉孔而无法作业的问题。保持压板放置于叠板结构上的状态直至进行排板工序，可避免当叠板结构失去向下的压力时较薄的阴阳铜芯板向内的拉伸力导致其上的铆钉孔破裂而出现层偏的问题。本发明专利技术的铆合方法简单易行，在基本不增加额外费用的情况下可将铆合后出现层偏的报废率降低到零，显著降低了产品报废率，提高了生产效率，降低了生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种阴阳铜芯板的铆合方法
本专利技术涉及电路板生产
，尤其涉及一种阴阳铜芯板的铆合方法。
技术介绍
随着电路板产品的多样化，内层芯板采用阴阳铜芯板(阴阳铜芯板是指上下表面的铜层厚度不一致的芯板)的电路板产品越来越多。由于芯板上下表面的铜层厚度不一致，在生产过程中，芯板极易产生弯曲。而芯板进入压合工序时，需先在芯板及半固化片的板边钻铆钉孔，然后将芯板与半固化片按一定顺序层叠并通过铆钉机或熔合机铆合，弯曲的芯板铆合作业难度大，铆钉机的冲针很难套入铆钉孔中，且即使冲针可勉强套进铆钉孔中，铆合后也极易产生层偏的问题，从而造成报废。现有采用三轴铆钉机的铆合工艺流程如下：1、在芯板及半固化片的板边钻至少8个铆钉孔(其中长边至少3个，短边至少1个，如图1所示)；2、根据叠板顺序将芯板与半固化片层叠在一起，芯板与半固化片上的铆钉孔一一对应，形成叠板结构；3、铆钉机的冲针套入叠板结构一边上的两个铆钉孔并进行铆合，而后逐一铆合叠板结构上的其它铆钉孔。若采用八轴铆钉机进行铆合，可同时铆合叠板结构上的八个铆钉孔；若采用熔合机进行熔合，则需先套入三个铆钉孔再进行熔合。阴阳铜芯板采用现有的铆合方法进行铆合，存在以下问题：1、采用三轴铆钉机先铆合叠板结构一板边上的两个铆钉孔后，因阴阳铜芯板呈弯曲状态，冲针极难套入其它铆钉孔进行铆合；若用外力勉强将剩余铆钉孔拉到指定位置，强行套入冲针并铆合，会造成较薄的阴阳铜芯板上的铆钉孔破裂(阴阳铜芯板介质层的厚度＜0.5mm时)，或因受力方向不一致导致叠板结构内两芯板间内层图形滑动，最终导致该生产板层偏而报废。2、即使采用八轴铆钉机或熔合机作业，仍无法解决冲针难以套入铆钉孔中，以及因芯板弯曲导致熔/铆合过程中易造成芯板间内层图形滑动的问题。采用现有的铆合方法，部分弯曲严重的板在铆合前因无法作业而报废，即使可以勉强铆合，进行压合后的报废率仍在90％以上。
技术实现思路
本专利技术针对采用现有的铆合方法对阴阳铜芯板进行铆合时，铆合作业难度大，极易出现层偏而导致生产板报废的问题，提供一种针对阴阳铜芯板的可正常铆合作业且层偏报废率为零的铆合方法。为实现上述目的，本专利技术采用以下技术方案。一种阴阳铜芯板的铆合方法，包括以下步骤：S1、根据叠板顺序将板边已钻铆钉孔的阴阳铜芯板和板边已钻铆钉孔的半固化片层叠在一起，形成叠板结构；所述阴阳铜芯板和半固化片的板边均具有至少八个铆钉孔。S2、将三轴铆钉机的两颗冲针对应插入叠板结构上同一板边的两个铆钉孔内。S3、在叠板结构上放置一块压板，所述压板的上表面积小于叠板结构的上表面积，所述压板不能覆盖叠板结构上的铆钉孔。优选的，所述压板的厚度大于阴阳铜芯板的厚度。更优选的，所述压板的板边缘与叠板结构上的铆钉孔孔边的距离为0-10mm。更优选的，所述压板为PCB内层芯板板材经蚀刻后形成的光板。S4、通过三轴铆钉机同时铆合上述已插入冲针的两个铆钉孔。S5、通过三轴铆钉机逐一铆合叠板结构上其余的铆钉孔。优选的，优先铆合叠板结构上长板边的铆钉孔，再铆合短板边的铆钉孔；同一板边的铆钉孔则先铆合两端的铆钉孔，再铆合中间的铆钉孔。优选的，通过三轴铆钉将叠板结构上的铆钉孔全部铆合后，继续将压板放置在叠板结构上至进行排板工序。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术通过在叠板结构上放置一块压板，压板对叠板结构产生一个向下的压力而可相对压平叠板结构中弯曲的阴阳铜芯板，使三轴铆钉机的冲针易于插入叠板结构上的其它铆钉孔中，从而解决冲针难以套入铆钉孔而无法作业的问题。保持压板放置于叠板结构上的状态直至进行排板工序，可避免当叠板结构失去向下的压力时较薄的阴阳铜芯板向内的拉伸力导致其上的铆钉孔破裂而出现层偏的问题。本专利技术的铆合方法简单易行，在基本不增加额外费用的情况下可将铆合后出现层偏的报废率降低到零，显著降低了产品报废率，提高了生产效率，降低了生产成本。附图说明图1为板边钻有8个铆钉孔的芯板的结构示意图；图2为实施例1中叠板结构上放置有压板的俯视图。具体实施方式为了更充分的理解本专利技术的
技术实现思路
，下面结合具体实施例对本专利技术的技术方案作进一步介绍和说明。实施例1参照图1-2，本实施例提供一种阴阳铜芯板的铆合方法，所述阴阳铜芯板的介质层厚度≥0.5mm。具体步骤如下：(1)提供用于后续压合成多层板的阴阳铜芯板和半固化片，分别在阴阳铜芯板和半固化片的板边钻铆钉孔，当阴阳铜芯板与半固化片重叠时，两者上的铆钉孔一一重叠。阴阳铜芯板呈长方形，在两长边上分别钻三个铆钉孔，在两短边上分别钻一个铆钉孔，如图1所示。在其它实施方案中，每块板上的铆钉孔数量可以大于八个，长边至少三个铆钉孔且短边至少一个铆钉孔即可。(2)根据叠板顺序将阴阳铜芯板和半固化片层叠在一起，形成叠板结构10。(3)将三轴铆钉机的两颗冲针对应插入叠板结构10上同一板边的两个铆钉孔内11、12，如图2所示。(4)在叠板结构上放置一块压板20，所述压板20的上表面积小于叠板结构10的上表面积，所述压板20不能覆盖叠板结构10上的铆钉孔。并且，压板20的厚度应大于阴阳铜芯板的厚度，压板20的板边缘与叠板结构10上的铆钉孔孔边的距离应在0-10mm的范围内。所述的压板为PCB内层芯板板材经蚀刻后形成的光板。(5)通过三轴铆钉机同时铆合上述已插入冲针的两个铆钉孔11、12。(6)通过三轴铆钉机逐一铆合叠板结构10上其余的铆钉孔，并且优先铆合叠板结构10上长板边的铆钉孔，再铆合短板边的铆钉孔；同一板边的铆钉孔则先铆合两端的铆钉孔，再铆合中间的铆钉孔。(7)通过三轴铆钉将叠板结构10上的铆钉孔全部铆合后，继续将压板20放置在叠板结构10上至进行排板工序。本实施例通过在叠板结构上放置一块压板，压板对叠板结构产生一个向下的压力而可相对压平叠板结构中弯曲的阴阳铜芯板，使三轴铆钉机的冲针易于插入叠板结构上的其它铆钉孔中，从而解决冲针难以套入铆钉孔而无法作业的问题。本专利技术的铆合方法简单易行，在基本不增加额外费用的情况下可将铆合后出现层偏的报废率降低到零，显著降低了产品报废率，提高了生产效率，降低了生产成本。实施例2本实施例提供一种阴阳铜芯板的铆合方法，所述阴阳铜芯板的介质层厚度小于0.5mm。具体步骤如下：(1)提供用于后续压合成多层板的阴阳铜芯板和半固化片，分别在阴阳铜芯板和半固化片的板边钻铆钉孔，当阴阳铜芯板与半固化片重叠时，两者上的铆钉孔一一重叠。阴阳铜芯板呈长方形，在两长边上分别钻三个铆钉孔，在两短边上分别钻一个铆钉孔。(2)根据叠板顺序将阴阳铜芯板和半固化片层叠在一起，形成叠板结构。(3)将三轴铆钉机的两颗冲针对应插入叠板结构上同一板边的两个铆钉孔内。(4)在叠板结构上放置一块压板，所述压板的上表面积小于叠板结构的上表面积，所述压板不能覆盖叠板结构上的铆钉孔。并且，压板的厚度应大于阴阳铜芯板的厚度，压板的板边缘与叠板结构上的铆钉孔孔边的距离应在0-10mm的范围内。所述的压板为PCB内层芯板板材经蚀刻后形成的光板。(5)通过三轴铆钉机同时铆合上述已插入冲针的两个铆钉孔。(6)通过三轴铆钉机逐一铆合叠板结构上其余的铆钉孔，并且优先铆合叠板结构上长板边的铆钉孔，再铆合短板边的铆钉孔；同一板边的铆钉孔则先铆合两端的铆钉孔，再铆合中间的铆钉孔。(7)通过三轴铆钉将叠板本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种阴阳铜芯板的铆合方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、根据叠板顺序将板边已钻铆钉孔的阴阳铜芯板和板边已钻铆钉孔的半固化片层叠在一起，形成叠板结构；所述阴阳铜芯板和半固化片的板边均具有至少八个铆钉孔；S2、将三轴铆钉机的两颗冲针对应插入叠板结构上同一板边的两个铆钉孔内；S3、在叠板结构上放置一块压板，所述压板的上表面积小于叠板结构的上表面积，所述压板不能覆盖叠板结构上的铆钉孔；S4、通过三轴铆钉机同时铆合上述已插入冲针的两个铆钉孔；S5、通过三轴铆钉机逐一铆合叠板结构上其余的铆钉孔。

【技术特征摘要】
1.一种阴阳铜芯板的铆合方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、根据叠板顺序将板边已钻铆钉孔的阴阳铜芯板和板边已钻铆钉孔的半固化片层叠在一起，形成叠板结构；所述阴阳铜芯板和半固化片的板边均具有至少八个铆钉孔；S2、将三轴铆钉机的两颗冲针对应插入叠板结构上同一板边的两个铆钉孔内；S3、在叠板结构上放置一块压板，所述压板的上表面积小于叠板结构的上表面积，所述压板不能覆盖叠板结构上的铆钉孔；S4、通过三轴铆钉机同时铆合上述已插入冲针的两个铆钉孔；S5、通过三轴铆钉机逐一铆合叠板结构上其余的铆钉孔。2.根据权利要求1所述一种阴阳铜芯板的铆合方法，其特征在于，所述压板的厚度大于阴阳铜芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：欧阳，戴勇，杨长锋，张华勇，
申请(专利权)人：江门崇达电路技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44