一种温度传感器的封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种温度传感器的封装结构，包括感温元件和导线，所述感温元件外侧设有树脂层，所述树脂层外侧不锈钢壳，所述不锈钢壳外侧设有螺纹，所述不锈钢壳右侧上设有调节板，所述调节板上螺纹连接有固定杆，所述固定杆左侧连接有第一连杆，所述第一连杆左侧设有第二连杆，所述第二连杆左端安装有吸盘，所述第一连杆两端分别设有第一弹簧按钮和第二弹簧按钮，所述第二连杆和第一弹簧按钮连接处对应设有通孔。本实用新型专利技术一种温度传感器的封装结构，结构新颖，操作方便，通过在不锈钢壳上的调节板上设置吸盘结构，方便进行固定，而且固定杆和调节板螺纹连接，方便拆卸和组装，具有很高的实用性。

【技术实现步骤摘要】
一种温度传感器的封装结构
本技术涉及温度传感器
，具体为一种温度传感器的封装结构。
技术介绍
温度传感器是指能感受规定的被测量的温度并按照一定的规律转换成可用信号的器件或装置，通常由敏感元件和转换元件组成。温度传感器在实际使用时，一般都需要做防护外壳，比如不锈钢，刚玉，陶瓷等，传感器就装在这些外壳里面，放好传感器后，往这些外壳里灌装环氧树脂密封，一是固定传感器，二是为了延长传感器寿命，现有的全螺纹型不锈钢温度传感器在安装时，在使用一端时间后，螺纹连接方式容易松动，使得测量不准确，而且使用寿命降低。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种温度传感器的封装结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种温度传感器的封装结构，包括感温元件和导线，所述感温元件外侧设有树脂层，所述树脂层外侧设有不锈钢壳，所述不锈钢壳外侧设有螺纹，所述不锈钢壳右侧上设有调节板，所述调节板上螺纹连接有固定杆，所述固定杆左侧连接有第一连杆，所述第一连杆左侧设有第二连杆，且第二连杆内部设有中空结构层，所述第二连杆左端安装有吸盘，所述第一连杆两端分别设有第一弹簧按钮和第二弹簧按钮，所述第二连杆和第一弹簧按钮连接处对应设有通孔。优选的，所述吸盘在调节板上呈环形阵列分布，且数量为6个。优选的，所述第一连杆的直径小于第二连杆的直径。优选的，所述调节板上位于固定杆连接处设有螺纹孔，且固定杆表面设有外螺纹。优选的，所述不锈钢壳和调节板的连接关系为螺纹连接。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术一种温度传感器的封装结构，结构新颖，操作方便，通过在不锈钢壳上的调节板上设置吸盘结构，方便进行固定，吸盘连接处的第一连杆和第二连杆，通过第一弹簧按钮和第二弹簧按钮可以调节将第一连杆收入第二连杆内的中空结构层中，方便调节长度，适应吸盘吸附不同的工作面，延长了使用寿命，而且固定杆和调节板螺纹连接，方便拆卸和组装，具有很高的实用性，大大提升了该一种温度传感器的封装结构的使用功能性，保证其使用效果和使用效益，适合广泛推广。附图说明图1为本技术主视剖视结构示意图；图2为本技术固定杆连接部分结构示意图；图3为本技术左侧结构示意图。图中：1感温元件、2导线、3树脂层、4不锈钢壳、5螺纹、6调节板、7吸盘、8第二连杆、9第一弹簧按钮、10第一连杆、11第二弹簧按钮、12固定杆。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-3，本技术提供一种技术方案：一种温度传感器的封装结构，包括感温元件1和导线2，所述感温元件1外侧设有树脂层3，所述树脂层3外侧设有不锈钢壳4，所述不锈钢壳4外侧设有螺纹5，所述不锈钢壳4右侧上设有调节板6，所述调节板6上螺纹连接有固定杆12，所述固定杆12左侧连接有第一连杆10，所述第一连杆10左侧设有第二连杆8，且第二连杆8内部设有中空结构层，所述第二连杆8左端安装有吸盘7，所述第一连杆10两端分别设有第一弹簧按钮9和第二弹簧按钮11，所述第二连杆8和第一弹簧按钮9连接处对应设有通孔，所述吸盘7在调节板6上呈环形阵列分布，且数量为6个，所述第一连杆10的直径小于第二连杆8的直径，所述调节板6上位于固定杆12连接处设有螺纹孔，且固定杆12表面设有外螺纹，所述不锈钢壳4和调节板6的连接关系为螺纹连接。工作原理：本技术一种温度传感器的封装结构，使用时，通过在不锈钢壳4上的调节板6上设置吸盘7结构，方便进行固定，吸盘7连接处的第一连杆10和第二连杆8，通过第一弹簧按钮9和第二弹簧按钮11可以调节将第一连杆10收入第二连杆8内的中空结构层中，方便调节长度，适应吸盘吸附不同的工作面，而且固定杆12和调节板6螺纹连接，方便拆卸和组装，具有很高的实用性。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种温度传感器的封装结构，包括感温元件（1）和导线（2），其特征在于：所述感温元件（1）外侧设有树脂层（3），所述树脂层（3）外侧设有不锈钢壳（4），所述不锈钢壳（4）外侧设有螺纹（5），所述不锈钢壳（4）右侧上设有调节板（6），所述调节板（6）上螺纹连接有固定杆（12），所述固定杆（12）左侧连接有第一连杆（10），所述第一连杆（10）左侧设有第二连杆（8），且第二连杆（8）内部设有中空结构层，所述第二连杆（8）左端安装有吸盘（7），所述第一连杆（10）两端分别设有第一弹簧按钮（9）和第二弹簧按钮（11），所述第二连杆（8）和第一弹簧按钮（9）连接处对应设有通孔。

【技术特征摘要】
1.一种温度传感器的封装结构，包括感温元件（1）和导线（2），其特征在于：所述感温元件（1）外侧设有树脂层（3），所述树脂层（3）外侧设有不锈钢壳（4），所述不锈钢壳（4）外侧设有螺纹（5），所述不锈钢壳（4）右侧上设有调节板（6），所述调节板（6）上螺纹连接有固定杆（12），所述固定杆（12）左侧连接有第一连杆（10），所述第一连杆（10）左侧设有第二连杆（8），且第二连杆（8）内部设有中空结构层，所述第二连杆（8）左端安装有吸盘（7），所述第一连杆（10）两端分别设有第一弹簧按钮（9）和第二弹簧按钮（11），所述第二连杆（8）和...

【专利技术属性】
技术研发人员：栾信清，
申请(专利权)人：合肥市恒新基电子有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽,34