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本实用新型公开了一种温度传感器的封装结构，包括感温元件和导线，所述感温元件外侧设有树脂层，所述树脂层外侧不锈钢壳，所述不锈钢壳外侧设有螺纹，所述不锈钢壳右侧上设有调节板，所述调节板上螺纹连接有固定杆，所述固定杆左侧连接有第一连杆，所述第一连...
该专利属于合肥市恒新基电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过合肥市恒新基电子有限公司授权不得商用。

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