一种半导体封装后点胶系统技术方案
Dispensing system after semiconductor encapsulation
The utility model discloses a post dispensing system for semiconductor encapsulation, comprising a dispensing device, a shunt device, a gas storage device and a constant voltage device. Constant pressure device, and the dispensing device connected to the hose, dispensing device with stable pressure in dispensing; between the shunt device is positioned in the constant pressure device and the dispensing device for a gas outlet end of the passage the constant pressure device evenly divided into at least two gas passage; dispensing device including electromagnetic valve, connector, hose, and the hose coupling dispensing needle. By the method, the utility model can ensure the stability of the glue amount when dispensing.
【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装后点胶系统
本技术涉及半导体领域，特别是涉及一种半导体封装后点胶系统。
技术介绍
在特殊半导体封装工艺过程中，产品在塑封后会留下两个空洞。为保证产品的绝缘性需要将此空洞使用液态胶水再次封装。目前，封装方式有两种，一种为手工点胶，另一种为全自动点胶。其中，传统的手工点胶方式虽然占地空间少，但无恒压功能，胶量稳定性较差，会耗费大量人力资源，影响后续工序和成品质量。另一方面，现有的全自动点胶方式也无恒压保障，产品在点胶的过程中会出现胶量的不稳定，集中表现在胶水作业一段时间后，胶管内胶水会出现明显的高度差。
技术实现思路
本技术主要解决的技术问题是提供一种半导体封装后点胶系统，能够保证点胶时胶量的稳定性。为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：提供一种半导体封装后点胶系统，包括，点胶装置，包括胶管和与所述胶管耦合的点胶针头；及恒压装置，与所述点胶装置的胶管连通，为所述点胶装置在点胶时提供稳定的气压。进一步，所述点胶系统包括位于所述恒压装置与所述点胶装置之间的分流装置，所述分流装置包括至少一个通气接头，用于将所述恒压装置的出气端的一道气体通路均匀分为至少两道气...
【技术保护点】
一种半导体封装后点胶系统，其特征在于，包括，点胶装置，包括胶管和与所述胶管耦合的点胶针头；及恒压装置，与所述点胶装置的所述胶管连通，为所述点胶装置在点胶时提供稳定的气压。
【技术特征摘要】
1.一种半导体封装后点胶系统，其特征在于，包括，点胶装置，包括胶管和与所述胶管耦合的点胶针头；及恒压装置，与所述点胶装置的所述胶管连通，为所述点胶装置在点胶时提供稳定的气压。2.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，进一步包括位于所述恒压装置与所述点胶装置之间的分流装置，所述分流装置包括至少一个通气接头，用于将所述恒压装置的出气端的一道气体通路均匀分为至少两道气体通路。3.根据权利要求2所述的系统，其特征在于，所述通气接头为三通气接头、四通气接头、五通气接头中一种或多种的组合。4.根据权利要求2所述的系统，其特征在于，还包括位于所述分流装置与所述点胶装置之间的储气装置，所述储气装置被分隔成数个独立隔间，每个所述隔间包括进气口与出气口；每个所述隔间的所述进气口与所述分流装置分流后的一气体通路连接，每个所述隔间的所述出气口与所述点胶装置的一进气口通过气体管道连接。5.根据权利要求4所述的系统，其特征在于，所述点胶装置进一步包括电磁阀和连接器，所述电磁阀的进气口与所述储气装置的一所述隔间的所述出气口通过气体管道连接，所述电磁阀的出气口与所述胶管通过所述连接器连接，用于控制气体通路的通断或者延迟通断。6.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员：沈璘，吴佳俊，黄海丽，
申请(专利权)人：合肥通富微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽,34
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