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本实用新型公开了一种半导体封装后点胶系统，包括点胶装置、分流装置、储气装置和恒压装置。恒压装置，与所述点胶装置的胶管连通，为所述点胶装置在点胶时提供稳定的气压；分流装置位于所述恒压装置与所述点胶装置之间，用于将所述恒压装置的出气端的一道气体...
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