一种LED封装基板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED封装基板，包括基板、导电层和安装点，所述基板左侧中部设置有插孔，所述基板右侧中部设置有插头，所述基板两侧安装有密封板，所述导电层左侧连接有插孔，所述导电层下方设置有隔绝层，且隔绝层下方设置有散热层，所述LED组件两侧设置有焊点，所述安装点下方通过导热管与散热板相互连接。该LED封装基板，通过在安装点下方设置导热管，并且将导热管与散热板进行连接，同时基板中部设置镂空的散热层，这样使得空气能够在散热层中进行流通，使得安装点内部的热量能够得到有效的疏导，最后采用榫卯结构和密封板作为两块基板的连接装置，这样使得两块基板能够快速且稳定的进行拼接和联通，有效的增加了基板的使用效率。

【技术实现步骤摘要】
一种LED封装基板
本技术涉及LED封装基板
，具体为一种LED封装基板。
技术介绍
LED封装基板是PCB，即印刷线路板中的术语，基板可为LED提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。现有的LED封装基板结构与技术相对成熟，但是工作人员在长时间的使用过程中还是发现了一些问题，比如老式结构散热性能较差，这样封装后的LED组件容易出现过热的情况，同时老式结构无法进行拼接使用，降低了使用效率，所以在这里进行LED封装基板的创新设计。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种LED封装基板，以解决上述
技术介绍
中提出的散热性能差和无法进行拼接使用的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案:一种LED封装基板，包括基板、导电层和安装点，所述基板左侧中部设置有插孔，且插孔外侧设置有榫头，所述基板右侧中部设置有插头，且插头外侧设置有榫眼，所述基板两侧安装有密封板，所述导电层左侧连接有插孔，且其右侧连接有插头，所述导电层下方设置有隔绝层，且隔绝层下方设置有散热层，所述散热层内部设置有散热板，且其下方设置有底板，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED封装基板，包括基板（1）、导电层（4）和安装点（5），其特征在于：所述基板（1）左侧中部设置有插孔（2），且插孔（2）外侧设置有榫头（3），所述基板（1）右侧中部设置有插头（11），且插头（11）外侧设置有榫眼（10），所述基板（1）两侧安装有密封板（14），所述导电层（4）左侧连接有插孔（2），且其右侧连接有插头（11），所述导电层（4）下方设置有隔绝层（6），且隔绝层（6）下方设置有散热层（9），所述散热层（9）内部设置有散热板（7），且其下方设置有底板（12），所述底板（12）内部连接有安装脚（13），所述安装点（5）内部设置有LED组件（16），且LED组件（16）外侧设置有...

【技术特征摘要】
1.一种LED封装基板，包括基板（1）、导电层（4）和安装点（5），其特征在于：所述基板（1）左侧中部设置有插孔（2），且插孔（2）外侧设置有榫头（3），所述基板（1）右侧中部设置有插头（11），且插头（11）外侧设置有榫眼（10），所述基板（1）两侧安装有密封板（14），所述导电层（4）左侧连接有插孔（2），且其右侧连接有插头（11），所述导电层（4）下方设置有隔绝层（6），且隔绝层（6）下方设置有散热层（9），所述散热层（9）内部设置有散热板（7），且其下方设置有底板（12），所述底板（12）内部连接有安装脚（13），所述安装点（5）内部设置有LED组件（16），且LED组件（16）外侧设置有密封填充层（17），所述LED组件（16）两侧设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓辉，喻晶晶，
申请(专利权)人：东莞市标星光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44