LED封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种LED封装结构，LED封装结构包括：正极板和负极板，所述正极板和负极板间隔设置；齐纳管芯片，所述齐纳管芯片的正、负极分别与所述正极板、负极板电性连接；LED芯片，所述LED芯片的正、负电极分别与所述正极板、负极板电性连接；注塑体，所述注塑体注塑成型于所述正极板和负极板，所述注塑体形成有容置槽，LED芯片位于容置槽内，所述齐纳管芯片完全位于所述注塑体内；荧光胶，所述荧光胶填充于所述容置槽内并覆盖所述LED芯片。上述LED封装结构，由于将齐纳管芯片设置在塑胶件的容置槽之外，LED芯片具有更大的固焊面积，封装操作简单，齐纳管芯片也不会影响LED芯片的发光亮度。

【技术实现步骤摘要】
LED封装结构
本技术涉及半导体器件
，特别是涉及一种LED封装结构。
技术介绍
LED因其绿色节能、环保等诸多优点，被认为是取代白炽灯、荧光灯等耗电大、污染环境的传统照明光源的新一代光源。在LED生产的过程中，需要将LED芯片进行封装形成LED，由于LED封装结构的限制，LED芯片在焊接固定时难以操作，并且生产出的LED芯片发出的光照亮度难以满足现有的需求。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种封装操作简单且发光亮度高的LED封装结构。一种LED封装结构，包括：正极板和负极板，所述正极板和负极板间隔设置；齐纳管芯片，所述齐纳管芯片的正、负极分别与所述正极板、负极板电性连接；LED芯片，所述LED芯片的正、负电极分别与所述正极板、负极板电性连接；注塑体，所述注塑体注塑成型于所述正极板和负极板，所述正极板和所述负极板通过所述注塑体固定在一起，所述注塑体形成有容置槽，所述LED芯片位于所述容置槽内，所述齐纳管芯片完全位于所述注塑体内；荧光胶，所述荧光胶填充于所述容置槽内并覆盖所述LED芯片。在其中一个实施例中，所述正极板和负极板相对的一侧分别设置有台阶，所述齐纳管芯片通过导电银胶固定于所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED封装结构，其特征在于，包括：正极板和负极板，所述正极板和负极板间隔设置；齐纳管芯片，所述齐纳管芯片的正、负极分别与所述正极板、负极板电性连接；LED芯片，所述LED芯片的正、负电极分别与所述正极板、负极板电性连接；注塑体，所述注塑体注塑成型于所述正极板和负极板，所述正极板和所述负极板通过所述注塑体固定在一起，所述注塑体形成有容置槽，所述LED芯片位于所述容置槽内，所述齐纳管芯片完全位于所述注塑体内；荧光胶，所述荧光胶填充于所述容置槽内并覆盖所述LED芯片。

【技术特征摘要】
1.一种LED封装结构，其特征在于，包括：正极板和负极板，所述正极板和负极板间隔设置；齐纳管芯片，所述齐纳管芯片的正、负极分别与所述正极板、负极板电性连接；LED芯片，所述LED芯片的正、负电极分别与所述正极板、负极板电性连接；注塑体，所述注塑体注塑成型于所述正极板和负极板，所述正极板和所述负极板通过所述注塑体固定在一起，所述注塑体形成有容置槽，所述LED芯片位于所述容置槽内，所述齐纳管芯片完全位于所述注塑体内；荧光胶，所述荧光胶填充于所述容置槽内并覆盖所述LED芯片。2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述正极板和负极板相对的一侧分别设置有台阶，所述齐纳管芯片通过导电银胶固定于所述正极板和负极板的台阶上并且正、负极通过导电银胶分别与所述正极板、负极板电性连接，所述齐纳管芯片与所述LED芯片并联。3.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述齐纳管芯片通过导电银胶...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙业民，张永林，潘武灵，陈文菁，刘泽，
申请(专利权)人：广东长盈精密技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44