基板载具制造技术

本申请公开了一种基板载具，包括：承载主体，所述承载主体用于承载基板，所述基板的第一表面与所述承载主体贴合；第一磁体，所述第一磁体沿与基板的第一表面平行的方向滑动设置在所述承载主体上，所述第一磁体对所述基板产生与基板的第一表面垂直的第一磁力，使所述基板被所述第一磁力吸附在所述承载主体上。通过调节所述第一磁体的位置，能够特别加强固定基板容易发生翘曲变形的位置，达到最佳的固定效果，从而使基板在受热后不易发生翘曲变形。同时还可通过调节所述第一磁体的位置来避开电子元件，以免对电子元件产生影响，因此固定方式灵活简便。

Substrate carrier

The invention discloses a substrate carrier, including the carrier, the carrier for carrying a substrate, a first surface of the substrate and the bearing body fit; a first magnet, the first magnet and the first substrate along the direction parallel to the surface of sliding bearing arranged on the main body, the first magnets of the substrate with the first magnetic substrate first perpendicular to the surface of the substrate, which is the first magnetic adsorption in the bearing body. By adjusting the position of the first magnet, the position of the fixed substrate is prone to warp, and the optimum fixing effect is achieved, so that the substrate does not warp easily after being heated. At the same time, the electronic component can be avoided by adjusting the position of the first magnet, so as not to influence the electronic component, so the fixing method is flexible and simple.

【技术实现步骤摘要】
基板载具
本公开一般涉及半导体
，具体涉及半导体焊接
，尤其涉及基板载具。
技术介绍
半导体倒装焊工艺中需要用到回流焊工艺，传统工艺中，基板在倒装上芯片后，在回流焊的传送带上通过回流炉。通过回流炉加热完成芯片凸点和基板焊点的焊接。在回流过程中，基板受热后，因为热胀冷缩效应，会产生形变翘曲，导致部分芯片凸点和基板焊点无法接触，产生焊接不良。现有技术一般是在基板载具的四周设置固定磁石，使基板被磁石吸附在基板载具上，为了防止基板发生翘曲，在当前生产工艺中，使用加强型磁载具，也就是使设置在基板载具四周的固定磁石的磁性增强，但是这种方式会导致SMT电子元件(表面组装技术或表面贴装技术，英文SurfaceMountedTechnology的缩写)，如电容、电感等在回流焊过程中因过大的磁力吸引而偏移。
技术实现思路
鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种基板载具，能够很好地固定基板，同时使其在受热后不易发生翘曲变形。本申请的实施例提供一种基板载具，包括：承载主体，所述承载主体用于承载基板，所述基板的第一表面与所述承载主体贴合；第一磁体，所述第一磁体沿与基板的第一表面平行的方向滑动设置在所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基板载具，其特征在于，包括：承载主体，所述承载主体用于承载基板，所述基板的第一表面与所述承载主体贴合；第一磁体，所述第一磁体沿与基板的第一表面平行的方向滑动设置在所述承载主体上，所述第一磁体对所述基板产生与基板的第一表面垂直的第一磁力，使所述基板被所述第一磁力吸附在所述承载主体上。

【技术特征摘要】
1.一种基板载具，其特征在于，包括：承载主体，所述承载主体用于承载基板，所述基板的第一表面与所述承载主体贴合；第一磁体，所述第一磁体沿与基板的第一表面平行的方向滑动设置在所述承载主体上，所述第一磁体对所述基板产生与基板的第一表面垂直的第一磁力，使所述基板被所述第一磁力吸附在所述承载主体上。2.根据权利要求1所述的基板载具，其特征在于，所述第一磁体包括磁芯和外覆层，所述外覆层与磁芯固定，所述外覆层至少设置在所述第一磁体的滑动接触面上；其中，所述磁芯为磁性材料制成，所述外覆层为无磁性材料制成；所述承载主体上设有滑槽，所述第一磁体在所述滑槽中滑动，且所述第一磁体滑动时，所述第一磁体的外覆层与所述滑槽接触。3.根据权利要求2所述的基板载具，其特征在于，所述滑槽的横截面为上小下大的凸字形结构，所述第一磁体设置在凸字形所述滑槽的下部分并与其适配，且凸字形所述滑槽的上下两部分之间形成的台肩能够挡住所述第一磁体。4.根据权利要求1～3中的任一项所述的基...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐鸿飞，吉祥，徐新华，
申请(专利权)人：合肥通富微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽,34