芯片封装结构及其制作方法技术

本发明专利技术提供一种芯片封装结构，包括一芯片、一无源元件以及至少两条金属线。芯片的第一焊垫、第二焊垫与接垫设置于集成电路上，且第二焊垫以及接垫系与集成电路分隔开。各第二焊垫分别电性连接至相对应的接垫中的一者。无源元件设置于芯片上，且包括两个电极。各电极分别电性连接至与黏着于相对应的接垫中的一者。各金属线设置于芯片上，其一端分别与相对应的第二焊垫中的一者连接，另一端分别与第一焊垫中的一者连接。

【技术实现步骤摘要】
芯片封装结构及其制作方法
本专利技术系关于一种芯片封装结构，尤指一种将无源元件设置于芯片上的芯片封装结构。
技术介绍
随着半导体技术日益更新，集成电路所包含的各种电路元件均尽可能地制作于同一芯片内，不仅提高运作效率，还可缩小集成电路的体积。然而，传统集成电路中的无源元件需较大的体积才可达到所需的功效，因此将无源元件制作于芯片内会占据大比例的芯片体积，进而耗费制作芯片的材料成本，并且制作于芯片内的无源元件亦容易有质量与特性不一的问题。因此，目前无源元件通常是与芯片分开制作，并透过封装工艺将无源元件与芯片整合在同一封装结构内。于习知芯片封装结构中，由于无源元件与芯片是分开设置于载板上，因此无源元件需透过载板上的导线以及额外的金属线电性连接至集成电路。除此之外，由于工艺限制，无源元件与芯片之间需保持一定间距，以避免无源元件与芯片在固晶时产生碰撞。因此，芯片内的集成电路与无源元件之间的电阻电容负载效应容易过高，进而造成集成电路运作效能不佳。有鉴于此，提供一芯片封装结构，以提升集成电路的运作效能，实为业界努力的目标。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种芯片封装结构，以提升集成电路的运作本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片封装结构，包括：一芯片，包括一集成电路、多个第一焊垫、至少两个第二焊垫以及至少两个接垫，该等第一焊垫、该至少两个第二焊垫与该至少两个接垫设置于该集成电路上，且该至少两个第二焊垫以及该至少两个接垫系与该集成电路分隔开，其中各该第二焊垫分别电性连接至相对应的该至少两个接垫中的一者；至少一无源元件，设置于该芯片上，且该至少一无源元件包括两个电极，其中各该电极分别电性连接至与黏着于相对应的该至少两个接垫中的一者；以及至少两条第一金属线，设置于该芯片上，各该第一金属线的一端分别与相对应的该至少两个第二焊垫中的一者连接，另一端分别与该等第一焊垫中的一者连接。

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装结构，包括：一芯片，包括一集成电路、多个第一焊垫、至少两个第二焊垫以及至少两个接垫，该等第一焊垫、该至少两个第二焊垫与该至少两个接垫设置于该集成电路上，且该至少两个第二焊垫以及该至少两个接垫系与该集成电路分隔开，其中各该第二焊垫分别电性连接至相对应的该至少两个接垫中的一者；至少一无源元件，设置于该芯片上，且该至少一无源元件包括两个电极，其中各该电极分别电性连接至与黏着于相对应的该至少两个接垫中的一者；以及至少两条第一金属线，设置于该芯片上，各该第一金属线的一端分别与相对应的该至少两个第二焊垫中的一者连接，另一端分别与该等第一焊垫中的一者连接。2.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，该芯片另包括至少两条连接线，且各该连接线设置于各该第二焊垫与相对应的该至少两个接垫中的该者之间，用以电性连接各该第二焊垫与相对应的该至少两个接垫中的该者。3.如权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，该至少两个第二焊垫、该至少两个接垫与该至少两条连接线系由同一导电层所形成。4.如权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，该芯片另包括一保护层，设置于该集成电路以及该至少两条连接在线，且该保护层包括多个第一开口、两个第二开口以及两个第三开口，其中各该第一开口分别暴露出相对应的该等第一焊垫中的一者，各该第二开口暴露出相对应的该至少两个第二焊垫中的一者，且各该第三开口暴露出相对应的该至少两个接垫中的一者。5.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，该芯片另包括一绝缘层，设置于该集成电路与该至少两个第二焊垫之间，用以分隔该集成电路与该至少两个第二焊垫。6.如权利要求5所述的芯片封装结构，其特征在于，该绝缘层具有一第一厚度，实质上为10至16微米。7.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，各该第二焊垫具有一第二厚度，实质上为2.8至4微米。8.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，另包括两导电黏着层，其中各该导电黏着层分别将各该电极黏着于相对应的该至少两个接垫中的该者上。9.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，另包括一载板以及一封装胶体，其中该芯片设置于该载板上，且该封装胶体将该芯片与该至少两条第一金属线密封于该载板上。10.如权利要求9所述的芯片封装结构，其特征在于，另包括多条第二金属线，其中各该第二金属线连接于该载板的上表面与相对应的该等第一焊垫中的一者之间。11.如权利要求10所述的芯片封装结构，其特征在于，该载板包括一基板、多个上焊垫以及多个下焊垫，该等上焊垫设置于该基板的上表面上，该等下焊垫设置于该基板的下表面上，各该上焊垫可分别与该等下焊垫中的至少一者电性连接，且各该第二金属线的一端与该等上焊垫中的一者连接。12.如权利要求10所述的芯片封装结构，其特征在于，该载板包括一芯片承载支架以及多个引脚，且该芯片设置于该芯片承载支架上，其中各该第二金属线的一端与该等引脚中的一者连接。13.一种芯片封装结构的制作方法，包括：提供一芯片，该芯片包括一集成电路、多个第一焊垫、至少...

【专利技术属性】
技术研发人员：林宥纬，庄志忠，杨智安，
申请(专利权)人：晨星半导体股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71