具有存储器封装下的控制器的存储器装置及相关的系统及方法制造方法及图纸

本文揭示具有存储器封装堆叠下的控制器的存储器装置及相关的系统及方法。在一个实施例中，存储器装置经配置以耦合到主机且可包含衬底、存储器封装的堆叠及定位于所述堆叠与所述衬底之间的控制器。所述控制器可基于来自所述主机的命令而管理由所述存储器封装存储的数据。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有存储器封装下的控制器的存储器装置及相关的系统及方法
所揭示的实施例涉及具有存储器封装及控制器的存储器装置。在若干实施例中，本专利技术涉及包含位于存储器封装的堆叠下的嵌入式控制器的存储器装置。
技术介绍
快闪存储器常用于存储智能电话、导航系统(例如汽车导航系统)、数码相机、MP3播放器、计算机及许多其它消费型电子装置的数据。通用串行总线(USB)装置、存储器卡、嵌入式磁盘驱动器及其它数据存储装置通常包含快闪存储器，这是归因于快闪存储器的小形状因子。电子装置中的专用存储器控制器可管理存储于快闪存储器上的数据。不幸地，这些专用存储器控制器会减少电子装置中的其它组件的可用空间。为减小电子装置的大小，可将存储器控制器集成到主机处理器中以(例如)增加其它电子组件的可用空间。举例来说，主机处理器可具有管理由快闪存储器存储的数据的集成存储器控制器(IMC)，但这些IMC与特定类型的存储器兼容且通常无法支持新型存储器，例如针对未来标准(例如嵌入式多媒体卡(eMMC)标准规格的未来版本)而设计的新“与非”存储器。由于IMC将电子装置限制于特定类型的快闪存储器，所以所述电子装置无法使用具有较高存储密度本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种存储器装置，其包括：封装衬底；多个堆叠存储器封装，其具有半导体裸片；控制器，其附着到所述封装衬底且定位于所述多个堆叠存储器封装与所述封装衬底之间，其中所述控制器经配置以管理所述存储器封装中的每一者；及囊封剂，其由所述封装衬底携载且囊封存储器封装的所述堆叠。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.11.21 US 14/550,2431.一种存储器装置，其包括：封装衬底；多个堆叠存储器封装，其具有半导体裸片；控制器，其附着到所述封装衬底且定位于所述多个堆叠存储器封装与所述封装衬底之间，其中所述控制器经配置以管理所述存储器封装中的每一者；及囊封剂，其由所述封装衬底携载且囊封存储器封装的所述堆叠。2.根据权利要求1所述的存储器装置，其中所述控制器经配置以管理到所述存储器封装中的每一者的数据传送及来自所述存储器封装中的每一者的数据传送。3.根据权利要求1或2中任一权利要求所述的存储器装置，其中所述封装衬底包含多个第一接合垫及多个第二接合垫，且其中所述存储器装置进一步包含多个第一线接合，其将所述多个第一接合垫耦合到所述存储器封装；及多个第二线接合，其将所述多个第二接合垫耦合到所述控制器。4.根据权利要求1到3中任一权利要求所述的存储器装置，其中所述存储器封装中的每一者包含衬底、多个存储器半导体裸片、及至少部分囊封所述存储器半导体裸片的封装壳。5.根据权利要求1到4中任一权利要求所述的存储器装置，其中所述存储器封装中的每一者电连接到所述封装衬底的多芯片封装。6.根据权利要求1到5中任一权利要求所述的存储器装置，其中所述存储器封装中的每一者通过裸片附着粘合剂而附着到所述存储器封装的相邻一者。7.根据权利要求1到6中任一权利要求所述的存储器装置，其中所述多个堆叠存储器封装包含第一存储器封装及第二存储器封装，其中所述第一存储器封装附着到所述封装衬底，且所述第二存储器封装通过裸片附着粘合剂而附着到所述第一存储器封装。8.根据权利要求1到7中任一权利要求所述的存储器装置，其中所述存储器封装包括快闪存储器且包含“与非”存储器及/或“或非”存储器。9.根据权利要求1到8中任一权利要求所述的存储器装置，其中所述存储器封装中的每一者是不具有嵌入式控制器的“与非”封装。10.根据权利要求1到9中任一权利要求所述的存储器装置，其中所述控制器定位于所述堆叠中的所述存储器封装的底部一者与所述封装衬底之间。11.根据权利要求1到10中任一权利要求所述的存储器装置，其进一步包括存储器封装的所述堆叠与所述封装衬底之间的间隔物，且其中所述间隔物与所述控制器横向隔开。12.根据权利要求1到11中任一权利要求所述的存储器装置，其中所述控制器经配置以命令所述存储器封装读取数据、擦除数据及/或写入资料。13.根据权利要求1到12中任一权利要求所述的存储器装置，其中所述控制器定位于所述存储器封装中的每一者外。14.一种经配置以耦合到主机的多媒体装置，所述多媒体装置包括：中介层；多芯片存储器封装的...

【专利技术属性】
技术研发人员：倪胜锦，黄宏远，
申请(专利权)人：美光科技公司，
类型：发明
国别省市：美国,US