【技术实现步骤摘要】
技术介绍
常规地，通过在封装和衬底或封装和其它封装之间回流焊料块，将封装安装在衬 底上(或与另一个封装连接)，然后，底充胶通过毛细管作用被吸入封装和衬底或封装和其 它封装之间的区域中。最近，已经直接将非流动底充胶材料施加到衬底或其它封装，然后， 将封装压到底充胶上。在两种方案中，为了焊点可靠性，在封装和衬底或封装和其它封装之 间的全部区域用底充胶填充。附图说明在说明书的结束部分特别地指出并清楚地要求了主题。本专利技术的公开内容的前述 特征和其它特征从结合附图的以下说明和所附权利要求中将变得十分明显。理解到这些图 仅描述了根据公开内容的几个实施例，因此被认为不限制公开内容的范围，通过使用附图 用附加的特性和细节来描述公开内容，其中图1示出了示例装置的剖面图，该示例装置包括封装，该封装在封装和衬底或封 装和另一个封装之间的部分区域中包含底充胶材料；图2示出图1的示例装置的示例配置的剖面图；图3示出图1的示例装置的另一个示例配置的剖面图；图4示出示例装置的剖面图，该示例装置包括封装，该封装在封装和衬底之间的 部分区域中包含底充胶材料；图5示出示例装置的剖面图，该示例装置包括...
【技术保护点】
一种装置，包括：衬底或第一封装；以及耦合到所述衬底或所述第一封装的第二封装，其中，所述第二封装包括至少一个晶片和布置在所述封装与所述衬底或第一封装之间的部分区域而不是全部区域的底充胶材料。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：任明镇，纳内特·克韦多，理查德·斯特罗德，
申请(专利权)人：努蒙克斯有限公司，
类型：发明
国别省市：CH
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