本实用新型专利技术涉及一种电子器件封装技术领域，特别涉及一种用于LED照明装置的驱动电路封装结构，包括一LED驱动电路以及LED光源的散热器，其特征在于：所述LED驱动电路的外表面整体包覆有外包层，且所述外包层与所述散热层为一体结构，其优点是：LED驱动电路具有良好的散热效果并且提高安全性能，从而增加LED驱动电路的可靠性和寿命，并且组装工序减少从而降低成本。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种电子器件封装
，特别涉及一种用于LED照明装置 的驱动电路封装结构。
技术介绍
目前市场上LED照明装置产品普遍声称50000小时使用寿命，但是此使用寿命通 常指的是LED芯片本身寿命，而非LED照明装置产品整体的使用寿命，因为LED照明装置产 品的寿命不完全取决于LED芯片，还包括LED驱动电路。通常LED驱动电路的寿命会较LED 芯片更短，从而成为标称长寿命LED照明装置的瓶颈。而LED驱动电路的寿命也是和散热有 着很大的关系，通常元器件温度每下降10度寿命可以增加一倍。故此在实际使用中LED驱 动电路部分的散热必不可少。目前普遍采用对LED驱动电路灌胶的做法来提高散热性能， 但是工序复杂而且费时，散热效果也非常有限。
技术实现思路
本技术的目的是根据上述现有技术的不足之处，提供一种用于LED照明装置 的驱动电路封装结构，该封装结构通过在LED驱动电路表面直接包裹散热材料以形成外包 层，在外包层成为外观件的一部分，兼具散热的功效。本技术目的实现由以下技术方案完成一种用于LED照明装置的驱动电路封装结构，包括一 LED驱动电路及其散热层和 封装外观层，以及LED光源的散热器，其特征在于所述LED驱动电路的外表面整体包覆有 外包层，且所述外包层与所述散热层为一体结构。所述外包层与所述LED驱动电路的封装外观层为一体结构。所述LED驱动电路的封装外观层与所述LED光源的散热器为一体结构。所述散热层，为所述LED光源的外观件。所述LED驱动电路的散热层与LED光源的散热器为一体结构。本技术的优点是提高LED驱动电路的散热性能，提高产品的安全性能，减少 组装工序从而降低成本适合大规模量产，其具体的改进效果如下较传统灌胶的封装结构在散热性能上有了很大的提高；由于外层包裹的是绝缘的 散热塑料，可耐压超过4000V，大大提高了使用安全性，并使得内部的电源设计更为简化，从 而降低系统成本；由于外包层直接做为外观件，无需后道组装工序从而大大减少了制成工 时；由于外包层具有散热功能并可直接做为外观件，外包层除了包裹LED驱动电路甚至可 以直接做为LED芯片的散热器使用，从而进一步减少产品组件和组装工序。附图说明附图1为本技术实施例1的正剖面图；附图2为本技术实施例2的正剖面图；附图3为本技术实施例2中LED驱动电路封装外观层的正剖面图。具体实施方式以下结合附图通过实施例对本技术特征及其它相关特征作进一步详细说明， 以便于同行业技术人员的理解如图1-3所示，图中标记1-11别为外包层1、LED驱动电路2、铜线3、内嵌金属 条4、LED铝基板5、灯头6、凸缘7、封装外观层8、连接口 9、散热层10、LED光源散热器11。实施例1:参见图1，本实施例1中的所选择的LED驱动电路2上之一端分设有两铜线3作 为输出端，另一端连接灯头6作为输入端，其中部设有若干电子元器件，此为业界习见的技 术，在此不再赘述。本技术的设计要点主要是在LED驱动电路2的外表面上直接填充包覆具有良 好导热性能且绝缘的材料以形成外包层1，此处所指的填充指的是于各个凸设的元器件间 隙中填充，故此该外包层1应附着于LED驱动电路2的外表面上，使LED驱动电路2得到有 效散热，故此该外包层1既是LED驱动电路2的散热层10。同时外包层1同时具有大致规 制的外型，可直接作为外观件使用。为保护LED驱动电路2上的电子元器件，此外包层1应 具有高耐压特性，故此该具有散热性能的材料可以选择热塑、热固性导热塑料，导热树脂材 料，导热硅胶材料等，并通过注塑、或传递、或浇铸至成型方法来产生外包层1。由于外包层1由散热材料构成，所以可在此基础上简化现有结构，将外包层1同时 作为LED光源散热器11，既在外包层1上设置接口来用于和LED铝基板5相连，这样可以 有效降低成型及组装的工序。参见附图1，外包层1具体结构如下外包层1上端的两侧外缘分别向上延伸有凸缘7，二个凸缘7间具有一大致平整的 外表面以形成凹槽结构，此凹槽结构底部引出上述LED驱动电路2上的铜线3以用于放置 LED铝基板5。由于外包层1由导热树脂、塑料类材料构成，其导热性能稍逊于金属，可在凹 槽结构内设有用于散热的内嵌金属条4以提高散热能力，具体结构如下内嵌金属条4两端 弯折并埋设于外包层1内，内嵌金属条4的中间部平整并与凹槽结构底部大致平齐。此时 内嵌金属条4与LED铝基板5贴合接触，提高了外包层1的导热性能，从而可作为LED光源 散热器11。灯头6 —端部则埋设于外包层1之下端处并与LED驱动电路2连接。在本实施例中外包层1作为了 LED光源产品的主要外观件，同时兼做LED驱动电 路2的封装外观层8、LED驱动电路2的散热层以及LED光源的散热器，后道组装只需要加 上LED铝基板5，并和输出端铜线3焊接，则LED照明装置产品基本组装完毕。实施例2 参见图2-3，本实施例和实施例1不同之处在于，外包层1与封装外观层8为同种 或是不同材料，通过注塑方法融接在一起，使得外包层1与封装外观层8成为一体设计。在本实施例2中LED驱动电路2上的封装设计成一个标准规格的外型，不同性能 的LED驱动电路2均采用此规格的模具进行成型，此时外包层1既具有固定的形状及尺寸。 而LED驱动电路2的封装外观层8则设计成LED光源散热器11的结构，这样实施例1中封 装的结构由外包层1 (既散热层10)及封装外观层8 (既LED光源散热器11)组合构成。为将其结合为一体，封装外观层8上设置一个连接口 9，该连接口 9为一个凹入部，可以容纳外 包层1，其底部设有用于引出铜线3的开口，使用时可以通过注塑方法融接，使得外包层1和 封装外观层8充分接触以提高散热的性能。在使用时，将封装好的LED驱动电路2插装入 封装外观层8上的连接口 9，铜线3从连接口 9底部引出，之后在封装外观层8上安装LED 铝基板5，并和输出端铜线3焊接，则LED光源产品基本组装完毕。权利要求1.一种用于LED照明装置的驱动电路封装结构，包括一 LED驱动电路及其散热层和封 装外观层，以及LED光源的散热器，其特征在于所述LED驱动电路的外表面整体包覆有外 包层，且所述外包层与所述散热层为一体结构。2.根据权利要求1所述的一种用于LED照明装置的驱动电路封装结构，其特征在于 所述外包层与所述LED驱动电路的封装外观层为一体结构。3.根据权利要求1所述的一种用于LED照明装置的驱动电路封装结构，其特征在于 所述LED驱动电路的封装外观层与所述LED光源的散热器为一体结构。4.根据权利要求1所述的一种用于LED照明装置的驱动电路封装结构，其特征在于 所述散热层，为所述LED光源的外观件。5.根据权利要求1所述的一种用于LED照明装置的驱动电路封装结构，其特征在于 所述LED驱动电路的散热层与LED光源的散热器为一体结构。专利摘要本技术涉及一种电子器件封装
，特别涉及一种用于LED照明装置的驱动电路封装结构，包括一LED驱动电路以及LED光源的散热器，其特征在于所述LED驱动电路的外表面整体包覆有外包层，且所述外包层与所述散热层为一体结构，其优点是LED驱动电路具有良好的散热效果并且提高安全性能，从而增加本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种用于ＬＥＤ照明装置的驱动电路封装结构，包括一ＬＥＤ驱动电路及其散热层和封装外观层，以及ＬＥＤ光源的散热器，其特征在于：所述ＬＥＤ驱动电路的外表面整体包覆有外包层，且所述外包层与所述散热层为一体结构。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张意鸣，
申请(专利权)人：汇明科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31
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