【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种半导体产品的内部失效分析方法，尤其涉及一种半导体封装结构 及其分层扫描方法。
技术介绍
半导体塑封体中因引线框架、塑封料、芯片等介质的膨胀系数不同，可能会因为热 胀冷缩而导致在不同介质的交界面出现微裂纹或间隙，即分层，这种微裂纹或间隙会造成 产品在使用过程中出现失效，严重时还出现“爆米花”现象而使产品报废。并且，由于目前 半导体封装的低成本要求越来越强烈，在封装过程中不断使用一些低成本材料导致发生分 层的几率增加。请参考图1，为监控产品质量，经常利用超声波扫描仪扫描塑封体内部，超声波扫 描仪发出的超声波在不同介质的界面会发生反射，超声波扫描仪接收反射的超声波，通过 分析处理接收的反射波，利用超声波在固体或液体与空气的界面反射时波的相位发生改变 的特点，即可检查产品内部不同介质的界面是否存在分层现象。根据波的反射原理，如果塑 封体表面是平面，垂直入射的超声波会经垂直反射而被扫描仪的探头接收；然而，如果塑封 体的表面存在斜面(如图1中的斜面131)，当超声波从该斜面入射时，会存在大于0度的反 射角从而改变了反射波的传播方向，探头接收不到反射波，就无...
【技术保护点】
１．一种半导体塑封体，包括至少一半导体器件，所述半导体器件包括芯片及塑封所述芯片的内塑封体，所述半导体塑封体还包括：一用于固定所述半导体器件的外引线框架；以及一将所述半导体器件塑封在内的外塑封体，所述外塑封体外形成有扫描平面。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：石海忠，赵亚俊，吉加安，尹华，苏红娟，
申请(专利权)人：南通富士通微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：32
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