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一种分层扫描方法，包括：将耐高温胶覆于引线框架上；将半导体器件放置在引线框架上；对引线框架进行烘烤固化；对半导体器件进行再次封装，以将半导体器件的斜面填充成一扫描平面且形成至少将半导体器件封装在内的外塑封体；及通过一扫描仪发出垂直于所述扫描...
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