环形间隔件制造技术

本发明专利技术提供环形间隔件，其在将图像传感器表面的罩玻璃或带有3DS‑IC结构的半导体晶圆等板状物收纳于容器内并搬送的情况下，能够抑制向这些板状物表面转印或使其受损地进行搬送。本发明专利技术为在收纳并搬送板状物的容器内，介于板状物的上下之间的环形间隔件，该环形间隔件的特征在于：至少具备环状的抵接部和限制部，抵接部的上表面以及下表面为大致平面状，抵接部的上表面是与板状物的周缘部下表面抵接并支承板状物的周缘部下表面的支承面，抵接部的下表面是与板状物的周缘部上表面抵接并按压板状物的周缘部上表面的按压面，限制部在俯视观察时位于比板状物的外轮廓线靠向外方的位置，并且具有：位于比抵接部的支承面向上方突出的位置的限制部上表面、位于抵接部的厚度方向的适当部位的限制部下表面。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】环形间隔件
本专利技术涉及环形间隔件。
技术介绍
当前，在搬送玻璃基板或半导体晶圆等板状物时，将板状物收纳于堆叠式(横放)搬送容器而进行搬送。作为这种堆叠式搬送容器，公知的有例如像专利文献1中所述的在容器本体上盖上容器盖的结构，在该容器内，在最下段和最上段设有缓冲件，在该缓冲件之间收纳有多个半导体晶圆等板状物，在上下相邻的板状物相互之间夹有间隔片，通过间隔片抑制由搬送中的振动或撞击引起的板状物的损伤。现有技术文献专利文献专利文献1:(日本)特开2002－240883号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题但是近来，图像传感器表面的罩玻璃(玻璃基板)或带有3DS-IC结构的半导体晶圆、具体地、在该半导体晶圆表面有微型凸块形成或TSV端子露出的半导体晶圆，各自具有非常纤细的结构，其结果，当例如间隔片与这些罩玻璃或半导体晶圆等板状物表面直接接触时，可能会有间隔片的一部分转印、或者摩擦而带来损伤，从而使这些板状物破损。因此，本专利技术的目的在于，提供环形间隔件，其消除上述风险，即使在例如将图像传感器表面的罩玻璃或带有3DS-IC结构的半导体晶圆等板状物收纳于容器内并搬送的情况下，也能够抑制向本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种环形间隔件，在收纳并搬送板状物的容器内，在上下方向上收纳多个板状物时，该环形间隔件介于板状物的上下之间，其特征在于，所述环形间隔件至少具备环状的抵接部和限制部，所述抵接部的上表面以及下表面为大致平面状，所述抵接部的上表面为与板状物的周缘部下表面抵接并支承所述板状物的周缘部下表面的支承面，所述抵接部的下表面为与板状物的周缘部上表面抵接并按压所述板状物的周缘部上表面的按压面，所述限制部在俯视观察时位于比所述板状物的外轮廓线靠向外方的位置，并且具有：位于比所述抵接部的支承面向上方突出的位置的限制部上表面、位于所述抵接部的厚度方向上的适当部位的限制部下表面。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.11.27 JP 2014-2401171.一种环形间隔件，在收纳并搬送板状物的容器内，在上下方向上收纳多个板状物时，该环形间隔件介于板状物的上下之间，其特征在于，所述环形间隔件至少具备环状的抵接部和限制部，所述抵接部的上表面以及下表面为大致平面状，所述抵接部的上表面为与板状物的周缘部下表面抵接并支承所述板状物的周缘部下表面的支承面，所述抵接部的下表...

【专利技术属性】
技术研发人员：西岛正敬，立川刚之，
申请(专利权)人：阿基里斯株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP