高通量组合材料热处理系统及其热处理及检测方法技术方案

本发明专利技术涉及一种高通量组合材料热处理系统用于对高通量组合材料芯片进行热处理，该系统包括功率可调的激光加热系统及温度控制系统，所述温度控制系统检测微区样品的温度并进行运算分析获得数据信号，所述激光加热系统依据该数据信号调节加热功率，以使每个微区样品的每次升温幅度保持一致；当微区样品发生物相变化时，所述温度控制系统记录物相变化的温度并同时控制所述激光加热系统停止对该微区样品进行加热。本发明专利技术还涉及一种采用上述高通量组合材料热处理系统的热处理及检测方法。所述高通量组合材料热处理系统可对微区样品进行稳定精准的热处理，保证每次加热的微区样品的质量稳定。

High throughput composite material heat treatment system and heat treatment and detection method thereof

The invention relates to a high-throughput composite heat treatment system for heat treatment of high throughput combinatorial material chip, the system includes a laser heating system and temperature control system of adjustable power, the temperature control system to detect micro sample temperature and operation analysis of data signal, the laser heating system on the basis of the the data signal regulating the heating power, so that each micro zone samples temperature rises every time when consistent; micro samples of biological phase change, the temperature control system to record the phase change temperature and control the laser heating system to stop the micro samples. The invention also relates to a heat treatment and detection method using the high throughput composite material heat treatment system. The high throughput composite material heat treatment system can carry out stable and accurate heat treatment of the micro region sample, and ensure the quality of the micro region sample heated at each time.

【技术实现步骤摘要】
高通量组合材料热处理系统及其热处理及检测方法
本专利技术涉及材料热处理领域，尤其涉及一种高通量组合材料热处理系统及其热处理及检测方法。
技术介绍
材料相图是材料结构-成分-热学条件的关联图，通过绘制材料相图可以研究各成分在不同温度下的成相情况、热性能及力学性质等特定。在对高通量组合材料芯片的材料相图的绘制中，现有热处理设备对微区样品加热时，通过调节脉宽来控制微区样品的温度升高，在调节的脉宽范围内不是微区样品全部发生相变，因此，每次加热的微区样品的质量不一样，因而检测获得的微区样品相变温度不准确，从而使采用现有设备制成的组合材料芯片的相图的精准度较低，因此需要相应的设备对组合材料芯片中分布的微区样品进行更稳定及精准的热处理，使加热的微区样品的质量稳定。
技术实现思路
为克服现有设备对微区样品加热的质量不稳定的问题，本专利技术提供一种高通量组合材料热处理系统及其热处理及检测方法。本专利技术解决技术问题的技术方案是提供一种高通量组合材料热处理系统，用于对高通量组合材料芯片进行热处理，所述高通量组合材料芯片包括多个不同组分材料的微区样品，所述高通量组合材料热处理系统包括功率可调的激光本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高通量组合材料热处理系统用于对高通量组合材料芯片进行热处理，所述高通量组合材料芯片包括多个不同组分材料的微区样品，其特征在于：所述高通量组合材料热处理系统包括功率可调的激光加热系统及温度控制系统，所述激光加热系统用于对高通量组合材料芯片内分布的微区样品逐个逐次进行加热至微区样品发生物相变化；所述温度控制系统用于实时检测微区样品的温度，同时对检测的温度进行运算分析获得数据信号，所述激光加热系统依据该数据信号调节加热功率，以使每个微区样品的每次升温幅度保持一致；当微区样品发生物相变化时，所述温度控制系统记录物相变化的温度并同时控制所述激光加热系统停止对所述微区样品进行加热。

【技术特征摘要】
1.一种高通量组合材料热处理系统用于对高通量组合材料芯片进行热处理，所述高通量组合材料芯片包括多个不同组分材料的微区样品，其特征在于：所述高通量组合材料热处理系统包括功率可调的激光加热系统及温度控制系统，所述激光加热系统用于对高通量组合材料芯片内分布的微区样品逐个逐次进行加热至微区样品发生物相变化；所述温度控制系统用于实时检测微区样品的温度，同时对检测的温度进行运算分析获得数据信号，所述激光加热系统依据该数据信号调节加热功率，以使每个微区样品的每次升温幅度保持一致；当微区样品发生物相变化时，所述温度控制系统记录物相变化的温度并同时控制所述激光加热系统停止对所述微区样品进行加热。2.如权利要求1所述的高通量组合材料热处理系统，其特征在于：所述高通量组合材料热处理系统还包括上位机及移动机构；所述激光加热系统包括激光触发系统、激光发生机构及聚焦系统；所述激光发生机构发出激光，激光经聚焦系统聚焦在微区样品上形成光斑以对高通量组合材料芯片此微区样品进行激光加热，温度控制系统实时记录微区样品温度并转化为数据信号，温度控制系统将数据信号发送给激光触发系统，所述激光触发系统依据该数据信号调节激光发生机构的加热功率，同时温度控制系统将数据信号发送给上位机，上位机控制移动机构带动高通量组合材料芯片移动。3.如权利要求2所述的高通量组合材料热处理系统，其特征在于：所述激光发生机构为连续激光器，所述连续激光器发出的激光聚焦后的光斑尺寸小于微区样品尺寸。4.如权利要求2所述的高通量组合材料热处理系统，其特征在于：所述激光发生机构发出的激光单次脉宽为0.5-1000ms。5.如权利要求2所述的高通量组合材料热处理系统，其特征在于：所述高通量组...

【专利技术属性】
技术研发人员：王维，向勇，苏阳，闫宗楷，
申请(专利权)人：电子科技大学，
类型：发明
国别省市：四川,51