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本发明涉及一种高通量组合材料热处理系统用于对高通量组合材料芯片进行热处理，该系统包括功率可调的激光加热系统及温度控制系统，所述温度控制系统检测微区样品的温度并进行运算分析获得数据信号，所述激光加热系统依据该数据信号调节加热功率，以使每个微区...
该专利属于电子科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过电子科技大学授权不得商用。

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