一种提高光电芯片封测通量的方法和装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种提高光电芯片封测通量的方法和装置，该装置包括光学探测器、两个以上样品测量承载台、样品机械传输部件、以及控制器，还包括：两个以上光纤耦合器，用于采集样品承载台上的封装芯片所发出的光线，其中，每个样品测量承载台上方对应设置一个光纤耦合器；光纤合束器，用于将两个以上光纤耦合器采集的光学信号汇合至光学探测器，其中，控制器用于控制样品机械传输部件在一个样品测量承载台的光电芯片进行测量时更换其他样品测量承载台上的光电芯片。本发明专利技术提高了光电芯片封装测量通量产率，同时大幅降低了光电芯片封装测量装置的改造成本。

【技术实现步骤摘要】
一种提高光电芯片封测通量的方法和装置
本专利技术涉及一种提高光电芯片封测通量的方法和光电芯片封装测量装置。
技术介绍
材料科学的检测都是很精密的，随着技术的进步和工艺控制的要求，也伴随着以光电类芯片为核心的器件的需求量的巨幅增加，光电芯片封装测试也面临迫切需要提高测量通量，降低测量成本的要求。传统的光电类芯片在封装后除了外观和封装质量的检测需求外，非常重要的是对其光电属性的全检测，特别是发光波长，发光光强，以及与之相对应的电学属性(电流电压曲线，内阻等)的测量。目前，封装芯片的检测过程具体如下：利用样品机械传输部件将样品待检池中的芯片样品转移至样品测量承载台上，在样品测量承载台上芯片接通电极(例如探针)，由光学探测器采集光电芯片发出的光，借此对光波波长和发光强度等进行检测。芯片测量的时序为：样品装载、测量、卸载，在光电属性量测过程确定的前提下，要想提高测量的通量，一个方法就是要减少样品的输运时间，由此对封装器件检测平台的机械运动控制提出很大的挑战，增加了设备成本。而且从原理上也决定了光电测量的通量提高有一个无法从根本上解决的瓶颈。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种光电芯片封装测本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光电芯片封装测量装置，包括光学探测器、样品测量承载台、样品机械传输部件、以及控制器，其特征在于，所述样品测量承载台为两个以上，所述光电芯片封装测量装置还包括：两个以上光纤耦合器，用于采集样品测量承载台上的光电芯片所发出的光线，其中，每个所述样品测量承载台上方对应设置一个光纤耦合器，光纤合束器，用于将所述两个以上光纤耦合器采集的光学信号汇合至所述光学探测器，其中，所述控制器用于控制所述样品机械传输部件在一个样品测量承载台的光电芯片测量时更换其他至少一个样品测量承载台上的光电芯片。

【技术特征摘要】
1.一种光电芯片封装测量装置，包括光学探测器、样品测量承载台、样品机械传输部件、以及控制器，其特征在于，所述样品测量承载台为两个以上，所述光电芯片封装测量装置还包括：两个以上光纤耦合器，用于采集样品测量承载台上的光电芯片所发出的光线，其中，每个所述样品测量承载台上方对应设置一个光纤耦合器，光纤合束器，用于将所述两个以上光纤耦合器采集的光学信号汇合至所述光学探测器，其中，所述控制器用于控制所述样品机械传输部件在一个样品测量承载台的光电芯片测量时更换其他至少一个样品测量承载台上的光电芯片。2.根据权利要求1所述的光电芯片封装测量装置，其特征在于，所述控制器用于控制两个以上样品测量承载台上的光电芯片在相互交替错开的时段内进行...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱干军，
申请(专利权)人：朱干军，
类型：发明
国别省市：安徽,34