本发明公开了一种提高光电芯片封测通量的方法和装置，该装置包括光学探测器、两个以上样品测量承载台、样品机械传输部件、以及控制器，还包括：两个以上光纤耦合器，用于采集样品承载台上的封装芯片所发出的光线，其中，每个样品测量承载台上方对应设置一...

本实用新型公开了一种耙状悬臂梁结构的微探针，该微探针包括一组悬臂梁和在微探针制程中在一组悬臂梁的末端保留或增设的连接结构，该连接结构用于对所述悬臂梁末端的侧向运动进行约束。采用本实用新型结构的微探针，通过连接结构来限制各悬臂梁的侧向抖动...

本发明公开了一种耙状悬臂梁结构的微探针及其制备方法，该微探针包括一组悬臂梁和在微探针制程中在一组悬臂梁的末端保留或增设的连接结构，该连接结构用于对所述悬臂梁末端的侧向运动进行约束。采用本发明结构的微探针，通过连接结构来限制各悬臂梁的侧向...

本发明公开了一种位置辅助芯片晶圆映射方法，包括以下步骤：包括以下步骤：利用移动台把待测元件移动到提取位置，并记录移动台的位置移动量的步骤；将被提取的待测元件和对应的移动台位置移动量或者由移动台位置移动量标定的坐标一起在测量环节中流转的步...

本实用新型公开了冷鲜食物速递寄存终端，包括箱体、压缩机，所述箱体的两个相对侧分别设置有冷凝管路和箱门，所述箱体内分隔出若干个储物空间，所述箱体上还设置有温控系统，所述冷凝管路与压缩机连接，所述箱门上设置有密码锁。采用了这种结构后，货物投...