一种高导热厚铜箔线路板的制备工艺制造技术

本发明专利技术公开一种高导热厚铜箔线路板的制备工艺，涉及电路板制备技术领域，包括选择基板、半固化片、外层厚铜箔，对基板的表面铜箔进行电镀处理加厚内层基板铜箔的厚度后再进行涂膜、曝光、酸性蚀刻得到带有内层线路的基板；然后对外层厚铜箔进行第一次蚀刻后，压合基板、半固化片、外层厚铜箔，最后对外层厚铜箔进行第二次蚀刻，最后覆盖阻焊油墨得到成品。本发明专利技术解决了现有的铜箔电路板的散热性能差的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种高导热厚铜箔线路板的制备工艺
本专利技术涉及厚铜箔电路板的制备
，尤其涉及一种高导热厚铜箔电路板的制备工艺。
技术介绍
高导热厚铜箔电路板的应用非常广泛，适用于大功率、高频率、多功能智能化中、高端装备的中心电源。目前，印刷电路板(PCB)通常在玻璃环氧基板上粘合一层铜箔，铜箔的厚度通常有18μm、35μm、55μm和70μm4种，通常将厚度大于3oz(公称厚度为105μm)及其以上的铜箔统称为厚铜箔。对于多层电路板的制作而言，铜箔分为内层铜箔和外层铜箔，内层铜箔是印在基板上的，成为基板厚铜箔，外层厚铜箔是一整片铜箔，对于外层铜箔而言，厚度达到364.4-452.4μm的厚铜箔在市面上可以买到。但是对于内层厚铜箔而言，市面上只能买到135μm的内层厚铜箔。对于电路板来说，由于微孔细线高度密集，散热问题一直是人们不断在研究的难题，现有的铜箔电路板的散热性能并不好。
技术实现思路
本专利技术的目的在于：解决现有的铜箔电路板的散热性能差的问题，本专利技术提供一种高导热电路板制备工艺。本专利技术的具体方案如下：一种高导热厚铜箔线路板的制备工艺，包括如下步骤：步骤一：选择表面铜箔厚度为13本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高导热厚铜箔线路板的制备工艺，其特征在于，包括如下步骤：步骤一：选择表面铜箔厚度为135μm‑140μm的耐高压、耐CAF、高导热、玻纤较细的2116或1080结构的环氧树脂板作为内层基板，选择高含胶量、高Tg(Tg170)、玻纤较细的1080半固化片，选择相同的两片厚度为364.4‑452.4μm(12oz/ft2)的铜箔作为外层厚铜箔；步骤二：对内层基板的表面铜箔进行全板电镀加厚铜箔处理得到铜箔厚度为171.5‑205.7μm的内层基板，加镀后的表面铜箔作为内层基板厚铜箔；然后对内层基板进行线路补偿后，再进行涂膜、曝光、酸性蚀刻得到带有内层线路的内层基板；步骤三：对两片外层厚铜箔同时进...

【技术特征摘要】
1.一种高导热厚铜箔线路板的制备工艺，其特征在于，包括如下步骤：步骤一：选择表面铜箔厚度为135μm-140μm的耐高压、耐CAF、高导热、玻纤较细的2116或1080结构的环氧树脂板作为内层基板，选择高含胶量、高Tg(Tg170)、玻纤较细的1080半固化片，选择相同的两片厚度为364.4-452.4μm(12oz/ft2)的铜箔作为外层厚铜箔；步骤二：对内层基板的表面铜箔进行全板电镀加厚铜箔处理得到铜箔厚度为171.5-205.7μm的内层基板，加镀后的表面铜箔作为内层基板厚铜箔；然后对内层基板进行线路补偿后，再进行涂膜、曝光、酸性蚀刻得到带有内层线路的内层基板；步骤三：对两片外层厚铜箔同时进行第一次蚀刻得到外层厚铜箔A1、外层厚铜箔A2；步骤四：对内层基板、两片外层厚铜箔、半固化片进行压合，压合后的结构从上到下依次为外层厚铜箔A1、半固化片、内层基板、半固化片、外层厚铜箔A2，A1、A2的线路面朝里，然后对表面进行外线路补偿得到半成品；步骤五：对半成品进行钻孔,沉铜,板电，线路制作，图形电镀，碱性蚀刻后得到半成品A；步骤六：在半成品A上方覆盖阻焊油墨得到半成品B；步骤七：对半成品B依次进行文字、沉金、外形，最后再功能性检测，检测合格后得到成品。2.根据权利要求1所述的一种高导热厚铜箔线路板的制备工艺，其特征在于，步骤二中，对内层基板进行涂膜、曝光、酸性蚀刻的具体步...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄国建，姚文林，张涛，胡兰，方达朗，张仁林，
申请(专利权)人：四川深北电路科技有限公司，
类型：发明
国别省市：四川,51